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泛免疫炎症价值作为强直性脊柱炎的生物标志物，与疾病活性有关
目的：强直性脊柱炎（AS）是脊椎关节炎的最常见和特征形式。泛免疫炎症值（PIV）是从完整的血数参数获得的标记，该标记已被用作炎症和免疫标记。在这项研究中，我们旨在研究AS和PIV患者的炎症与疾病活动之间的关系。方法：在这项前瞻性对照研究中，总共包括208名参与者，包括104名患者和104个健康对照组。在所有参与者中测量了包括中性粒细胞，单核细胞，淋巴细胞，血小板以及C反应性蛋白（CRP）和红细胞沉积速率（ESR）的完整血细胞计值。在AS疾病活动中，用沐浴性脊柱炎疾病活性指数（BASDAI）评估。 基于BASDAI评分，将AS组分为两个亚组：疾病活性低（BASDAI评分<4）和较高的疾病活性（Basdai评分≥4）。患者的泛免疫炎症值和对照组被计算为中性粒细胞计数×单核细胞计数×单核细胞计数×单核计数×血小板计数/淋巴细胞计数。 在两组之间进行了比较分析，并且还根据BASDAI进行了比较。 结果：与对照组相比，AS组在统计学上表现出更高的CRP，单核细胞和PIV值（p <0.001）。 Basdai≥4患者的疾病持续时间（p <0.001）和淋巴细胞计数（P：0.012）的患者与Basdai <4相比。 使用> 309,2的临界值对PIV的特异性和灵敏度分别为80.0％和86.0％。在AS疾病活动中，用沐浴性脊柱炎疾病活性指数（BASDAI）评估。基于BASDAI评分，将AS组分为两个亚组：疾病活性低（BASDAI评分<4）和较高的疾病活性（Basdai评分≥4）。患者的泛免疫炎症值和对照组被计算为中性粒细胞计数×单核细胞计数×单核细胞计数×单核计数×血小板计数/淋巴细胞计数。在两组之间进行了比较分析，并且还根据BASDAI进行了比较。结果：与对照组相比，AS组在统计学上表现出更高的CRP，单核细胞和PIV值（p <0.001）。Basdai≥4患者的疾病持续时间（p <0.001）和淋巴细胞计数（P：0.012）的患者与Basdai <4相比。使用> 309,2的临界值对PIV的特异性和灵敏度分别为80.0％和86.0％。与Basdai <4的患者相比，Basdai≥4的患者的CRP，ESR，中性粒细胞，血小板和PIV的统计值更高（P <0.001，P <0.001，P <0.001，P <0.001，P：0.008，P <0.008，P <0.001）。在PIV和BASDAI之间发现了很强的正相关（RHO = 0.790; P <0.001），与PIV和CRP的中等正相关（RHO = 0.467; P <0.001），并且在PIV和ESR之间也发现了正相关（Rho = 0.326; P <0.001）。结论：由于包含PIV的参数是从完整的血液计数中获得的，因此它可以用作性脊柱炎患者的简单且具有成本效益的标记。在我们的研究中，我们证明了PIV在强硬症患者与健康个体的患者中具有敏感性和特异性，并且与疾病活动有关。
采用 TiO2 模板原子层沉积技术在金刚石膜上制备高 Q 纳米光子谐振器
电子束光刻：根据应用，将电子束光刻胶 (950K PMMA A4，MicroChem) 旋涂至 270 nm-330 nm 的厚度。接下来，在顶部热蒸发 20 nm Au 的导电层，以避免光刻过程中电荷积聚。为了进一步减轻充电效应，我们使用了相对较低的束电流 (0.3 nA)、多通道曝光 (GenISys BEAMER) 和减少电子束在一个区域持续停留时间的写入顺序。光刻胶的总曝光剂量为 1200 uC/cm2，电压为 100 kV (Raith EBPG5000 plus)。曝光后，我们用 TFA 金蚀刻剂 (Transene) 去除导电层，并在 7 C 的冷板上将光刻胶置于 1:3 MIBK:IPA 溶液中显影 90 秒，然后用 IPA 封堵 60 秒，再用 DI 水冲洗。原子层沉积：在进行 ALD 之前，我们在 ICP RIE 工具 (PlasmaTherm Apex) 中使用 10 sccm O2 和 50 W ICP 功率进行三秒等离子曝光，以去除残留聚合物。使用此配方，PMMA 蚀刻速率约为 2.5 nm/s。对于 TiO 2 沉积，我们使用商用热 ALD 室 (Veeco/Cambridge Savannah ALD)。使用四（二甲酰胺）钛 (TDMAT) 和水在 90 C 下沉积非晶态 TiO 2，交替脉冲分别为 0.08 秒和 0.10 秒。沉积期间连续流动 100 sccm N 2，前体脉冲之间的等待时间为 8 秒。沉积速率通常为 0.6 A/循环。 ICP 蚀刻程序：我们通过氯基 ICP RIE 蚀刻（PlasmaTherm Apex）去除过填充的 TiO 2，基板偏压为 150 W，ICP 功率为 400 W，Cl 2 为 12 sccm，BCl 为 8 sccm。