为研究玻璃珠增强热塑性塑料的弹性和粘弹性力学行为,用脉冲激励技术 (IET)、动态力学分析 (DMA) 和拉伸试验 (TT) 测试了两种复合材料。在 20 至 200°C 的温度范围内,以 1、2、5、10 和 20 Hz 的频率对纯聚酰胺 66 和聚对苯二甲酸丁二醇酯及其复合材料 (分别为 30/40 wt-% 和 20/30 wt-%) 进行了 3 点弯曲 DMA 测试。Williams、Landel 和 Ferry (WLF) 理论允许通过确定样品在室温下的特征频率,将频率相关的“破坏性” DMA 测量的弯曲模量与弯曲模式下的非破坏性 IET 测量进行比较。同样,将纵向模式下的 IET 模量与应变率为 1、10 和 100 %/min 的 TT 杨氏模量进行了比较。两种比较都提供了与标准偏差高度一致的模量。此外,还采用了立方体中的立方体模型方法来模拟界面粘附效应,并计算出不同测量技术的合理粘附系数 k adh。
摘要:本文重新审视了电子态的信息源,强调了熵/信息内容的合成度量的必要性,这些度量结合了概率和相位/电流密度的贡献。概率分布反映了波函数模量,并对香农的全局熵和费舍尔的梯度信息产生了经典贡献。由于概率“对流”,分子状态的相位分量同样决定了它们的非经典补充。局部能量概念用于检查平衡、相变状态下的相位均衡。重新审视了波函数模量和相位分量的连续性关系,强调了合成梯度信息的局部源的对流特性,平衡(静止)量子态中的潜在概率电流与水平(“热力学”)相相关。强调了化学过程的能量和合成梯度信息(动能)描述符的等价性。在大集合描述中,反应性标准由系统平均电子能量的群体导数定义。它们的熵类似物由整体梯度信息的相关导数给出,可提供一组等效的反应性指标来描述电荷转移现象。
内存第14和13世代Intel®Core™I9/I7 Pocessor: - 支持DDR5 5600/5200/4800/4400/4400 MT/S内存模块13th GenerationIntel®Core™i5/i5/i3和12th GenerationIntel®Core™,pentel®Core™,pentium®Gold®Gold®GoldSSupport®dr Dr.48 48 44 MONT 5 44 MONT。模块4 x DDR5 DIMM插座系统内存的最多支持192 GB(48 GB单个DIMM容量)的系统内存双通道内存体系结构支持ECC UN-BUFFERED DIMM 1RX8/2RX8内存模块(非ECC模式以非ECC模式运行),用于非ECC非ECC未经ECC未备用的存储器模量,并支持极端的存储器模量。 (CPU和内存配置可能会影响受支持的内存类型,数据速率(速度)和DRAM模块的数量,请参阅Gigabyte网站上的“内存支持列表”以获取更多信息。)板上图形
碳纤维碳复合材料 (CFC) 也称为碳纤维增强碳复合材料 (CFRC),是一种由碳纤维和碳基体制成的先进材料。它结合了两种碳基体的理想特性。碳基体(耐热、耐化学性、低热膨胀系数、高热导率、低电阻)和碳纤维(高强度、高弹性模量)模制在一起,形成更好的组合材料。
这项研究旨在开发一种基于形态学的模型,以预测聚合物与相分离结构的聚合物混合物的模量和拉伸强度。分析模型采用了打结和互连的骨骼结构(KISS)模型的几何方法,结合了不混合聚合物混合物的形态变化和组件的渗透阈值。通过假设各个形态态的特定厚度的薄界面层,可以解释聚合物/聚合物界面对机械性能的影响。使用IPP/PA,PP/PET和LDPE/PP聚合物混合物的实验数据评估了所提出的模型的预测能力,这些数据来自现有文献。结果在预测数据和观察到的数据之间建立了合理的规定。该模型的预测也与已建立的抗拉强度和杨氏混合物混合物模量的模型的预测进行了比较,这表明了其有效性。将界面区域纳入机械性能的建模过程中代表了所提出的模型的关键区别特征,从而增强了其与聚合物混合物的实际微结构的兼容性。此外,该模型对相对简单的数学计算的依赖提出了另一个关键优势。
于 1988 年 4 月 25-26 日在内华达州斯帕克斯举行。ASTM D-30 高模量纤维及其复合材料委员会:测试、分析和故障模式和美国国家航空航天局 (NASA) 赞助了该研讨会。美国国家航空航天局兰利研究中心的 W. S. Johnson 主持了该研讨会,并担任了该出版物的编辑。
