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World File Search System涂覆
采用混合熔覆工艺，实现高温下更耐磨损的表面处理
开发了一种新型混合熔覆工艺，通过结合直接能量沉积 (DED) 和超声纳米晶体表面改性 (UNSM) 来控制内层金属熔覆层的力学性能。混合工艺允许操纵熔覆层的内部和外部力学性能，以获得所需的表面和体积性能。为了验证该方法的有效性，对 Inconel-718 熔覆层在 200 和 400 C 高温下进行了耐磨性试验，并证实耐磨性分别提高到 25.4% 和 14.4%。这项工作分析了 DED 工艺中有无 UNSM 处理的耐磨特性。所提出的方法是改变熔覆层内部力学性能的一种有前途的方法，具有很高的可控性和可重复性。2022 作者。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY 许可协议 ( http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ ) 开放获取的文章。
无溶剂合成二氧化铈纳米粒子及其在紫外线防护透明涂料中的应用
无机纳米粒子胶体合成中遇到的难点问题。25 – 28 该方法的一个重要优点是不需要高沸点有机溶剂，从而大大降低了纳米粒子的生产成本。图 1 显示了通过无溶剂热分解金属羧酸盐获得可分散金属氧化物纳米粒子的一般合成路线。金属羧酸盐（金属皂）用作分子前体，在低压密闭容器中进行热解反应，以产生溶剂可分散的金属氧化物纳米粒子。该方法通常依赖于两个重要参数：（i）选择或制备合适的金属羧酸盐前体，这些前体可以在相对较低的温度下容易分解。在使用金属盐和脂肪酸的物理混合物的情况下，必须去除所产生的不溶性盐。传统胶体热分解工艺中使用的大多数金属皂或金属盐与脂肪酸的组合也可以方便地适用于此工艺。17,29
PostScript 秘密 - 唐·兰开斯特
秘诀包括将您的碳粉成本降低 15:1，使每页成本降低至 0.3 美分；完全取消昂贵的 AppleTalk 电缆；使用合适的灰色，而不是大多数预设程序强加给您的第十七种最腐烂的灰色；全彩色的 Kroy 和 Omnicolor 工艺；重新涂覆 SX 墨盒鼓的方法；将位图捕获回主机；视读 eexec 文件（任何有耐心的七年级学生都可以做到这一点）；找到有用的服务手册和维修零件；隐藏的 IWEM imagewriter 模拟器；NTX 硬盘爆炸阴险的解决方法；1200 美元 LaserWriters 的来源；无丢失灰色网格的精确像素锁；使用随机数和屏幕；徽章、邮票、条形码、保险杠贴纸和填充化合物的独特来源；有用的装订系统；以及更多。
范德华异质结构中的温度相关粘附性
人们已经使用各种方法在微米和纳米尺度上研究了二维材料的黏附性能，研究了材料与金属和氧化物基底的黏附性能，以及二维材料之间的黏附性能。[5–7] 特别是，纳米机械原子力显微镜 (AFM) 技术已被用于直接测量石墨烯和针尖材料之间的相互作用。[8,9] 在用石墨材料涂覆 AFM 针尖方面取得的进展不仅提高了耐磨性和电性能，[10–14] 而且还为探测二维材料之间的层间相互作用提供了可能性。 Li 等人对约 10 纳米石墨包裹的 AFM 针尖与 MoS 2 和 h-BN 薄片之间的黏附性能进行了定性比较。[15] 使用针尖附着的二维晶体，Rokni 和 Lu 最近
半导体制造设备 2023 年 10 月规则
描述 - 新的 SME 添加到 ECCN 3B001 和 3B002 3B001.a.4 控制用于硅 (Si)、碳掺杂硅、硅锗 (SiGe) 或碳掺杂 SiGe 外延生长的设备 3B001.d 沉积设备 3B001.f 光刻设备 3B001.k 控制用于“EUV”掩模版多层反射器的离子束沉积或物理气相沉积的设备。3B001.l 控制“EUV”薄膜。3B001.m 控制用于制造“EUV”薄膜的设备。3B001.n 控制用于涂覆、沉积、烘烤或显影为“EUV”光刻配制的光刻胶的设备。3B001.o 使用指定参数控制半导体晶圆制造退火设备。 3B001.p 对三种半导体晶圆制造清洗及移除设备的控制
电火花沉积铝化物的微观结构研究...
电火花沉积 (ESD) 技术已用于在 9Cr 还原活化钢上涂覆铁铝化物涂层，该钢是用于聚变反应堆测试包层模块的结构材料。在 X 射线衍射技术、光学显微镜、扫描电子显微镜和纳米压痕硬度测量的支持下，对铝化物涂层以及界面区域进行了相位识别和微观结构分析。微观结构检查表明，通过 ESD 工艺处理的钢的近界面微观结构发生了显著变化。涂层/基材界面的基材侧由可能具有准非晶性质的软区和该界面下方的 M 23 C 6 型碳化物偏析富集区组成。然而，涂层显示出广泛的裂纹缺陷，需要将其去除才能可靠地评估其作为包层应用的阻挡层的适用性。
HS21 - 中压、防电弧、空气绝缘、金属包覆...
标准电缆入口位于后底部。但是，如果需要电缆，入口可以从上方，但面板的深度会增加。如果不首先满足配电板的安全联锁程序，则无法进入此隔间。此隔间内还设有： ・ 接地开关 ・ 零相电流互感器 ・ 浪涌抑制器 ・ 电压和电流互感器
考虑上覆土层厚度的深层岩体爆破振动速度探讨
1 引言随着全球经济的快速发展，人们对资源的需求急剧增加，浅部矿产资源严重匮乏，矿产资源逐渐向深部开发迈进，据统计，我国部分矿山开采深度已超过1 km[1,2]，深部资源开发将成为常态[3]。深部岩石爆破对施工环境的影响也引起了人们的重视，特别是爆破地震波冲击引起的爆破震动，往往会对周边环境造成影响[4–7]。根据我国《爆破安全规程》[8]，爆破施工作业应在安全允许距离外进行，安全允许距离是根据爆破振动速度和地层条件确定的。随着现代化进程的加快，提高土地利用率尤为重要，确定正确的安全允许距离不仅有利于周边环境的安全