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World File Search System氮化硼
氮化硼集成锂电池
于2023年10月25日收到； 2024年1月30日接受；于2024年2月15日发布作者隶属关系：昆士兰州昆士兰州大学的化学与分子生物科学学院1，澳大利亚昆士兰州圣卢西亚； 2昆士兰大学临床研究中心，皇家布里斯班和妇女医院，澳大利亚昆士兰州赫斯顿； 3澳大利亚昆士兰州大都会北部健康局的赫斯顿传染病研究所； 4昆士兰州的病理学，中央实验室，皇家布里斯班和妇女医院，澳大利亚昆士兰州赫斯顿； 5昆士兰州昆士兰州昆士兰州昆士兰州昆士兰州昆士兰州昆士兰州免疫和感染控制中心； 6 Advance ID，看到新加坡新加坡国立大学的Swee Hock公共卫生学院； 7传染病转化研究计划，新加坡新加坡国立大学Yong Loo -Lin医学院； 8澳大利亚昆士兰州大学澳大利亚澳大利亚传染病研究中心，澳大利亚昆士兰州圣卢西亚。*信函：Brian M. Forde，b。Forde@uq。Edu。Au; Scott A. Beatson，S。Beatson@uq。Edu。Au关键词：基因组流行病学；与医疗保健相关的感染；病原体基因组监测；可视化工具。缩写：CSV，逗号分开值； HAI，医疗保健相关的感染； ICU，重症监护室； JPEG，联合摄影专家小组； PNG，便携式网络图形； SNP，单核苷酸多态性； ST，序列类型； UI，用户界面； WGS，整个基因组测序； XML，可扩展的标记语言。数据语句：文章或通过补充数据文件中提供了所有支持数据，代码和协议。001200©2024作者补充材料可与本文的在线版本一起使用。
氮化硼和硬碳
相机械法、液相剥离或液氮中的气体剥离。然而，得到的h-BN材料往往存在表面积低或晶体结构低的问题9-12。最近，我们的研究小组报道了一种使用镁金属将非晶态h-BN转化为结晶h-BN的策略。13然而，这种熔融金属熔剂方法需要严格的转变条件（900℃），并且即使在热处理后采用酸洗程序也会引入潜在的杂质。此外，液态镁金属易燃，需要严格的惰性气体条件以及独特的不锈钢高压釜。另外，金属熔剂法不能控制反应并实现所需的结晶程度。在此，我们报道了一种优越的电化学方法，避免了使用熔融镁金属及其相关的安全隐患。我们假设是否有可能利用熔融的 MgCl 2 原位生成 Mg 金属，类似于之前使用熔融的 CaCl 2 的过程。14, 15
六方氮化硼作为低损耗电介质...
对于高相干性固态量子计算平台来说，微波频率下低损耗的电介质是必不可少的。在这里，我们通过测量集成到超导电路中的由 NbSe 2 –hBN–NbSe 2 异质结构制成的平行板电容器 (PPC) 的品质因数，研究了六方氮化硼 (hBN) 薄膜在微波范围内的介电损耗。在低温单光子范围内，提取的 hBN 微波损耗角正切最多在 10 −6 中间范围内。我们将 hBN PPC 与铝约瑟夫森结集成，以实现相干时间达到 25 μs 的传输量子比特，这与从谐振器测量推断出的 hBN 损耗角正切一致。与传统的全铝共面传输相比，hBN PPC 将量子比特特征尺寸缩小了约两个数量级。我们的研究结果表明，hBN 是一种很有前途的电介质，可用于构建高相干量子电路，它占用空间大大减少，能量参与度高，有助于减少不必要的量子比特串扰。广义的超导量子比特包括由电感和电容元件分流的约瑟夫森结，它们共同决定了它的能谱 1 。虽然理想情况下，组成超导量子比特的材料应该是无耗散的，但量子比特退相干的主要因素是量子比特的电磁场与有损体积和界面电介质的相互作用 2 。在典型的超导电路中，介电损耗可能发生在约瑟夫森结的隧穿势垒中，以及覆盖设备的许多金属和基底界面的原生氧化层中 3、4 。这些电介质通常是具有结构缺陷的非晶态氧化物，可以建模为杂散两能级系统 (TLS)。虽然这些 TLS 的微观性质仍有待完全了解，但已确定 TLS 集合与超导量子电路中的电磁场之间的相互作用限制了量子比特的相干性和超导谐振器的品质因数。人们还怀疑 TLS 可能存在于设备制造过程中留下的化学残留物的界面处 4、5。
氮化硼的加固：革命性铝 -
摘要。这项研究显示了基于铝制的复合材料制造（FSP）在基于铝制的复合制造中的革命性潜力。fsp，使用垂直铣床精确执行，制造具有非凡特性的复合材料。参数的细致选择，包括销钉直径，工具倾斜角度和旋转速度，可确保最佳结果。AA 2024基材经历安全粘连，并遵守清洁协议。SEM图像揭示了BN颗粒的同质分散，这对于优化机械，热和电气性能至关重要。将BN通过FSP掺入会导致各种机械性能的显着增强。拉伸强度提高了20.78％，硬度提高了34.44％，疲劳强度提高了23.83％，耐磨性增加了28.28％。这些改进强调了BN通过FSP增强的功效，为先进的复合制造提供了有希望的前景。这项研究体现了BN彻底改变该行业的潜力，为发展具有卓越机械特征的高性能铝制复合材料铺平了道路。
染料在氮化硼纳米管内的约束
