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World File Search System氧化铬
通过控制表面酸度重新激活氧化铬中毒的 SOFC 阴极
• 萤石结构 • 高氧还原反应 (ORR) 活性 • 空气中的混合离子和电子电导率 • 与二氧化铈固体电解质兼容 • 在典型的 SOFC 阴极中不存在 Sr 偏析
AP-42，第 I 卷，电镀，第 12.20 节
1. 简介.................... ... 2-1 2.1 行业特征. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .................................................................................................................................................................................3-1 3.2 数据质量评级体系....................................................................................................................................................................3-1 3.3 排放因子质量评级体系....................................................................................................................................................................3-1 3.3 排放因子质量评级体系....................................................................................................................................................................... 3-3 3.4 镀铬和铬酸阳极氧化排放测试方法.......................................................................................................3-3 3.5 影响电镀和阳极氧化铬排放的因素.......................................................................................................3-3 3.4 镀铬和铬酸阳极氧化排放测试方法.......................................................................................3-3 3.5 影响电镀和阳极氧化铬排放的因素.........................................................................................................3-3 . . . . . . . . . 3-5 3.6 电镀和铬酸阳极氧化排放因子单位. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-8 3.6.1 电镀排放因子单位. . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-8 3.6.2 铬酸阳极氧化排放因子单位 . . . . . . . . . . . . 3-8 4. AP-42 部分开发 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1 4.1 特定数据集的审查 . . . . . . . . . . . . . . ................................................................................................................................................. 4-1 4.1.1 参考文献 1....................................................................................................................................................... .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. . .................................................................................................... 4-1 4.1.3 参考文献 3 ........................................................................................................................................ .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-4 4.1.7 参考文献 7 ........................................................................................................................................................................................................ .................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. 4-6 4.1.8 参考文献 8 .................. ... ................. ... . ... ... ................. ... . .................................................................................................................................................................................................................................................... 4-13 4.1.17 参考文献 17 ........................................................................................................................................................................................................................................................................ .................................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. 4-15 4.1.18 参考文献 18 .................................................................................................................................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................. . ... ... . ... ...4-15 4.1.18 参考文献 18.................... ... 4-16 4.1.20 参考文献 20 .................. ...4-15 4.1.18 参考文献 18.................... ... 4-16 4.1.20 参考文献 20 .................. ...
kanthal-apmt-and-kanthal-apm-fecral-alloys-for-high-...
卓越性能 Kanthal ® APMT 和 Kanthal ® APM 的性能在含硫和渗碳环境中尤其出色，在这些环境中，氧化铝涂层比传统合金的氧化铬涂层提供更好的保护。此外，Kanthal ® APMT 在许多应用中比 NiCr(Fe) 高温合金具有更好的形状稳定性，部分原因是其密度较低且热膨胀率较低。Kanthal ® APMT 和 Kanthal ® APM 合金在极端温度下具有独特的强度和耐腐蚀性组合，适用于各种高温结构部件。
316 不锈钢在储热用共晶熔盐中的腐蚀
钢合金作为经济的遏制材料候选材料，易受到 TES 系统中熔融介质的热腐蚀和氧化 [3-7, 9-22]。碳酸盐、氯化物-碳酸盐和氯化物-硫酸盐的熔融共晶混合物也被视为具有高热容量和能量密度的 PCM 候选材料 [3, 23]。腐蚀产物的溶解度和合金的氧化电位是影响遏制材料和熔融介质之间兼容性的关键因素 [24]。在钢合金中，材料表面保护性氧化物的形成可提高抗腐蚀能力，其中材料化学、温度和气氛决定了结垢速率 [25, 26]。然而，在熔盐中，由氧化铬等成分组成的保护层通常会通过熔剂溶解到盐混合物中。一旦氧化膜被去除，暴露金属中最不活泼的成分就会受到侵蚀 [24, 27, 28]。例如，铁基合金在 450°C 下的 ZnCl 2 -KCl 中的腐蚀是由于氧化膜的分离和剥落造成的[29]。
磁带存储和处理图书馆指南...
作为一种信息存储介质，磁带不像胶片或纸张那样稳定。如果保养得当，胶片和非酸性纸张可以使用数百年，而磁带只能使用几十年。由于多种格式（例如，U-matic、VHS、S-VHS、8mm 和用于视频的 BetaCam）、介质类型（氧化铁、二氧化铬、钡铁氧体、金属颗粒和金属蒸发）的盛行以及介质技术的快速发展，磁性介质的存储用途更加复杂。另一方面，书籍几个世纪以来几乎一直保持着相同的格式，几乎只使用纸上的墨水作为信息存储介质，并且不需要特殊技术来访问记录的信息。同样，较新的微缩胶片、微缩胶片和电影胶片在适当的环境中保存时也以其稳定性而闻名，多年来观看格式没有发生很大变化。 （困扰旧薄膜材料的醋酸纤维背衬的损坏在第 2.3 节：基材变形中进行了讨论。）本报告将尽可能将胶带的保养和处理程序与纸张和薄膜的程序进行比较。
环状 CrO3 簇对热力学的敏感性...
利用密度泛函理论讨论了环状三氧化铬团簇与各种气体的相互作用。研究了 n=1 至 6 的环状 (CrO 3 ) n 团簇。相互作用的气体包括 CO、H 2 、NH 3 、CH 4 和 O 2 。所有相互作用的气体都会从 CrO 3 团簇中吸收氧原子（O 2 除外），留下缺氧的团簇，而环境空气中的 O 2 会重新氧化这些团簇。CrO 3 缺氧团簇具有较低的能隙，这提高了这些团簇对相互作用气体的敏感性。讨论了相互作用的热力学，包括对吉布斯自由能、焓和反应熵的评估。反应温度的变化使用吉布斯能量值显示了反应发生的温度范围。一些气体反应是放热的还是吸热的，具体取决于焓的值。自然键轨道 (NBO) 分析显示了 CrO 3 团簇和气体中每个原子上的电荷。这些电荷解释了团簇和气体之间的反应静电。可以使用能隙和反应速率的变化来计算气体对这些气体的相对敏感度。
室温反铁磁共振和逆自旋霍尔
我们从理论和实验上研究了由具有 Dzyaloshinskii-Moriya 相互作用的倾斜反铁磁体共振引起的自旋泵浦信号，并证明它们可以产生易于观察的逆自旋霍尔电压。使用双层赤铁矿/重金属作为模型系统，我们在室温下测量反铁磁共振和相关的逆自旋霍尔电压，其值与共线反铁磁体一样大。正如对相干自旋泵浦的预期，我们观察到逆自旋霍尔电压的符号提供了有关模式手性的直接信息，这是通过比较赤铁矿、氧化铬和亚铁磁体钇铁石榴石推断出来的。我们的研究结果通过对具有低阻尼和倾斜矩的反铁磁体进行功能化，开辟了产生和检测太赫兹频率自旋电流的新方法。当代自旋电子学利用电子自旋进行信息处理和微电子学，主要基于铁磁器件架构。从提高数据处理速度和缩小片上信息处理规模的长远发展来看 [1]，反铁磁体自旋电子学是一个很有前途的途径 [2]。与铁磁体相比，反铁磁体的关键优势在于它们的共振频率通过子晶格的交换耦合得到增强，因此通常在太赫兹范围内 [2,3]。然而，在补偿反铁磁体中，净矩的缺失严重阻碍了对其超快动力学的简单获取，尤其是在薄膜中，以及基于超快反铁磁体的器件的开发 [4,5]。因此，界面自旋输运现象可以为反铁磁体中的自旋弛豫过程和自旋动力学提供新的见解 [5–8]。