XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System润湿
Zhen Liu - CDN
▪ MECH 472 - 热系统设计：学生课程项目的评分员。 ▪ MECH 231 – 二年级（热）实验室：指导学生进行热系统实验。 ▪ MECH 371 - 流体力学：每周作业和期末考试的评分员。 ▪ MECH 587 - 毛细作用和润湿：参与课程项目；液滴客座讲师
一种基于无模型的深钢筋学习方法，用于评估实时PV托管能力
通过铸造方法制备了由聚乙烯醇和羧甲基纤维素（PVA/CMC）组成的混合基质。SiO 2纳米颗粒以不同量的加固添加（Sio 2 = 1、2、3和4 wt。％）。这项研究利用FTIR来检查组成的变化以及混合矩阵与SIO 2的包含之间的相互作用。在第一次，使用接触角度和表面粗糙度参数的测量结果，使用SIO 2添加了SIO 2，研究了PVA/CMC混合矩阵的表面粗糙度和表面润湿性。随着SIO 2含量的增加，混合矩阵的表面粗糙度和润湿性增加。此外，混合矩阵光学特性由UV - 可见分光光度计确定。基于使用TAUC的关系分析，发现能量带隙从5.52降低到5.17 eV（直接过渡），从4.79降低到4.79 ev（pva/cmc和PVA/CMC和PVA/CMC/CMC/4％SIO 2 BlendEnflms）。PVA/CMC和PVA/CMC/4％SIO 2混合胶片的折射率从2.009增加到约2.144。此外，在添加SIO 2纳米颗粒后，PVA/CMC混合物的光学传导率和介电常数得到了改善。
利用微型机器人的液体表面张力
表面张力效应已知在亚毫米尺度上是主导的。在这种情况下，文献已广泛描述了基本的物理（例如，表面张力，润湿，表面质地和涂层）和毛细管力在多种应用中被利用（例如，封装，自我拾取，自我调整，毛细管密封和毛细管轴承）。由于可以使用几种刺激来控制液体弯月扫描，因此这些力主要用于开放环的微型机器人（即没有实时反馈）。然而，至少有两个不确定性的主要来源阻碍了这些力在开放循环中正常工作：接触角性疾病引起的可变性（润湿和不明式的差异）和液体所涉及量的可变性。要拒绝这些干扰，需要将成功的传感器集成和相关的高级控制方案嵌入到毛细管微生物微生物系统中。本文从三种不同的角度分析了该领域的研究贡献：表面张力效应的刺激作用（光，B场等。），范围（致动，采摘，密封等。）以及感应和控制方案。技术复杂的开发与优雅，直接的工程解决方案共处。表面张力的生物学方面不包括在本综述中。
| 表面材料工程 | 国防航空航天
军事陆海 HEF 开发的技术满足了优化组件（尤其是光学组件）表面的日益增长的需求，以提高客户设备的性能、耐用性和可靠性。通过激光微纹理和纳米纹理进行表面功能化可以改善材料的各个方面，并在微观和纳米尺度上提供精确的修改（润湿性、涂层纹理、抗冻性和疏水性的调整）。
危险货物清单、特殊规定和例外
环三亚甲基三硝胺 (CYCLONITE; HEXOGEN; RDX) 和环四亚甲基四硝胺 (HMX; OCTOGEN) 混合物，用按质量计不少于 15% 的水润湿，或 环三亚甲基三硝胺 (CYCLONITE; HEXOGEN; RDX) 和环四亚甲基四硝胺 (HMX; OCTOGEN) 混合物，用按质量计不少于 10% 的减敏剂脱敏
微电子学，第一部分：切割、安装
