XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System润湿性
具有特殊润湿性的生物启发的宏观结构阵列材料的最新进展 - 从表面工程到功能应用
带有特殊润湿性（MAAMS-SW）的摘要生物启发的宏观结构阵列（MAA，尺寸：亚毫米计至毫米尺度）材料，由于其在许多应用中的出色表现，包括石油剥夺，液体/液滴操纵，抗气管操纵，抗气管，传热，收集，水收集和油 - 水分，引起了大量的研究注意。在这篇综述中，我们关注的是生物启发的Maams-SW的理论，设计，制造和应用的最新发展。我们首先回顾了特殊润湿性的基本理论的历史，并讨论了某些生物表面的代表性结构和相应的功能，从而为生物启发的MAAMS-SW的设计和制造奠定了基础。然后，我们总结了特殊润湿MAA的制造方法，分别是三类：添加剂制造，减法制造和形成性制造，以及它们的多样化功能应用，从而为这些Maams-SW的开发提供了见解。最后，简要解决了对生物启发的MAAMS-SW的未来研究的挑战和方向。全球努力，进步和突破性从表面工程到本文详细阐述的功能应用将促进生物启发的MAAMS-SW的实际应用。
甲基橙色对有机酸的方解石样品的二氧化碳润湿性的影响：对CO2 GEO储存的影响
摘要：CO 2在耗尽的碳酸盐形成中的地下存储是限制其人为释放并最大程度地减少全球变暖的合适方法。岩石可湿性是控制CO 2捕获机制及其在地理储存形成中其遏制安全性的重要因素。地理储物岩包含先天有机酸，从而改变了岩石表面从亲水条件到疏水状态的润湿性，从而降低了CO 2存储能力。在这项研究中，通常将其释放到环境中的有毒染料的甲基橙色用作可湿性的修饰，以将硬脂酸老化方解石（油湿）的润湿性更改为湿。本研究使用接触角技术（无柄滴法）检查甲基橙（10-100 mg/l）对CO 2/盐水/盐水酸酸盐衰老的变性系统在地理储存条件下（即25和50°C的温度为5-20 mpa的压力）的润湿性的影响。结果表明，有机酸污染的岩石表面的前进和逐渐接触角（θa和θr）在暴露于甲基橙甲基时会大大降低，分别达到62°和58°的最小值，在20 mpa和50 mpa中的存在中，其含量为20 mpa和50°C。进入地下水库，以降低环境污染的水平，同时增加碳酸盐地层的CO 2存储能力。
- 致力于治愈遗传性疾病 -
13:50-14:50 第 6 节 主席：Toya Ohashi 和 Hiromi Kanegae 先天性代谢错误的体内基因治疗 1) 针对罕见疾病患者正在进行的基因治疗临床试验的结果：MPS IIIa、GSDIa、OTC 缺乏症和威尔逊氏病 Eric Crombez – (Ultragenyx Pharmaceutical Inc. 美国加利福尼亚州诺瓦托) 2) 通过在小鼠中表达血脑屏障穿透酶的 AAV 使 GM1 神经节苷脂储存完全正常化 Koki Matsushima (慈惠会大学医学院基因治疗系)
用硼，柠檬酸和热处理的修饰萨马玛（Anthocephallus Macrophyllus）木材的尺寸稳定性和润湿性
这项研究旨在解决木材中硼防腐剂的浸出现象。随后的研究重点是两阶段浸渍过程后木材的尺寸稳定性和润湿性。Samama（大叶叶藻）木材被硼（硼酸，硼砂和两者的组合）浸渍在7 atm的压力4小时，持续4个小时，每个防腐剂的浓度均设置为5％。在60°C下干燥直至达到15％的水分含量，下一步涉及在相同的压力和持续时间下用柠檬酸（5％浓度）浸渍的第二阶段。最后一步包括在80°C和160°C下进行热处理4小时。研究结果表明，硼和柠檬酸增强了萨马玛木材的尺寸稳定。最佳尺寸稳定处理结合了硼酸，硼砂，柠檬酸和在160°C的热处理。这项研究证实，无论是否与硼一起使用，柠檬酸都可以改善萨玛玛木材的尺寸稳定化。与没有柠檬酸和加热的治疗相比，两阶段的浸渍可将硼浸出最多减少30％。研究还建议所有治疗均表现出良好的精加工特性。
去角质六角形的薄膜的润湿特性...
