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World File Search System氢氟酸
聚酰亚胺在氢氟酸中的分层
摘要。湿法蚀刻是大规模生产微电子和纳米电子器件的关键制造步骤。然而，当在蚀刻过程中使用腐蚀性极强的酸（如氢氟酸）时，如果器件包含与该酸不兼容的材料，则可能会发生不良损坏。聚酰亚胺薄膜可用作牺牲/结构层来制造独立或柔性器件。聚酰亚胺在微电子中的重要性在于其相对较低的应力和与标准微加工工艺的兼容性。在这项工作中，展示了一种从硅基板上快速剥离 4 µ m 厚聚酰亚胺薄膜的工艺。薄膜的剥离是使用湿基 HF 酸蚀刻剂进行的。具体而言，研究了 HF 浓度对从基板上剥离聚酰亚胺薄膜所需剥离时间的影响。本研究旨在提供有关使用聚酰亚胺薄膜与 HF 的兼容性的信息，这有助于设计和制造基于聚酰亚胺的器件。
根据ASTM E1655
为例，对于三种酸的混合物的温度滴定：硫酸（H 2 SO 4），硝酸（HNO 3）和氢氟酸（HF），必须使用三种不同的滴度（即Alno 3，Bacl 2和NaOH）来确定单个酸浓度[2]。尽管单个温度滴定速度很快，但在MetroHM应用中提出的增加的复杂性H-114导致结果至少需要12分钟的等待时间（执行三个倍确定时，需要进行九个温度测定滴定）。
MERC 空间系统能力简介副本
化学气相渗透 (CVI) 装置生产碳化铪。这些项目将涉及生产、副产品（氢氟酸）的安全处理以及通过 DSC/TGA、X 射线衍射、SEM/XPS/XRF、热机械测试和燃烧化学分析进行样品表征。管式炉用于高温（1800 C）氧化研究（氩/氧），用于高温陶瓷和金属合金。光学计量自 1976 年以来，Research Support Instruments (RSI) 一直为政府和行业客户提供研发服务、系统工程和技术支持服务。总部位于马里兰州海军研究实验室 (NRL) 附近，设有工厂。污染控制
HHW家庭危险废物资源指南
酸 - 常见的浓酸包括二氯酸，硫酸，磷酸化和硝酸。常见的弱酸含有乙酸，硼酸，氢氟酸，草酸，柠檬酸和碳酸。排名前10的家庭酸是：乙酸在醋中发现。这种弱酸通常以液态形式发现。硼酸可用作消毒剂或农药。通常被发现为白色crys-talline粉。硼砂是一种熟悉的相关化合物。碳酸是弱酸。柠檬酸是一种弱有机酸，因为它是柑橘类水果中的天然酸。该化学物质是柠檬酸循环中的中间特性，这是有氧代谢的关键。酸被广泛用作食物中的调味剂和酸化剂。纯柠檬酸具有浓郁的酸味。
Fluorspar 2020
在2020年，美国消耗的大部分氟）来自进口。尽管不包含在荧光器的生产或消费计算中，但来自某些磷酸生产者的副产品氟硅酸（FSA），美国能源部（DOE）（DOE）的副产品氢氟酸（HF）的副产品氢酸（HF）转化，从六氟化物中枯竭的铀含量产生了二氟化物（DUF 6），duf 6），duf 6），副产品造成了副作用，副产品造成了副作用，副作用构成了副作用的构造，副作用构成了副作用。氟作为氟的家用来源。明显消耗氟的是470,000公吨（T），其中412,000吨为酸级，其中58,700吨为冶金级。与2019年相比，总的明显消费量增加了18％。世界氟的生产为824万吨（MT），与2019年相比下降了4％（表1）。