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World File Search System浆料
采用高选择性浆料进行化学机械抛光 (CMP)，在具有完整电路功能的 STI 上停止新型 IC 背面制备
样品安装 平行样品安装和调整是实现全区域块状硅去除的关键步骤，特别是在使用 Allied Multiprep 或 UltraTech UltraPol 等系统时。尽管在使用 Allied X-Prep 或 UltraTech ASAP-1 等系统进行腔体减薄时，这一步骤并不那么重要，但我们想分享最近在全区域减薄均匀性方面的内部改进。 事实证明，使用压力范围为 0.05 MPa – 0.20 MPa 的富士胶片 Prescale 测量胶片有利于提高样品和抛光垫之间的平行度。该过程包括将压敏胶片放在抛光垫上，然后将样品浸到胶片上。胶片产生的彩色图案指示压力分布，从而可以精确调整样品支架。重复此过程，直到实现均匀分布的彩色图案，确保最佳平行度。图 2 展示了指导调整过程的结果彩色图案。
R58E_48_FEATURE ARTICE_FRAN ADAR invertau 用荧光-QM 的时间分辨电致发光 使用拉曼光谱法的化学机械抛光（CMP）浆料中常见成分的定量分析
subμm光刻发展至少可以追溯到1983年，并于1986年进行了审查，当时该领域仍处于大学研究状态[2]。目标是实现具有尖锐侧壁的二维模式，其尖锐的侧壁明显小于常规光学方法的可能性，这些光学方法被光的波长确定和限制。不仅考虑了光孔构成重要的方法，而且还考虑了光孔本身产生所需模式的能力。在上述出版物中回顾了几种用于生成光刻图像的方案 - 光影影像学，接触光刻，全息光刻，电子束光刻，X射线光刻和离子光刻。强度降解
使用高选择性浆料进行化学机械抛光 (CMP)，实现 IC 背面可靠制备至 STI 级别
ISTFA 2023：第 49 届国际测试和故障分析研讨会论文集，2023 年 11 月 12 日至 16 日，美国亚利桑那州凤凰城 https://doi.org/10.31339/asm.cp.istfa2023p0265
与厚印刷铜兼容的新型氮可燃铜镍厚膜浆料配方研究
摘要：本文重点介绍一种新型铜镍厚膜电阻浆料，该浆料专为实现低欧姆功率电阻而设计和实验开发。这种铜镍浆料设计用于厚印刷铜导体，与传统的钌基厚膜电阻浆料相比，可在氮气保护气氛中烧结。铜镍浆料由铜和镍微粒、玻璃粘合剂颗粒和有机溶剂组合制成，并针对在氮气气氛中烧结进行了优化。本文详细介绍了铜镍浆料的成分及其热性能（通过同步热分析验证）、干燥和烧结铜镍膜的形态描述以及最终印刷电阻的电参数。通过电子显微镜和元素分布分析证明，铜和镍微粒在烧结过程中扩散在一起并形成均匀的铜镍合金膜。该薄膜具有低电阻温度系数 ± 45 × 0 − 6 K − 1 和低薄层电阻值 45 m Ω /square。经验证，配制的铜镍浆料可氮烧，并且与厚印刷铜浆料具有良好的兼容性。这种组合允许实现直接集成低欧姆电阻器的功率基板。
可丝网印刷的各向异性导电浆料 (ACP)
ThreeBond 的各向异性导电膏 (ACP) 是一种液体材料，由均匀分散在高绝缘性粘合剂成分中的导电颗粒组成。ACP 是一种功能性材料，通过丝网印刷工艺中的应用和干燥产生各向异性导电膜。它能够通过数十秒的热压工艺在物理连接处实现以下所有三个动作： (1) 在电子元件之间形成电连接； (2) 保持相邻电极之间的绝缘； (3) 粘合和固定。ThreeBond 在过去 30 年中一直致力于与 ACP 相关的研发，推出的产品在热封连接器、显示设备、手机背光、薄膜开关和触摸屏等市场上广受好评。在此期间，越来越先进的高功能电子元件的开发大大改变了人们对 ACP 的期望。除了高可靠性和功能性之外，市场现在还要求更高的可用性、更高的长期可存储性以及与环境标准的兼容性，例如无卤素*1 和无甲苯产品。本期讨论了我们的 ACP 与其他连接器材料的区别，并论证了 ACP 的优越性。它还介绍了为满足市场需求和环境要求而开发的产品（ThreeBond3373 系列）。*1：氯 < 900 ppm、溴 < 900 ppm、氯 + 溴 < 1,500 ppm 此后，ThreeBond 将缩写为“TB”。