六角硼硝酸盐是一种具有出色特性的2D材料，例如较大的带隙，高热和化学稳定性，透明度以及高氧化和耐腐蚀性。这些特性使H-BN成为用于开发晚期涂料的合适候选者。然而，对于其他纳米材料，调整和控制H-BN的性质是将其应用于多个领域的基本关键。此处，当超声液化在不同溶剂（例如异丙醇（IPA），二恶英（DX），N-甲基吡咯酮（NMP）（NMP）和Dimethyl formamide（DMF）的不同溶剂中，H-BN的润湿性能被超声清液剥落。通过测量沉积在二氧化硅上的H-BN薄膜的水接触角（WCA）来确定不同H-BN材料的润湿特性。对于每个样品，观察到不同的接触角，不同的WCA值是通过仅通过在去角质过程中改变溶剂而获得的薄膜表面的结构和粗糙度的差异来解释的。这些表面特性通过视频和透射电子显微镜（TEM）以及原子力显微镜（AFM）表征。
表征2D材料的润湿行为：评论
摘要对液体与二维（2D）材料之间相互作用的全面了解对于从液体细胞显微镜到Hydredrovoltaics的操作，转移和组装的2D材料的操纵，转移和组装至关重要。本综述通过调查悬浮2D材料的固有润湿性以及底物支持的2D材料的明显润湿性来讨论这种相互作用，最近通过水接触角（WCA）实验揭示了这两种材料。我们讨论可能影响明显WCA的重要因素，包括薄膜弹性，表面污染以及底物下方的微观结构和电子状态。我们还讨论了一些微观级别的见解，这些见解最近通过光谱特征和表面能量测量提供了最近提供的。通过讨论表征2D材料与液滴之间相互作用的最新实验进步，该评论旨在激发未来的理论进步，能够揭开在2D材料系统中观察到的复杂且偶尔矛盾的润湿行为。
一种新颖的技术，用于定量确定严重异质性紧密碳酸盐储层的润湿性
在这项研究中，使用二维图像用于使用两步过程（8，14）来表征谷物和孔的形态。在第一步中，捕获图像。在第二步中，使用图像分析软件扫描了此类特征的面积和平均孔接触角，该软件能够准确测量孔隙和谷物空间的几个形态参数，如图1所示。本研究利用面积测量和接触角作为所有分析的标准参数。形态特征是根据面积和接触角度计算的，这将信息准确性的水平分为两个维度。该信息被认为是“大数据”，并分析了以找到可以减少成本和时间的答案。
锡镀层厚度对表面贴装技术用电子引线连接器润湿性、可焊性和电连接的影响
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而，必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此，本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度，~3 μm 和 5 μm。研究发现，~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败，并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外，电连接也通过了，这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立，从而带来了良好的电连接。还观察到，较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明，对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm)，引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常，其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差，无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性，以避免锡镀层处的 IMC 消耗，以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量，这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
医疗保健领域对人工智能的接受度
3 另外，道具的展示顺序也是随机的。 4 由于10个项目中有4个被呈现，因此如果随机呈现，每个项目出现的次数可能会有所不同。因此，可以使用平衡的不完全区组设计（Louviere 和 Flynn，2010）来确保项目出现的频率相等。然而，由于本章的样本量非常大，达到 150,010（使用下面描述的计数方法），我们确定由于随机呈现而导致的出现次数差异很小。