对材料的需求不断增加,随着时间的流逝,人们对环境下降的忧虑越来越令人担忧,这引起了人们对环境友好型复合材料的关注。本研究旨在通过在ABS/CS混合矩阵中加强拉米纤维(RF)来开发生物复合材料,以增强机械特性和生物降解性。使用氢氧化钠(NaOH)化学处理增加了纤维的表面粗糙度。ABS/CS/RF复合材料通过两卷厂进行了复合,并使用热压缩造型机产生了含有不同重量百分比(5、10、15、20)的床单(5、10、15、20)。测试了制备的复合材料,以评估其生物降解性,吸水性,机械性能和粘弹性特征。生物降解测试结果表明,纯ABS中纤维浓度与生物降解程度之间存在正相关。ABS/CS混合物的拉伸强度和模量分别增加了60%和14.28%。添加20 wt%的RF时,冲击强度提高了117%。45天后,ABS/CS/RF复合材料的降解增加了1.375%。但是,DMA结果对存储模量显示不良影响。
摘要:在本文中,我们研究了在回收的聚乙烯(R-PE)中添加木材作为填充剂的影响,鉴于其在3D打印中的潜在应用。通过熔体混合制备的复合材料以在化合物,动态旋转流变学和红外光谱期间进行的扭矩测量来表征。数据表明,木材的引入会导致粘度增加,并在化合物期间粘稠。R-PE在高达180℃的温度下似乎是稳定的,而在较高温度下,材料显示出一种流变响应,其特征是延时粘弹性模量,这表明由交联反应控制的热降解。化合物(木材在wt中最多可加载50%)还显示了最高180°C的温度下的热稳定性。R-PE基质的粘弹性行为和红外光谱表明,由于该过程,大分子结构中存在分支。尽管添加木材颗粒会确定粘弹性模量增加,但即使对于最高的木材浓度,也没有显示出固体样的粘弹性反应。这种行为由于兼容性差和两阶段之间的界面粘附较弱,但是鉴于常见的加工技术是挤出或注射成型,这是有希望的。
摘要在单个光子激光雷(SPL)中,激光重复率设置了可以明确恢复的最大距离。常规SPL通过降低重复率来扩展此最大记录深度;但是,较慢的采集速度限制了接收到的光子的数量,这可能是不可能跟踪快速移动对象的。受到Modulo感测成功的启发,我们利用了典型轨迹的平滑度,以实现超出明确范围的远程跟踪。尽管SPL自然地获得了模量时间的测量时间,但它引入了几个挑战,包括随机抽样时间,多个噪声源和绝对距离不确定性 - 当前的模型传感文献无法解决这些挑战。因此,我们提出了一种直接在模量样品上运行的插值和denoising方法。我们基于变化的反射性降落性进一步消除了绝对距离。蒙特卡洛模拟考虑了实际条件下的逼真的轨迹,表明,如果适当地解开,我们的深度估算的归一化平方误差估计,相对于重复期会导致不模棱两可的激光雷达设置,我们的深度估计值降低了20 dB以上。
环氧树脂表现出显着的粘附,机械性能和耐热性,但是,其固有的脆性值得关注。因此,使用环氧树脂作为聚合物基质制备杂化复合材料,并用羧基终止的丁二烯硝酸液橡胶(CTBN)和纳米硅酸盐作为增强材料,以增加机械性能。CTBN和Nanosilica的负载设置为(5 wt。%,10 wt。%,15 wt。%和20 wt。%); (1 wt。%,2 wt。%,3 wt。%和4 wt%。);分别。通过添加各种CTBN负载来增强环氧复合材料。然后,测量了复合材料的断裂韧性和粘弹性粘度性能。在CTBN加载的15 wt。时,在不同的载荷下添加了纳米硅酸盐,以检查复合材料的改善。然后,测量了断裂韧性(K IC),玻璃过渡温度(TG),损耗模量(E”)和存储模量(E')。将CTBN掺入环氧基质基质中可提高骨折韧性高达79.4%,最佳负载为15 wt。%。纳米硅含量也显着影响断裂韧性,在3 wt。%加载时,最大增强了107.7%。随着CTBN含量的增长,玻璃转变温度在15 wt。加载时提高了17.01%,在20 wt。%加载时提高了18.32%。纳米硅酸盐会在3 wt。%的加载和83.33°C下增加玻璃过渡温度,达到74.49°C,在4 wt。%。随着CTBN和纳米硅载荷的增加,损耗模量的增加。在20 wt。%CTBN的加载下,最大值最高可达164.7%。将另外4 wt。%纳米硅硅硅硅硅硅胶加到20 wt。%ctbn,导致损失模量增加到1600%。储存模量也随着CTBN和纳米硅氧硅载荷分别增加到20 wt。%和4WT。%,并且从整齐的环氧树脂中达到1662%。总而言之,15 wt。%CTBN和纳米硅酸盐的组合增加了环氧复合材料的断裂韧性和粘弹性粘度的特性。