开发了一种用于低温沉积二氧化硅的新光化学反应。在此过程中,硅烷在真空紫外线照射下与二氧化氮发生反应。报告了在 1006C 下生长的薄膜的电气和机械性能。硅上金属氧化物半导体结构的电容电压测量表明界面态密度 <5 10 11/cm 2。讨论了几种可能的反应机制,并提出了表明表面光化学可能是
对电子设备的小型化的追求是工业4.0的骨干之一,纳米材料是能够解决这些复杂技术挑战的设想解决方案。经过合成和处理时,纳米材料必须能够保持原始的最初设计特性,但有时,这可能会触发降解机制,从而通过破坏其初始形态或机械和电性能来损害其应用。使用等离子体,离子植入和高温在处理条件下降解纳米材料在文献中很大程度上是最新的。在此处调查并报告了单晶Cu纳米线的降解时,在暴露于具有残留活性O的血浆环境中。表明,即使在低反应性等离子体条件下,单晶Cu纳米线也可能通过蒸气 - 固体 - 固体成核和生长机制降解。
摘要Burckhardt Compression Holding AG总部位于温特图尔,是一家具有国际活跃的往复式压力机制造商,在其Laby®往复式压缩机中使用三件式活塞。由于其铸造设计,活塞的重量很高,这限制了活塞的大小,特别是对于大直径。因此,正在寻找解决方案在轻质设计中使用金属添加剂制造工艺制作活塞,以抵消这些挑战。在各个科学和工业领域应用的减轻体重的创新技术之一是激光直接金属沉积(DMD)。因此,一个项目是从Burckhardt压缩开始的,以降低质量,从而实现更高的工作速度。这项研究提供了一个工作流程,可通过直接金属沉积(DMD)制造1.4313的轻质活塞,直径约为342 mm,高度为140 mm。活塞的特征是不同的片段,这些片段在传统上和附加性制造中以克服机器限制。活塞皇冠被连接到添加剂制造的部分,并由CO 2激光焊接密封。降低DMD的激光功率可降低温度,因此,锰和硅的氧化和降低载气流量可提高堆积速率,并降低了湍流诱导的氧化。每层交替的进料方向提高了几何准确性,并避免了在锋利的角落积累的材料。一种方法被发现在堆积方向上定量地表明半径的几何精度。选择了激光焊接的焊接类型和接缝以实现良好的力流;但是,需要夹紧装置。为了减少隐藏的T关节的缺口效应,考虑了双重焊接策略。该设计使40%的重量减轻,与铸件活塞相比,重量为40 kg,重量为24千克。的金理分析和3D扫描。该研究显示了DMD的局限性和挑战以及如何通过部分分割克服机器的局限性。
呼吸道感染,尤其是病毒感染以及其他外部环境因素,已显示出深远影响肺中巨噬细胞种群。尤其是,肺泡巨噬细胞(AMS)是呼吸道感染期间重要的前哨,其消失为招募的单核细胞(MOS)开辟了一个细分市场,以区分居民巨噬细胞。尽管这个话题仍然是激烈辩论的重点,但AMS的表型和功能在炎症性侮辱后重新殖民地殖民地的殖民地(例如感染)似乎部分取决于其起源,但也取决于局部和/或系统的变化,这些变化可能在表观遗传学水平上被划界。呼吸道感染后的表型改变具有长期塑造肺免疫力的潜力,从而导致有益的反应,例如保护过敏性气道侵入或对其他感染的保护,但与免疫病理发展相关时也有害反应。本综述报告了病毒诱导的肺巨噬细胞功能改变的持续性,并讨论了这种烙印在解释个体间和终生免疫变化中的重要性。
