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World File Search System测试板
优化板级可靠性测试板的边界条件，以最大限度提高热循环和随机振动下球栅阵列焊点的疲劳寿命
摘要：为提高热循环和随机振动条件下焊点疲劳可靠性，对板级可靠性（BLR）试验板的螺丝孔位置进行研究。建立BLR试验板的有限元模型，推导了热循环和随机振动条件下影响焊点疲劳寿命的主要参数塑性应变能密度和1-sigma应力。通过灵敏度分析，分析了螺丝孔位置与疲劳寿命主要参数之间的相关性。通过多目标优化，确定了热循环和随机振动条件下焊点疲劳寿命最大的螺丝孔位置。与初始螺丝孔位置的BLR试验板相比，优化螺丝孔位置后的BLR试验板在热循环和随机振动条件下的疲劳寿命明显提高。
“K 系数测试板设计对热阻抗测量的影响”
选择 L 16 正交阵列 1 作为设计工具，用于评估 k 因子测试板系统中所有已确定的主要因素及其预期相互作用的影响。由于本研究的重点是推导用于估计目的的数学方程，因此正确定义实验布局以捕获所有变异源非常重要；即，当未解决的变异性最小化时，方程的准确性最高。正确定义实验后，根据矩阵准备适当的模型，并通过有限元分析热求解器 (ABAQUS) 进行处理。FEA 软件返回的典型数据集显示在表 2 的最右列中。进行统计分析，可以从完成的数据集中得出正交多项式方程。