49 Lang J E 1 , Brown H 2 , Crombie E 1 1.Victoria Infirmary, 2.格拉斯哥卡利多尼亚大学通过肛门检查进行盆底肌肉评估:数字和压力测量技术的比较。研究假设/目的 改良牛津量表 (MOS) 已被描述用于阴道盆底肌肉 (PFM) 评估,并且与压力测量评估 (1) 显示出很强的相关性。它也被用于肛门评估 (2,3)。尚未发现使用 MOS 进行数字肛门评估与压力测量进行比较的研究。本研究的目的是确定与参考标准相比,男性和女性的 MOS 是否存在任何关系。研究设计、材料和方法 本研究为前瞻性、相关性、受试者内研究,经伦理委员会批准。每个受试者使用两种不同的测试程序;两种程序均在同一次就诊时进行。测试程序为: • 肛门指检 • 肛门压力测量评估 测试程序的顺序是随机的。受试者仰卧在沙发上,双脚平放,膝盖和臀部弯曲,臀部外展。肛门指检 研究人员根据 MOS(表 1)评估肛门括约肌收缩强度;重复三次,每次收缩之间休息十秒。取三次挤压的中位数进行分析。肌肉反应评分
•ICH Q6A规格:3.3.2.3(j)输送系统的功能测试:预填充注射器,自动注射器墨盒或等效物中包装的肠胃外配方应具有与递送系统功能相关的测试程序和接受标准…
明确了操作程序的要求。明确了 TRR 行动项目完成后可以进行测试。修改了向安全部门提交测试文档的时间范围。明确了事故报告要求。删除了签署详细测试程序和监控生理训练的安全要求。
本数据表仅用于检查位于加压管道系统分配器内的剪切/碰撞阀。对于有吸入管道或没有管道的系统,无需填写本数据表。有关加压管道系统上剪切/碰撞阀的检查和测试程序,请参阅 PEI/RP1200 第 10 节。
1。所有显示的图片仅供参考,数据基于Roypow标准测试程序。2。实际性能可能会根据当地条件而有所不同。仅允许授权人员操作或对电池进行调整。3.我们保留任何时间进行修订的权利,以及任何时间改进和改进的权利,恕不另行通知。
摘要 - HL-LHC IT字符串是HL-LHC Inner Triplet(IT)区域的主要组成部分的集成测试架,在CERN的表面建筑物中处于其构造阶段。主要动机是研究和验证不同系统的集体行为:磁铁,电路保护,磁铁的低温和超导连接,磁铁供电,真空,对准和磁铁和超级通用链接之间的互连。在过去的两年中,主要重点一直放在技术基础架构定义和实施上,同时准备了主要要素的安装序列和程序。字符串验证程序(SVP)已与HL-LHC工作包达成协议,允许设置联合和优化的测试程序并将其集成在时间表中。在本文中,我们描述了IT字符串的安装,并描述了主要差异betweenthehl-lhcitstringandthefuturehl-lhc计算机。将提出测试程序的主线和整个热周期的动机,并提出成本收益分析。
经济高效且可靠的可变面积流量计是需要本地指示以确保测量冗余和工厂安全的应用的首选。尤其是在以安全为关键因素的行业,例如核能部门 - 我们的设备在综合测试程序中接受能力和适用性的测试,这种可靠性已受到 30 多年的赞赏。
- 引入人工智能时进行适用性审查和影响评估(风险识别等) - 应用人工智能时管理学习数据(数据质量评估、去识别化措施等) - 人工智能模型开发流程(安全合规、设计和测试程序等) - 人工智能采购和承包等方面的考虑。
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压,降低(高海拔操作) 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境(腐蚀) 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射(总剂量)测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序(由阿尔法粒子引起) 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试(针对塑料设备) 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动,变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉(单片) 2011.9 键合强度(破坏性键拉力试验) 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部视觉和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部视觉(混合) 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压,降低(高海拔操作) 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.9 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境(腐蚀) 1010.8 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.14 密封 1015.10 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射(总剂量)测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序(由阿尔法粒子引起) 1033 耐久性测试 1034.1 芯片渗透测试(针对塑料设备) 机械测试 2001.3 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.11 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动,变频 2008.1 视觉和机械 2009.11 外部视觉 2010.14 内部视觉(单片) 2011.9 键合强度(破坏性键拉力试验) 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.10 内部目视(混合) 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试