蚀刻速率通常为 1.5-1.7 nm/s。SEM 成像：在 5 nm Cr 导电层热沉积后，使用 Carl Zeiss Merlin FE-SEM 对纳米光子结构进行成像。FDTD 模拟：使用 Lumerical 有限差分时域软件模拟环形谐振器、光子晶体腔和光栅耦合器。透射光谱：我们使用自制的共焦显微镜装置，该装置具有独立的收集和激发通道，以进行透射光谱。脉冲超连续源 (430-2400 nm，SC-OEM YSL Photonics) 和光谱仪 (1200 g/mm，Princeton Instruments) 用于宽带测量。为了对单个腔体谐振进行高分辨率扫描，我们使用 50 kHz 线宽、可调 CW 激光器 (MSquared) 进行激发，并使用雪崩光电二极管 (Excelitas) 进行检测。金刚石膜：通过离子轰击 34 生成 500 nm 厚的金刚石膜，并在阿贡国家实验室通过化学气相沉积进行覆盖。在对离子损伤层进行电化学蚀刻后，去除悬浮膜并用 PDMS 印章翻转。然后使用 ~500 nm 的 HSQ 抗蚀剂将它们粘附到 Si 载体上，并在氩气中以 420 C 的温度退火 8 小时。最后，使用 ICP 蚀刻法将膜蚀刻至所需厚度，蚀刻气体为 25 sccm Ar、40 sccm Cl2、400 W ICP 功率和 250 W 偏压功率。蚀刻速率通常为 1.2-1.4nm/s。
奥斯汀·C·海耶斯
• CU 博士论文工作 2018 年 8 月至今 直驱发电机比齿轮发电机具有更高的可靠性；但是，它们通常非常大（10MW 涡轮机重达 220 吨）。其中大部分质量是结构支撑材料。通过实施适合增材制造的拓扑优化和晶格结构，发电机重量可减轻多达 50%。此外，通过集成先进的冷却方法，可以显着提高功率密度，从而进一步减轻重量并降低机器成本。我制造了一个定制的 3 kW 发电机来测试各种冷却技术所能实现的最大电流密度，并使用这些数据来支持高功率密度 12 MW 直驱风力涡轮发电机的分析设计。我还研究了增材制造的空气质量和糊料挤出工艺的建模。 • HP Inc 金属 3D 打印实习生 2019 年 5 月 - 2019 年 8 月 在 HP Inc 的第二次实习中，我致力于开发用于现场打印机监控的方法和指标，以改善分层缺陷和各向同性。粉末粘合剂喷射本质上是一个分层过程，这会导致烧结缺陷。我创建了一个 MATLAB 脚本来自动分析烧结横截面以确定定量打印指标 • HP Inc 金属 3D 打印实习生 2018 年 5 月 - 2018 年 8 月 在 HP Inc 工作期间，我开发了一种高速成像装置，以更好地了解 3D 打印过程。我研究了粉末粘合剂喷射应用中的粉末-粘合剂相互作用。金属打印提出了聚合物粉末-粘合剂喷射中未曾见过的独特挑战；因此，我的工作是为了更好地理解这些独特的挑战。 • RIT 硕士论文工作 2016 年 8 月 - 2018 年 5 月 在我的硕士论文中，我使用金属增材制造的微结构来增强池沸腾传热。RIT 与 Vader Systems 合作，获得了第一台液体磁喷射 3D 打印机（现为 Xerox ElemX）。该打印机使用线材将熔融的铝液滴一滴地喷射到构建平台上，以产生高沉积速率和高分辨率。在我的项目中，我使用这项技术构建了新颖的微结构，以利用增材制造实现的气泡设计将池沸腾传热提高多达 7 倍•微流体高级设计项目（HP 赞助）2017 年 8 月 - 2018 年 5 月通过 RIT 进行的多学科项目，我们小组在惠普公司的支持下提出了自己的项目。我们开发了一种方法来创建一种低成本的微流体装置以评估层流的混合。目前，很难混合层流状态（例如生物医学应用所需的层流状态）。通过在 FAB 中的硅晶片上创建集成电阻加热器，并与低成本封装方法接口实现密封，可以创建一个流动混合装置。混合机制来自于实现类似于 HP 专利热喷墨技术的局部亚稳态沸腾。该项目是一个正在进行的研究项目，旨在确定其可行性和影响混合的参数。• NREL 科学本科实验室实习生 2017 年 5 月 - 2017 年 8 月在 NREL 工作期间，我使用有限元分析 (ANSYS) 来确定减轻大型直驱发电机重量的潜力。这可以减少 24% 的质量，同时还可以将径向偏转减少 60%。最佳的添加方法是粉末粘合剂喷射，并使用多喷射打印创建实验模型以证明设计的可打印性。我们的研究产生了两份会议论文集和两项 ASME 论文奖。• 在 IBM 与高级热能效率实验室合作 2016 年 5 月 - 2016 年 8 月在 IBM，我的工作是密封一个实验性的两相测试回路，该回路之前出现泄漏，已停运一年半。这涉及使用与 Matlab 脚本交互的 LabVIEW 数据采集来确定 Swagelok 系统是否长时间保持真空。此外，我与其他实习生和热工程师合作设计了一张流量卡，以模拟主机中的实际压降。然后，这张流量卡被 3D 打印出来并进行测试，以查看它是否对齐