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MIL-PRF-22750F - CVG 策略
颜料、浆料和油漆中粗颗粒的标准试验方法 附着有机涂层的芯轴弯曲试验的标准试验方法 镜面光泽的标准试验方法 在试板上生产均匀厚度的油漆、清漆和相关产品膜的标准试验方法 用福特粘度杯对油漆、清漆和漆料粘度的标准试验方法 颜料-载体体系分散细度的标准试验方法 挥发性溶剂和稀释剂气味的标准试验方法 室温下有机涂层干燥、固化或成膜的标准试验方法 通过仪器测量的颜色坐标计算色差的标准试验方法 用原子吸收光谱法测定油漆中低浓度铅、镉和钴的标准试验方法 用原子吸收光谱法测定油漆中低浓度铬的标准试验方法油漆、清漆、漆和相关材料调节和测试的标准环境规范 油漆和相关涂料中挥发性有机化合物 (VOC) 含量测定的标准实践 紫外线、可见光和分光光度计性能描述和测量的标准实践 用于非金属材料曝光的带水和不带水的光曝光设备 (氙弧型) 操作标准实践
Ag颗粒形状对机械和热的影响...
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5 MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料可实现最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
CDP-------苏联 - 逆度-2023.pdf
中性水对于我们的运营至关重要。在人口增长，城市化和工业化的压力下，水的需求和价格预计将上涨。水泥生产需要用于设备和冷却，发射控制以及在湿过程中准备浆料的水。湿工艺窑技术正在过时，并被更有效的干燥过程所取代。总企业需要水以清洗原材料，并且要准备好混合企业，水是最终产品混凝土的混合物的一部分。用于直接操作的主要用途，高质量的水不是很重要，因为对于大多数过程（原材料准备和冷却），不需要良好的淡水质量。重要的是数量，而不是质量。可以通过收获的回收水或雨水来解决这些水的需求。将来，高质量的水将仍然不重要，因为我们在运营中不需要大量的淡水质量。是间接操作的主要用途，我们选择了中立作为重要的评级，作为考虑对客户和供应商的影响的平衡结果。客户，典型的混凝土混合物约为10％水泥，75％的骨料和15％的水。对于客户而言，混凝土中使用的水质量可能会影响新鲜的混凝土特性，例如设定时间和可加工性以及硬化混凝土的强度和耐用性。因此，某些建筑（例如建筑物，桥梁和机场）需要优质的水。供应商，一些供应商可能需要高质量的淡水（例如机械和设备），但对于我们的批量要求（燃料，原材料和添加剂），不需要足够的水质。考虑到客户和供应商的需求，我们选择了中立。将来，为了间接使用，这可能会改变并变得重要，具体取决于我们的客户和供应商面临的水问题。
Ag颗粒形状对TIM接头机械性能和热性能的影响，
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
适用于模拟金星环境的高温电子封装
摘要 — 开发了一种电子封装技术，该技术可在二氧化碳 (CO 2 ) 和氮气环境中承受模拟的金星表面温度 465°C 和 96 bar 压力，且不含腐蚀性微量气体。对氧化铝陶瓷基板和氧化铝上的金导体的电气和机械性能进行了评估。最有前途的芯片粘接材料是厚膜金和氧化铝基陶瓷浆料。使用这些芯片粘接材料将氧化铝、蓝宝石、硅和碳化硅芯片粘接到氧化铝基板上，并在 465°C 的 CO 2 环境中暴露于 96 bar 压力下 244 小时。陶瓷芯片粘接材料在测试前后表现出一致的剪切强度。还评估了氧化铝陶瓷封装材料的热机械稳定性。封装基板上的器件采用陶瓷封装，在 Venusian 模拟器测试后，裂纹和空隙没有明显增加。对金键合线进行了线拉力强度测试，以评估 Venusian 模拟器暴露之前和之后的机械耐久性。暴露前后的平均金键合线拉力强度分别为 5.78 gF 和 4 gF（1 mil 金键合线），符合最低 MIL-STD-885 2011.9 标准。Venus 模拟器测试后，整体键合线菊花链电阻变化为 0.47%，表明键合线完整性良好。制作了钛封装来容纳陶瓷封装基板，并制作了双层金属化馈通来为封装提供电气接口。
具有纳米级分辨率的 3D 打印二氧化硅
