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专用模塑部件用 TPU
我们的全球业务意味着我们已经拥有应用和开发实验室（具备技术服务能力），以及全球生产能力和知名的客户服务。我们也是高性能涂料和其他独特服装产品的专业生产商。与路博润的合作简化了复杂的全球供应链。
混合片状模塑料飞机部件的自动化和成本效益生产
如今，创新的轻型结构和高度复杂的飞机部件均采用现代轻型材料（如碳纤维增强塑料 (CFRP)）制成。在此背景下，航空工业中纤维复合材料部件的当前生产技术通常具有周期长、材料使用不理想以及返工或精加工工作量大等特点。一种有前途的技术可用于制造轻型、几何形状复杂且功能齐全的部件，既经济又省时，即在单级压缩成型工艺中结合使用热固性片状模塑料 (SMC) 与短切纤维增强材料和预浸渍定制连续纤维增强材料。与传统的复合材料生产技术相比，这种混合材料和工艺技术可缩短周期、实现功能集成、提高设计自由度、优化材料使用并减少返工。对于机舱、货舱以及二级结构飞机部件的制造，可以直接使用金属元件（如嵌件）并使用再生碳纤维。此外，该工艺技术可以完全自动化，从而提高经济效率。因此，本文通过分析和模拟生产适当产品的整体工艺链，探讨了这项新技术的潜力，特别是在降低成本和节省时间方面的潜力。
最终产品/工艺变更通知
描述和目的：安森美半导体希望通知所有客户，我们分包商工厂 TFME 生产的整流器产品所用的模塑化合物发生了变化。这是 IPCN22647 的最终产品变更通知 (FPCN)。此变更是由于三星就其多种 SDI 模塑化合物发出了停产通知。由于 SDI 模塑化合物停产，安森美半导体现有材料的供应有限，在某些情况下，这可能无法提供正常的变更通知期。受影响产品的所有其他方面（外形、配合、功能）将保持不变。由于预计受影响的模塑化合物的当前供应将出现短缺，因此必须重新发布此通知并提前实施。我们当前的供应商无法在此停产过程中充分满足我们的需求。我们希望这不会造成任何不便。
具有多个切割晶圆的六面模塑面板级芯片级封装
摘要 本研究介绍了 6 面模塑面板级芯片级封装 (PLCSP) 的设计、材料、工艺、组装和可靠性。重点介绍了在带有多个器件晶圆的大型临时面板上制造 PLCSP 的 RDL（重新分布层）。由于所有印刷电路板 (PCB) 面板都是矩形，因此一些器件晶圆被切成两块或更多块，以便充分利用面板。因此，产量非常高。由于所有工艺/设备都是 PCB 工艺/设备（不是半导体工艺/设备），因此这是一个非常低成本的工艺。制造 RDL 后，将晶圆从 PCB 面板上剥离。然后进行焊球安装，并从带有 RDL 的原始器件晶圆制造 6 面模塑 PLCSP。介绍了 PLCSP 的跌落测试和结果（包括故障分析）。 6 面模塑 PLCSP PCB 组件的热循环由非线性温度和时间相关有限元模拟执行。关键词 扇入封装、再分布层、6 面模塑面板级芯片级封装、切割晶圆和跌落测试。
ARA DEFEND® 50100 树脂体系
ARA DEFEND ® 50100 树脂系统是一种双组分、低粘度环氧树脂系统，具有良好的潜伏期。这允许更长的工作时间，以便通过真空辅助树脂传递模塑 (VARTM)、树脂传递模塑 (RTM) 和动态流体压缩模塑 (DFCM) 更好地灌注更大的面板。该树脂系统设计为在相对较低的温度下固化，从而更容易加工并在大规模生产中具有灵活性。ARA DEFEND ® 50100 树脂系统提供最先进的产品和制造性能。
先进复合材料 I 年/ II 学期
制造方法：聚合物基复合材料-热固性复合材料制造-铺层工艺、喷涂工艺、纤维铺放工艺、树脂传递模塑、真空辅助树脂传递模塑、压缩成型工艺、纤维缠绕。热塑性复合材料制造-片材成型、注塑成型、片材成型、压延、挤压、吹塑、旋转成型、热成型。金属基复合材料-固态方法-热等静压 (HIP)、箔扩散粘合。液态方法-搅拌铸造、挤压铸造、压力渗透；陶瓷基复合材料-烧结、CVD。第三单元复合材料设计和测试
革新定制矫形器生产
矫形器制造已从传统铸造和模塑方法等传统方法发展到采用更多数字化工艺、数控铣削和 3D 扫描，每种工艺都有其独特的挑战。这些技术虽然是行业的基础，但也存在很大的局限性。• 传统铸造和模塑方法：矫形器制造传统上涉及使用泡沫箱制作脚的物理模型，以获得负模，从而指导制作正石膏模型。该模型用于真空成型，其中热塑性片材在模型上成型。尽管这是制造的核心部分，但该过程通常会导致矫形器的厚度和密度发生变化，从而影响舒适度和有效性。还需要手动调整缓冲和针对患者的矫正，这既费时又费力。这种传统方法面临着精度和效率方面的挑战，因此很难快速生产定制矫形器。• 数字创新：数控铣削和 3D 扫描：3D 扫描仪的集成正在通过将传统工作流程转变为数字领域来彻底改变传统工作流程。这种集成有助于实现精确定制，并展示了更高效和个性化的矫形器生产的潜力。
启动仪式 - 船舶结构委员会
水分或挥发性产品。孔隙主要发生在手工铺层中。如果树脂分配管道的完整性得到保证，树脂灌注和传递模塑 (RTM) 等成型方法不易受空气夹带的影响。单个或孤立的大气泡也称为空隙。这些气泡大到足以具有结构意义，也可以单独检测和测量。当层间界面处出现较大的平面空隙时，这些空隙被称为分层。
