欧姆龙助力加州州立大学奇科分校建立全新机电一体化实验室 全球自动化技术公司欧姆龙近期通过其在美洲的慈善机构欧姆龙基金会,向加州州立大学奇科分校的机电一体化实验室捐赠了现金和用于当今最先进制造环境的机器人设备。伊利诺伊州霍夫曼庄园,2020 年 2 月 10 日——全球技术和工厂自动化先驱欧姆龙的慈善机构欧姆龙基金会近期向加州州立大学奇科分校(奇科州立大学)捐赠了现金和最先进的机器人设备,用于新建和扩建机电一体化实验室和教室空间。计划中的 2,505 平方英尺的学习环境将配备目前全球下一代工厂正在使用的那种崭新的工业设备。凭借这一激动人心的新进展,奇科州立大学希望吸引更多工程专业的学生对机器人研究产生兴趣,并为他们提供在快速变化的劳动力市场中取得成功所需的技能。欧姆龙美国管理中心董事长兼首席执行官、欧姆龙基金会主席 Nigel Blakeway 表示:“欧姆龙的使命是改善生活、为更美好的社会做出贡献,而这项努力的很大一部分涉及教育今天的学生,以帮助解决明天的问题。我们很荣幸能够帮助下一代机器人人才获得创新和未来发展所需的技能。”
保修 OMRON 的唯一保修是产品自 OMRON 销售之日起一年内(或指定的其他期限)无材料和工艺缺陷。OMRON 不就产品的非侵权性、适销性或特定用途适用性提供任何明示或暗示的保证或陈述。任何购买者或用户均承认,仅购买者或用户已确定产品将适合其预期用途的要求。OMRON 否认所有其他明示或暗示的保证。责任限制 欧姆龙对任何与产品相关的特殊、间接或后果性损害、利润损失或商业损失概不负责,无论此类索赔是基于合同、担保、疏忽或严格责任。在任何情况下,欧姆龙对任何行为的责任均不得超过被主张责任的产品的单独价格。在任何情况下,欧姆龙均不对产品的保修、维修或其他索赔负责,除非欧姆龙的分析确认产品已得到妥善处理、存储、安装和维护,且未受到污染、滥用、误用或不当修改或维修。
与丹麦公司维斯塔斯、丹佛斯、格兰富、KK Wind Solutions、丹瑟姆电力、LEANECO、Force Technology 以及国际公司中国国家电网公司(中国)、中车(中国)、NIO-XPT(中国)、伍德沃德(德国)、宝马(德国)、NCC(日本)、富士电机(日本)、欧姆龙(日本)、爱尔兰联合技术研究中心 (UTRC)、晓星(韩国)和顾问项目(公司名称未披露)等合作行业项目。
攻击者还可能根据对控制系统的了解,开发定制的 ICS 恶意软件。例如,TRITON 恶意软件旨在通过修改内存固件来添加额外编程,以针对某些版本的 Triconex Tricon 可编程逻辑控制器 (PLC)。额外的功能允许攻击者读取/修改内存内容并执行自定义代码,从而禁用安全系统。[13] APT 攻击者还开发了用于扫描、破坏和控制某些施耐德电气 PLC、欧姆龙 Sysmac NEX PLC 和开放平台通信统一架构 (OPC UA) 服务器的工具。[9]
会长:札幌市立大学校长 中岛秀之 委员:东京大学先进科学技术研究中心教授 井波昌彦 株式会社 Ridge-i 董事兼首席研究员 欧姆龙 SCINICX 株式会社首席研究员 川上友福 株式会社 Industrial Growth Platform 合伙人兼董事总经理 松尾丰 东京大学教授 丸山宏 花王株式会社执行研究员 东京大学人工智能工程研究中心特任教授 Preferred Networks 株式会社 PFN 研究员 村川昌宏 产业技术综合研究所信息与人体工学部人工智能研究中心副主任(兼任人工智能研究战略部研究规划室主任) (委员按字母顺序排列,省略头衔)
● 买方补救措施 Omron 在此处的唯一义务是根据其选择,(i) 更换(以最初向买方发货的形式,买方负责拆卸或更换的人工费用)不合格产品,(ii) 修理不合格产品,或 (iii) 向买方偿还或贷记相当于不合格产品购买价格的金额;但如果 Omron 在任何情况下均不负责与产品有关的保修、修理、赔偿或任何其他索赔或费用,除非 Omron 的分析证实产品得到妥善处理、存储、安装和维护,并且没有受到污染、滥用、误用或不当改装。买方退回任何产品必须在发货前得到 Omron 的书面批准。欧姆龙公司对产品与任何电气或电子元件、电路、系统组件或任何其他材料或物质或环境结合使用所产生的适用性或不适用性或结果不承担任何责任。任何口头或书面提供的建议、推荐或信息均不得解释为对上述保证的修订或补充。
瑞声科技、AKM、络达、阿里巴巴、晶晨科技、Ambiq Micro、AMS AG、Analog Devices、苹果、日月光、Audience、Audiopixels、艾为电子、BES Technic、Bluetrum、博通、博世传感器技术、BSE、CEVA、Cirrus Logic、赛普拉斯、Diodes Incorporated、DSP Group、EPiCMEMS、Gettop、歌尔微、歌尔股份、谷歌、Harman、海思、Hosiden、HTC、华为、英飞凌、英特尔、InvenSense、捷力科技、楼氏电子、美信集成、联发科、MEMSensing、Merus Audio、Merry Electronics、微软、摩托罗拉、NeoMEMS、NJRC、诺基亚、恩智浦、欧姆龙、Oppo、Partron、高通、瑞昱、立锜科技、罗姆半导体、三星、SensiBel、Silicon Mitus、索尼、Sonic Edge、Sonion、意法半导体、Synaptics、TDK-Invensense、德州仪器、台积电、UniSoc、USound、Vesper、XFab、小米、xMEMS、xMOS、雅马哈、Zilltek 等