具有良好潜在应用前景的纳米结构无机材料引起了基础和实际方面的广泛研究关注。SiO 2 (二氧化硅) 是最广泛使用的无机材料之一，在微电子 1、2 、微机电系统 3、4 和微光子学 5、6 等领域需要具有纳米级分辨率的制造方法。为了制造具有所需纳米结构的二氧化硅，通常需要复杂的自上而下的图案化工艺，包括热氧化 7 和化学气相沉积 8，然后进行干 9、10 或湿 11、12 蚀刻步骤。虽然已经开发出具有高产量的成熟加工技术，但这些技术涉及使用危险化学品（例如抗蚀剂、显影剂和蚀刻剂）并且需要复杂的制造设备。此外，使用自上而下的制造方法实现纳米分辨率的复杂和/或不对称的三维 (3D) 结构非常具有挑战性。因此，对能够生产具有复杂几何形状和化学变化的 3D 二氧化硅结构的直接纳米制造技术的需求很大。新兴的增材制造 (AM) 技术或使用数字设计的 3D 打印可以通过逐层沉积 13-16 创建精细结构，以生成复杂的结构并简化制造过程。更重要的是，作为一种已得到充分证明的自下而上的技术，据报道 3D 打印可以构造曲线基底 17、非平面表面 18 和曲折的 3D 图案 19，这些超出了传统自上而下的图案化方法的能力。熔融石英玻璃的 AM 是通过对无定形富含二氧化硅的浆料 20 进行立体光刻实现的，分辨率为几十微米。尽管已经制造出具有出色光学和机械性能的明确结构，但商用 3D 打印技术提供的空间分辨率相对较低，限制了它们在微电子、微机电系统和微光子学中的应用。新兴的微数字光处理技术 2
温度对电导率和
银导电油墨因其高电导率和热导率等潜在优势而被应用于电子工业。然而，银需要经过固化过程以减少颗粒之间的孔隙率，并具有光滑的导电轨道以确保最大的导电性。因此，探讨了温度对电导率和微观结构的影响。在分析之前，通过丝网印刷在聚合物基板上印刷银导电浆料。接下来，使用四点探针仪进行电分析以测量电导率，然后进行微观结构和机械分析，分别观察银的结构行为和硬度随温度的变化。研究发现，银的电导率随温度升高而增加。此外，随着温度的升高，银的微观结构尺寸变大，相应地导致银的硬度降低。总之，温度在提高银的电导率方面起着重要作用。关键词：银导电油墨，温度，电导率。1.引言导电油墨可以是无机材料和有机材料[1]。无机材料是金属纳米粒子（例如铜、银和金）分散在基质溶液中，通常用于生产无源元件和晶体管电极 [1]。而有机材料或油墨包括有机材料（例如聚合物），可分为导体、半导体和电介质三类。高导电性聚合物油墨通常用于电池、电容器和电阻器，而半导体基聚合物油墨则用作有源层，例如有机发光二极管 (OLED)、传感器等 [1]。在选择合适的导电油墨之前，需要根据其属性考虑一些要求，例如电导率、对印刷基材的适用性、功函数、氧化稳定性、制造技术和成本。导电油墨必须通过加入导电填料（银、铜和金）表现出优异的导电性能。银纳米粒子是最有前途的导电油墨，也是印刷技术行业目前使用的铜油墨的替代品 [2-5]。在印刷技术中，使用银作为油墨具有优势，因为它可以在 473-573K 的低温范围内粘合和固化 [6-10]。Gao 等人的研究 [11] 报告称，银作为导电填料具有最高的电导率和热导率
用于 CMP 后清洗的无氨清洗溶液
摘要 自 2010 年 1 月 1 日起，氨氮是《环境质量法》（EQA）中《工业废水管理条例》中新增的参数之一。根据该条例，工业设施位于集水区上游还是下游，氨氮限值最高限制为 10 ppm 和 20 ppm。然而，由于一些受影响公司的担忧，对于 2010 年之前开始运营的半导体公司，氨氮限值已提高到最初限值的两倍。这一临时限制将放宽至 2020 年 1 月 1 日。氨氮是由晶圆制造行业使用氢氧化铵溶液产生的，特别是在化学机械抛光（CMP）过程中。在 CMP 中，用浆料抛光硅晶圆表面会导致碎屑沉积在晶圆上。抛光后的清洁过程称为 CMP 后步骤。本文重点介绍使用 SpeedFam IPEC (SFI) AvantGaard™ 776 抛光机工具评估 CMP 后清洁效率。CMP 后步骤分为两个阶段，即抛光和擦洗过程。过去的研究人员对 CMP 后清洁进行了研究，但这些研究都无法采用，因为与湿法清洁工艺相比，这些技术在生产规模上不经济，或者所选化学品是氨基的。这项研究的目的是分析抛光和擦洗步骤的清洁效率，并制定一种不含氨的替代溶液，而不会影响清洁效率。研究发现，在抛光步骤中，晶圆上的颗粒被有效去除，去除效率为 99%，特殊配制的酸 SilTerra 清洁溶液 (SCS) 对颗粒和金属的去除能力与氢氧化铵相当，两者都实现了高于 97% 的阳离子和阴离子去除效率。SCS 的独特配方含有过氧化氢、硫酸和添加剂。该化学品是 SilTerra 的专利，由包括通讯作者在内的四位发明人拥有。之所以选择 SCS 进行评估，是因为它含有氧化和溶解污染物的必要成分。在 CMP 后清洗过程中跳过使用化学品的尝试并不理想，因为阴离子去除效率低于 95%。关键词：氨氮、环境和 CMP 后清洗。1. 简介氨氮是衡量废品或废水中氨含量的指标。根据《环境质量法》（工业废水）2009 年法规 [1]，必须对废水废水分析中的氨氮进行监测和报告。
