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Timespot1 ASIC 上的首次测量：快速计时、高...
1L. Anderlini 等人，用于带电粒子检测的 3D 沟槽硅像素的固有时间分辨率。《仪器仪表杂志》，15，P09029，2020 年。2D. Brundu 等人，具有增强定时性能的 3D 沟槽硅传感器的精确建模以及与光束测量的比较。arXiv:2106.08191v1 [physics.ins-det]，JINST 即将出版（2021 年）。
N型衬底超快三维沟槽电极硅探测器的抗辐射性能
摘要：ATLAS 和 CMS 实验预测高亮度大型强子对撞机（HL-LHC）最内层像素探测器的辐射注量高达 1 × 10 16 1 MeV n eq /cm 2。辐射剂量的增加将导致探测器性能下降，例如漏电流和完全耗尽电压增加，信号和电荷收集效率降低，这意味着有必要开发用于甚高亮度对撞机的抗辐射半导体器件。在我们前期对超快三维沟槽电极硅探测器的研究中，通过模拟不同最小电离粒子（MIP）撞击位置下的感应瞬态电流，验证了从 30 ps 到 140 ps 的超快响应时间。本工作将利用专业软件有限元技术计算机辅助设计（TCAD）软件框架，模拟计算探测器在不同辐射剂量下的全耗尽电压、击穿电压、漏电流、电容、加权场和MIP感应瞬态电流（信号）。通过分析模拟结果，可以预测探测器在重辐射环境下的性能。像素探测器的制作将在中国科学院微电子研究所的CMOS工艺平台上进行，采用超纯高电阻率（高达10 4 ohm·cm）硅材料。
一种具有增强驱动能力的新型沟槽型三栅极晶体管
摘要 — 本文介绍了 40 nm 嵌入式非易失性存储器技术中新型高密度三栅极晶体管的设计、实现和特性。深沟槽用于集成与主平面晶体管并联的两个垂直晶体管。由于内置沟槽，所提出的制造工艺增加了晶体管的宽度，而不会影响其占用空间。平面 MOS 结构的电压/电流特性与新型三栅极晶体管的特性进行了比较。新架构提供了改进的驱动能力，导通状态漏极电流是其等效标准 MOS 的两倍，并具有较低的阈值电压，适用于低压应用。最后，在工作电压范围内验证了栅极氧化物和结的可靠性。索引术语 — 多栅极晶体管、MOS 器件、沟槽晶体管、驱动能力、闪存。
利用飞秒光纤激光器进行微孔钻孔和切割
摘要。利用飞秒光纤激光器在空气中钻孔和切割微孔。首先，研究了透明（玻璃）和不透明（金属和组织）材料中的微孔钻孔。用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好、无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中钻孔微孔，没有裂纹或附带热损伤。然后，研究了不同材料的沟槽微加工和切割，并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘，没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分需要完全署名原始出版物，包括其 DOI。 [DOI: 10.1117/1.OE .53.5.051513 ]
适用于单片后端生产线的“零变化”平台……
图 1 用于 PCM 后端集成的 SiN 辅助硅光子工艺。(a) 器件制造流程图。(b) 测量具有不同数量级联沟槽的波导的透射光谱。插图是级联器件的布局。(c) 采用切割法评估 SiO 2 沟槽蚀刻工艺引入的波导损耗。(d) 制造后的器件的 3D 示意图。后端集成的 SbSe 可实现推挽式 MZI 开关的微调
利用飞秒光纤激光器进行微孔钻孔和切割
摘要。利用飞秒光纤激光器在环境空气中实现了微孔钻孔和切割。首先，研究了透明（玻璃）和不透明（金属和组织）材料中的微孔钻孔。利用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好且无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中无裂纹或附带热损伤的微孔钻孔。然后，研究了不同材料的沟槽微加工和切割，并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘，没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分内容需要完全署名原始出版物，包括其 DOI。 [DOI：10.1117/1.OE .53.5.051513]
利用飞秒光纤激光器进行微孔钻孔和切割
摘要。利用飞秒光纤激光器在空气中钻孔和切割微孔。首先，研究了透明（玻璃）和不透明（金属和组织）材料中的微孔钻孔。用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好、无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中钻孔微孔，没有裂纹或附带热损伤。然后，研究了不同材料的沟槽微加工和切割，并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘，没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分需要完全署名原始出版物，包括其 DOI。 [DOI: 10.1117/1.OE .53.5.051513 ]
利用飞秒光纤激光器进行微孔钻孔和切割
摘要。利用飞秒光纤激光器在空气中钻孔和切割微孔。首先，研究了透明（玻璃）和不透明（金属和组织）材料中的微孔钻孔。用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好、无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中钻孔微孔，没有裂纹或附带热损伤。然后，研究了不同材料的沟槽微加工和切割，并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘，没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分需要完全署名原始出版物，包括其 DOI。 [DOI: 10.1117/1.OE .53.5.051513 ]
利用飞秒光纤激光器进行微孔钻孔和切割
摘要。利用飞秒光纤激光器在空气中钻孔和切割微孔。首先，研究了透明（玻璃）和不透明（金属和组织）材料中的微孔钻孔。用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好、无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中钻孔微孔，没有裂纹或附带热损伤。然后，研究了不同材料的沟槽微加工和切割，并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘，没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分需要完全署名原始出版物，包括其 DOI。 [DOI: 10.1117/1.OE .53.5.051513 ]
采用顺序磷掺杂硅的沟槽场板功率 MOSFET 工艺优化
图 7 显示了 (A) 磷扩散和 (B) 无退火顺序掺杂的 (1) 横截面 TEM 图像和 (2) EDX 磷映射图像。在磷扩散以及退火顺序掺杂（未显示）中，硅变成多晶（图 7(A-1)），其中多晶粒加剧了干蚀刻变化。另一方面，对于无退火顺序掺杂（图 7(B-1)），硅保持非晶态，这改善了干蚀刻变化。EDX 的结果使硅差异与磷原子位置的差异相一致（图 7(A-2) 和图 7(B-2)）。从干蚀刻工艺变化的角度来看，对于硅场板电极而言，无活化退火顺序掺杂更胜一筹。