倒装芯片式集成电路的热管理通常依赖于通过陶瓷封装和高铅焊料栅格阵列引线进入印刷线路板的热传导作为散热的主要途径。这种封装配置的热分析需要准确表征有时几何形状复杂的封装到电路板的接口。鉴于六西格玛柱栅阵列 (CGA) 互连的独特结构,使用详细的有限元子模型从数字上推导出有效热导率,并与传统 CGA 互连进行比较。一旦获得有效热导率值,整个互连层就可以表示为虚拟的长方体层,以纳入更传统的“闭式”热阻计算。这种方法为封装设计师提供了一种快速而可靠的方法来评估初始热设计研究权衡。
全栅环栅 (GAA) 是一种最佳器件配置,它能静电控制沟道长度最窄的晶体管 2,并最大限度地减少器件关断时的漏电流,从而使器件在每次切换时耗散更少。GAA 几何形状有多种可能,并且已经在水平 3 或垂直配置中得到验证。4 – 7 尽管技术解决方案有望最终将晶体管的栅极长度 L g 缩小到几纳米 5,但从一维(长栅极或大宽度)到全尺寸缩放的晶体管的转变对器件操作的影响仍有许多悬而未决的问题。其中,应明确解决所制造器件的质量和可能导致晶体管操作不良或电性能分散的波动源,以提出最终集成的解决方案。但是,经典的表征技术(如迁移率提取)不足以提供有关最终缩放时器件质量的信息,因为迁移率可能会在如此小的栅极长度下崩溃。 8 – 11 低频噪声可以成为一种非常精确的技术,用于表征低噪声纳米器件中的电子传输。12 , 13
ESB 活动 ESB 正在开发许多 FLOW 项目。一些示例包括: • ESB 正在设得兰群岛东海岸开发 500 MW Stoura 浮式海上项目。 • ESB 正在马林海开发一个名为 Malin Sea Wind 的创新型 100 MW 浮式海上风电项目。 • ESB 与 EDF Renewables UK 和 Reventus Power 共同开发位于德文郡和南威尔士海岸的 1 GW Gwynt Glas 海上风电场。 • 在爱尔兰,ESB 正在 Moneypoint 推进创建浮式风电项目中心的计划。ESB 还在等待环境、气候和通信部 (DECC) 关于浮式示范项目计划的最新消息。
晶体硅 • 多晶硅生产 • 硅锭和硅片:直拉法 (Cz)、定向凝固 (DS)、无切口技术,可生产 Cz 和 DS 等效物 • 电池转换:通过丝网印刷、电镀和无主栅技术生产单面和双面 PERC、PERT、HJT 和 IBC • 模块组装:标准接线和串接、无主栅和叠瓦
Ting-Ting Wang 1,2 , Sining Dong 1,2,* , Chong Li 1,2 , Wen-Cheng Yue 1,2 , Yang-Yang Lyu 1,2 , Chen-Guang Wang 1,2 , Chang-Kun Zeng 1 , Zixiong Yuan 1,2 , Wei Zhu 3 , Zhi-Li Xiao 4, 5 , Xiaoli Lu 6 , Bin Liu 1 , Hai Lu 1 , Hua-Bing Wang 1,2,7 , Peiheng Wu 1,2,7 , Wai-Kwong Kwok 4 and Yong-Lei Wang 1,2,7,*
SSLNG(小型液化天然气)适用于具有以下特征或特征组合的市场:需求量低于 1 MTPA(百万吨/年)或约 130 MMbtu/d(百万英热单位/天)、需求中心分散、缺乏交付基础设施、需求多变、实施时间短和/或资金受限。SSLNG 项目对基础设施的要求可以通过陆上和/或海上方案来满足,例如带有小型陆上再气化设备的 FSU(浮动存储装置)、FSRU、LNGC(液化天然气运输船)和 ISO(国际标准化组织多式联运)集装箱,无论是在船上还是在驳船上。浮动解决方案通常比陆上解决方案更经济,对资金紧张的经济体具有吸引力。但是,在实施这些方案时,存储容量可能是一个制约因素,因为它们受到船舶大小或甲板空间的限制。