晶圆粘结后的晶圆边缘平面化
使用Tencor的HRP-250来测量轮廓。使用了来自Cabot的SS12和来自AGC的CES-333F-2.5。在将晶片粘合到粘合之前（氧化物到氧化物和面对面），将顶部晶圆的边缘修剪（10毫米），并同时抛光新的斜角。这可以防止晶片边缘在磨/变薄后突破[1]。将晶圆粘合后，将散装硅研磨到大约。20 µm。之后，通过反应性离子蚀刻（RIE）将粘合晶片的剩余硅移到硅硅基（SOI） - 底物的掩埋氧化物层（盒子）上。另一个RIE过程卸下了2 µm的盒子。之后，粘合晶片的晶圆边缘处的台阶高为3 µm。随后沉积了200 nm的氮化物层，并使用光刻和RIE步骤来构建层。此外，罪被用作固定晶片的si层的固定。必须将设备晶圆边缘的剩余步骤平面化以进行进一步的标准处理。为此，将剩余的罪硬面膜（约180 nm）用作抛光止损层。在平面化之前，将4500 nm的Pe-Teos层沉积在罪恶上。这有助于填充晶圆的边缘。在第一种抛光方法中，将氧化物抛光至残留厚度约为。用SS12泥浆在罪过的500 nm。在这里，抛光是在晶片边缘没有压力的情况下进行的。然后将晶圆用CEO 2泥浆抛光到罪。用CEO 2浆料去除氧化物对罪有很高的选择性，并且抛光在罪恶层上停止。第一种抛光方法花费的时间太长，将氧化物层抛光至500 nm的目标厚度。此外，在抛光SIO 2直到停止层后，用SS12稍微抛光了罪。最后，高度选择性的首席执行官2 -lurry用于抛光罪。结果表明，步进高度很好，但是弹药范围很高（Wafer＃1）。第二种方法的抛光时间较小，并在500 nm上停在SIO 2上，而最终的抛光和首席执行官2 -slurry直至罪显示出良好的步进高度，并具有更好的罪恶晶圆范围（Wafer＃2）。
下一步对预锂化策略的实用评估……
显示出更高的比容量和更低的ICE。4,5 例如，HC中石墨烯层的无序取向会导致严重的副反应，从而导致初始循环中额外的锂损失约 30%（ICE，约 60%）。硅基负极具有 1500 – 4200 mAh g −1 的理论比容量，是下一代电池最有希望的候选材料之一。尽管如此，硅基负极相对较低的 ICE（60% – 85%）和固体电解质中间相 (SEI) 膜的持续重建也严重阻碍了它们的实际应用。6 因此，当这些负极材料与具有有限 Li + 的正极材料（例如 LiCoO 2 和 LiFePO 4 ）结合时，由于不良的副反应（例如电解质分解），全电池的容量在长时间循环过程中会出现高不可逆活性锂损失，从而导致容量衰减和结构退化。因此，在循环前用化学或电化学方法向负极和正极中引入额外的锂源（即预锂化）是一种恢复全电池能量密度的有效策略。7此外，具有相对大容量的无锂正极（如硫）也可用于组装高能电池。此外，许多方法不仅可以补偿初始的不可逆容量损失（ICL），还可以恢复循环过程中的活性锂损失，提高后续循环中的电池稳定性。此外，最近发现通过预锂化可以形成坚固的SEI，从而提高硅基负极的倍率和循环性能。8目前，已经报道了各种预锂化方法（例如预锂化添加剂、直接接触法、含锂复合溶液和电化学循环）。虽然这些策略都可以实现电池中的锂补偿，但它们在实际应用中的普适性和可行性差异很大，这对大规模应用提出了巨大挑战。因此，需要进行实用评估以加速实现有效的预锂化。本文，我们根据商业电池制造过程中的不同步骤系统地总结了各种预锂化策略的发展，这些步骤大致可分为以下几步：（1）活性材料合成，（2）浆料混合过程，（3）电极预处理和（4）电池制造（图1）。此外，将从准确性、经济性、便利性、均匀性、预锂化能力和大规模生产过程中的安全性等各个方面评估这些预锂化策略的优势和挑战。本综述旨在深入了解预锂化策略未来在商业和实际应用方面的发展。同时，本综述还介绍了预锂化策略在商业和实际应用方面的发展情况。