这项技术可以小批量生产个性化部件 [2]。这些部件可以打印成各种复杂的形状,而后期加工很少 [3]。单个产品的成本大大降低,工艺生产率也提高了 [2,4]。在电弧增材制造 (WAAM) 中,电弧焊工艺用于制造部件 [5]。电弧加热金属丝,熔融金属沉积在基材上 [5,6]。热填充金属在基材上的沉积会导致基材温度升高。与剩余较冷区域相比,基材在热影响区域的热膨胀会导致其机械性能发生变化。这会导致基材内形成残余应力 [7],并导致基材变形和尺寸不稳定 [6]。过去,不同的作者描述了
金属添加剂制造中的摘要,移动的热源会导致温度和应变的空间和时间依赖性变化,从而导致部分变形。失真预测和优化的沉积参数可以提高生成的组件的尺寸精度。在这项研究中,通过实验验证了一种分析方法,用于建模覆盖高度和底物厚度的效果。此外,通过实验确定扫描模式与层高和底物厚度的函数的影响。分析模型基于凉爽的相位机理,并假定每个沉积层的恒定热收缩力的形成。与类似的实验条件相比,该模型可以准确预测实验校准后纵向悬臂失真。对于多层沉积,扫描模式对薄壁底物的失真影响最大。具有纵向扫描载体的优化沉积策略导致降低高达86%。结果强调了机械建模和扫描策略优化的潜力,以提高增材制造领域工业应用的形状准确性。
摘要 激光直接金属沉积 (DMD) 已发展成为一种在现有材料上沉积涂层的制造工艺,并在复杂精密部件的增材制造 (AM) 中被证明具有优势。然而,必须仔细确定适当的工艺参数组合,以使这种方法在工业上经济可行。本研究旨在提高不锈钢 EN X3CrNiMo13-4 的激光 DMD 的生产率。据此,讨论了激光功率 P、扫描速度 v、粉末流速 ̇ m 和光斑直径 s 等主要激光工艺参数对轨道几何形状和堆积率的影响。进行回归分析以推导主要参数组合与沉积速率之间的相关性。结果显示,对于长宽比、稀释度和沉积速率的几何特性,线性回归相关性良好,R 2 >0.9。使用线性回归方程构建的加工图展示了与沉积速率、长宽比和稀释度相关的适当工艺参数选择。
增材制造工艺在工业领域越来越重要。特别是直接金属沉积 (DMD) 是一种很有前途的制造技术,因为它可以实现广泛的应用,例如从头开始制造零件、在传统加工的原始零件上添加材料,甚至高效修复高价值零件 [1]。除了许多优点外,该工艺的可控性仍然很困难,导致内部缺陷、几何偏差或微观结构不均匀。相变、粉末-气体动力学和参数不确定性等多种物理现象会影响工艺行为并使工艺处理复杂化。因此,需要进行大量的实验活动来确定具有可接受几何和材料性能的工艺参数
摘要:由于硅在自然界的普遍性和其特殊的性质,它是各行各业中最受欢迎的材料之一。目前,冶金硅是通过石英的碳热还原获得的,然后对其进行氢氯化和多重氯化以获得太阳能硅。这篇小型综述简要分析了通过电解熔盐获得硅的替代方法。综述涵盖了决定熔盐成分选择的因素、通过电解熔盐获得的典型硅沉淀物、对将电解硅用于微电子的可能性的评估、在锂离子电流源成分中使用电解硅的代表性测试结果以及将电解硅用于太阳能转换的代表性测试结果。本文最后指出了实际实施电解生产硅的方法、开发用于能源分配和微电子应用的新设备和材料需要解决的任务。
由于仪器错误和软件限制,介电膜的折射率小于50 nm。在解决这个问题时,我们报告了椭圆测量Pro;可靠地评估折射率的可靠评估,以对沉积的各种热生长和化学蒸气,CVD,SI底物的介电膜,介电膜降低到约10 nm的厚度,并且我们在膜片界面界面上的当前了解的结果比较了结果。在所有研究的情况下,我们都发现界面区域在光学上与厚膜不同,并且精确的膜处理实质会改变界面区域的性质。-