通常，润滑剂/冷却剂对刀片中的样品和磨料的润湿效果越好，刀片的“负荷”就越小。负荷是延展性材料（如铜、铝或聚合物）粘附在刀片组件上并降低其切割效率的过程。这种负荷可能以多种方式发生。例如，当样品和刀片之间的接触点润滑不良时，摩擦会产生较高的局部温度。这种温度可能会导致延展性金属和刀片组件之间出现局部焊接或“磨损”。另一方面，许多聚合物在高温条件下会软化，并牢牢粘附在刀片边缘，再次降低刀片效率。硬质材料（如陶瓷）也会产生负荷，但通过完全不同的机制。它们可能会导致刀片本身的延展性粘合剂材料涂抹在磨料上，从而降低切割率。对于低速应用，使用 ISOCUT® 流体等润滑剂将获得最佳效果。该产品在低速时提供极好的表面润湿性，但它对微电子应用有一个缺点。它是一种油基润滑剂，很难从许多微电子设备中的小凹槽中彻底清除。另一种选择是 ISOCUT® PLUS 流体。这种水基润滑剂/冷却剂专为低速和高速设计
显微镜液体金属导体，用于可拉伸和透明的电子
，尤其是识别软导管技术。[3,4]甘露和甘露的液体金属（LMS）引起了人们的关注。[5]利用其接近室温的液体 - 固体相变（t = 29.8°C）和较大的电导率（> 3×10 6 s m-1），使用了LMS，通常嵌入有机硅载体中，作为伸展的电导导体，以携带电力和信息或传输器具有多个功能。[5-10]由于其综合流变性，弹性地下的LMS尚未被广泛用于可靠，高性能，微型电路，这是由于开发与基于晶相的微技术相兼容的构图技术的挑战。[11] LMS在暴露于空气时形成薄（≈1–3 nm厚），表面固体氧化物皮肤。[12–14]氧化物平衡LMS的高表面张力并允许大多数表面润湿。这种现象是阻止当今LM电子技术的大型工业规模整合的主要阻碍因素之一。已经开发了几种技术来克服LM膜导体的生产性限制。[11,15,16]在一种方法中，LM图案是通过破裂氧化物皮肤，形成所需形状并通过氧化物皮肤再生而稳定的。3D和转移印刷技术依赖于这种氧化物皮肤稳定化来证明具有微观分辨率的痕迹。也证明了基于激光消融的类似方法，用于制造可扩展和高分辨率的LM网格。[17–20]但是，这种方法尚未被证明与大区块（> cm 2）电路的兼容，或者不能对LM Morphology提供足够的控制，因此无法保证高可扩展性（> 30％）。[21]激光微加工可以使高分子LM导体跟踪到4 µm线宽，但这种“串行”技术与大金属化密度绘制不相容。在另一种方法中，氧化物皮肤的生长要么通过真空处理下的加工或化学去除以允许在粘附层上润湿LM以增加与基材的亲和力。通过在金属润湿层上选择性电镀LMS来形成可拉伸（> 100％伸长）和狭窄（5 µm）图案的图案。[22]但是，大区域上的高分辨率电路尚未实现。
适用于 LED 照明应用的有机硅材料
通过使用散热器和有效的热界面材料来最大限度地降低封装中的热阻对于 LED 的长而可靠的使用寿命非常重要。Momentive 提供一系列室温/低温固化 TIM 和导热油脂，用作铝或 FR-4 底座和散热器之间的热界面。这些可修复材料可润湿热表面，可用于减少粘合线，并且由于它们是液体分配的，因此仅允许使用必要的量，从而为材料成本和生产率效益创造了机会。
化学镀镍黑色焊盘缺陷的表征
摘要 RoHS 法规的出台（该法规强制使用无铅焊料）以及 BGA 封装的日益普及，使得 ENIG 因其出色的长期可焊性和表面平整度而成为一种流行的表面处理选择。这种表面处理的缺陷之一是有可能在化学镀镍和浸金之间形成一层磷含量过高的层，这被称为黑焊盘缺陷。大多数现有文献表明，黑焊盘缺陷是由于 ENIG 工艺的浸金步骤中镍磷 (Ni-P) 层中的镍加速还原（腐蚀）造成的。黑焊盘缺陷可表现为 Ni-P 结节边界处的腐蚀尖峰，并可能发展为 Ni-P 顶部异常厚的高磷区域。与黑焊盘缺陷相关的一种故障机制是由于高磷区域的存在，下层 Ni-P 层中润湿良好的焊点发生脆性故障。在严重的情况下，黑焊盘缺陷会导致可焊性问题，并阻碍锡镍金属间化合物的形成，从而阻碍焊点的良好润湿。我们有机会研究了许多不同类型的黑焊盘案例，从严重到轻微，并且有大量的知识可以分享。本文将让读者对如何识别黑焊盘以及随后确定其严重程度有一个基本的了解。