有机染料在人们的生活中随处可见。尽管有机染料在我们的生活中无处不在，但它们在生理条件下本质上是光降解和反应性的。[1] 自十九世纪以来，人们就已发现[2] 染料的不稳定性部分源于激发态寿命期间发生的不同光激活物理和化学过程，其中包括通过系统间窜越形成暗态、[3,4] 分子构象变化、[5] 以及由于明暗态之间随机偏移而引起的光诱导充电和触发暂时性扰动（闪烁）。[6–8] 更重要的是，与染料接触的活性氧化物 (ROS) 会诱导不可逆的光致发光 (PL) 消光，称为光漂白或褪色。[9,10] 这些过程大大减少了进行实验的时间窗口，从而限制了生物成像应用和各种条件下的体内监测。例如，绿色荧光蛋白 (GFP) 在光漂白之前提供有限数量的吸收/发射循环，发射光子数在 10 4 到 10 5 之间。尽管如此，GFP 仍然非常受欢迎，作为荧光探针，尽管它们的使用在典型的成像条件下仅限于几分钟。[11,12]
六边形的氮化硼中量子发射器的变色
抽象相干量子发射器是高级量子技术的中心资源。六角硼硝酸盐（HBN）容纳了一系列量子发射器，可以使用诸如高温退火，光学掺杂和用电子或离子辐照等技术进行设计。在这里，我们证明了此类过程可以降低HBN中量子发射器的连贯性，从而降解功能。具体来说，我们表明，在HBN纳米化方案中常规使用的HBN退火和掺杂方法会导致B-中心量子发射器的脱谐。详细表征了Decerention，并归因于在SPE激发期间静电波动并诱导光谱扩散的电荷陷阱的缺陷。当发射器是通过HBN生长的原始薄片的电子束照射来设计的，在HBN的电子束辐射中，B-中心线宽接近涉及干扰和纠缠所需的量子应用所需的寿命极限。我们的工作强调了晶格质量对于在HBN中实现相干量子发射器的至关重要性，尽管人们普遍认为HBN晶格和HBN SPE非常稳定，并且对化学和热降解具有弹性。它强调了对纳米制作技术的需求，这些技术在工程HBN SPES和量子交联技术的设备上时避免了晶体损伤。
Ge(001)表面上六方氮化硼的生长...
摘要：首次系统地研究了通过高真空化学气相沉积从硼氮烷中生长六方氮化硼 (hBN) 在外延 Ge(001)/Si 衬底上的过程。分别评估了 10 − 7 –10 − 3 mba r 和 900–980 ◦ C 范围内的工艺压力和生长温度对 hBN 薄膜的形貌、生长速率和晶体质量的影响。在 900 ◦ C 下，获得了横向晶粒尺寸约为 2–3 nm 的纳米晶 hBN 薄膜，并通过高分辨率透射电子显微镜图像进行了确认。X 射线光电子能谱证实了原子 N：B 比为 1 ± 0.1。通过原子力显微镜观察到三维生长模式。增加反应器中的工艺压力主要影响生长速率，对晶体质量的影响很小，对主要生长模式没有影响。在 980 ◦ C 下生长 hBN 会增加平均晶粒尺寸，并在 Ge 表面形成 3-10 个取向良好、垂直堆叠的 hBN 层。探索性从头算密度泛函理论模拟表明，hBN 边缘被氢饱和，并且有人提出，在装置的热部件上产生的 H 自由基部分去饱和是导致生长的原因。
rtm385-SLS热固性聚酰亚胺的激光烧结用氮化硼
1。简介选择性激光烧结（SLS）是一种添加剂制造（AM）技术，它通过使用激光在每个计算机辅助设计（CAD）文件的切片中使用激光在粉末状聚合物材料的床上选择性地融化3D模型（图。1a）。SLS的常用聚合物是多酰胺11和12粉，使用温度范围为150-185°C [1-2]。Recently semi-crystalline PEEK of varied LS-grade powders with a melting temperature (T m ) of 343-370°C, were heated up to 380°C to be manufactured into 3D objects by a more elaborate high temperature laser sintering (HT-LS) machine and process, affording PEEK components with a glass transition temperature (T g ) of 150°C [3-4].然而，与传统处理的材料相比，这些热塑性聚合物构建的3D物体的强度通常很弱，这是因为它们由AM加工产生的固有较高的孔隙率以及在Z方向上缺乏聚合物链间连接。因此，对于250-300°C的热固性聚合物开发激光烧结过程至关重要，对航空应用使用能力。最近，将热固性二甲酰亚胺树脂与热导电碳微气泡混合在一起，以提高其激光可吸收性以成功激光烧结[5]。为了克服树脂的低粘度，标准的RTM370树脂在300°C进一步加热2-3小时，以通过促进链扩展，同时仍保持融化融化性处理性，从而提高粘度，从而避免在树脂内部反应性PEPA端盖进行广泛的交联。Initially we have attempted to print a melt-processable RTM370 thermoset polyimide oligomer powder terminated with reactive phenylethynylphthalic (PEPA) endcaps by laser sintering into a 3D objects [6], but soon realized the viscosity of the material originally developed for resin transfer molding (RTM) was too low, and the laser seemed only melted the resin without固化反应性PEPA端盖，从而导致带有空隙的标本。进一步上演的RTM370能够以LS的完整性进行3D打印样品（图1b）。
