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“K 系数测试板设计对热阻抗测量的影响”
选择 L 16 正交阵列 1 作为设计工具，用于评估 k 因子测试板系统中所有已确定的主要因素及其预期相互作用的影响。由于本研究的重点是推导用于估计目的的数学方程，因此正确定义实验布局以捕获所有变异源非常重要；即，当未解决的变异性最小化时，方程的准确性最高。正确定义实验后，根据矩阵准备适当的模型，并通过有限元分析热求解器 (ABAQUS) 进行处理。FEA 软件返回的典型数据集显示在表 2 的最右列中。进行统计分析，可以从完成的数据集中得出正交多项式方程。
评估超低压放大器 ASIC 的测量方法
摘要：本文介绍了为对全差分放大器（FDDA）原型芯片样品进行实验评估而开发的测量电路和测试板。被测设备（DUT）是采用130nm CMOS技术设计和制造的超低压、高性能集成FDDA。FDDA的电源电压为400mV。在带有制造的FDDA芯片的测试板上实现了测量电路，以评估其主要参数和特性。在本文中，我们重点评估以下参数：输入失调电压、共模抑制比和电源抑制比。开发并验证了测试板。测得的测试板误差为38.73mV。FDDA的失调电压为-0.66mV。测得的FDDA增益和增益带宽分别为48dB和550kHz。除了测量板外，还开发了一个图形用户界面，以简化测量期间对被测设备的控制。
焊料成分，PCB表面饰面和焊接关节体积的影响降低冲击可靠性
抽象跌落冲击可靠性测试是在电路板上进行的，该电路板与包括SAC305（SN3.0AG0.5CU）在内的几种不同的无铅焊料合金组装。AG含量的焊料组成范围从0％到3.0％按重量。还包括具有各种二级合金元件的合金。所有滴测试板都组装在一起，以使焊料糊状成分与BGA焊球合金的焊料组成相匹配，以生产已知成分的均匀焊接接头。使用替代测试板设计（不是JEDEC标准）进行此下降测试评估。测试板包含一个位于中央的Cabga 256包装（17x17毫米车身，1毫米螺距）。板设计的板设计了焊接定义的垫子，以最大程度地降低层压材料中垫板的碎屑破坏模式的发生。使用BGA或LGA互连将测试套件焊接到下降板上，以探索焊接量的效果。下降冲击事件的特征是在滴度表上进行加速监测，并在安装的测试板上的应变计测量值。
边缘粘合无铅芯片级封装的跌落冲击可靠性
本文介绍了在标准 JEDEC 跌落可靠性测试板上对边缘粘合的 0.5 毫米间距无铅芯片级封装 (CSP) 进行的跌落测试可靠性结果。测试板在几个冲击脉冲下接受跌落测试，包括峰值加速度为 900 Gs，脉冲持续时间为 0.7 毫秒，峰值加速度为 1500 Gs，脉冲持续时间为 0.5 毫秒，峰值加速度为 2900 Gs，脉冲持续时间为 0.3 毫秒。使用高速动态电阻测量系统监测焊点的故障。本研究中使用的两种边缘粘合材料是 UV 固化丙烯酸和热固化环氧材料。对具有边缘粘合材料的 CSP 和没有边缘粘合的 CSP 进行了测试。报告了每块测试板上 15 个元件位置的跌落至故障次数统计。测试结果表明，边缘粘合的 CSP 跌落测试性能比无边缘粘合的 CSP 好五到八倍。使用染料渗透和扫描电子显微镜 (SEM) 方法进行故障分析。观察到的最常见故障模式是焊盘翘起导致线路断裂。使用染料渗透法和光学显微镜对焊料裂纹和焊盘翘起故障位置进行表征。
优化板级可靠性测试板的边界条件，以最大限度提高热循环和随机振动下球栅阵列焊点的疲劳寿命
摘要：为提高热循环和随机振动条件下焊点疲劳可靠性，对板级可靠性（BLR）试验板的螺丝孔位置进行研究。建立BLR试验板的有限元模型，推导了热循环和随机振动条件下影响焊点疲劳寿命的主要参数塑性应变能密度和1-sigma应力。通过灵敏度分析，分析了螺丝孔位置与疲劳寿命主要参数之间的相关性。通过多目标优化，确定了热循环和随机振动条件下焊点疲劳寿命最大的螺丝孔位置。与初始螺丝孔位置的BLR试验板相比，优化螺丝孔位置后的BLR试验板在热循环和随机振动条件下的疲劳寿命明显提高。
腐蚀抑制剂性能比较航空...
航空航天软涂层评估简介对航空航天行业常用的软涂层腐蚀抑制剂的比较进行了比较。XCP™Rust阻滞剂的相对性能与LPS实验室的LPS3 Rust抑制剂，Lear Chemicals的ACF50，Zip-Chem Cor-Ban 23和US腐蚀技术的腐蚀X的相对性能。低碳钢Q-LAB S-36板用作金属测试底物。手术，用评估的产品处理碳钢测试板，放置在控制环境腐蚀室内，并经受持续的吸气喷雾剂的5％盐溶液。所使用的测试协议如公认的这类评估的公认行业标准方法中所述，ASTM B117。最初用异丙醇和丙酮清洁测试板，然后彻底干燥。它们被喷洒，以便在每个面板上施加过多的产品，然后在室温下静置16小时，然后将其放置在测试室中。在测试期间对腐蚀进展的周期性视觉和摄影评估进行。
SR 3240 - 西尔特
上述特性是从在 160 C 温度下模制的测试板获得的。本文件中提供的数据符合我们目前的知识，但并不免除用户仔细检查所有供应品收据的责任。我们保留在技术进步或新开发范围内更改产品配方的权利。由于我们无法控制加工过程中的条件，尤其是在同时使用其他公司的原材料的情况下，本文件中提出的建议应通过试验进行检查。