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CFD使用纳米流体对液冷热链接的分析...
摘要。在这项研究中，Zalman ZM-WB3金热交换器的计算机模型是市场上液冷计算机处理器之一，并且该模型已由先前的研究人员的模型和实验数据进行了构成。然后，同一热交换器的n厚度和高度以及热交换器操作的液体UID的类型已被更改。使用ANSYS Fluent 17.1程序进行了新模型的CFD分析。之后，使用模型研究了nano供热（冷却）性能，使用矩形N UID热交换器，其高度为5 mm，5.5 mm和5.7毫米的高度，以及1.2 mm，1.2 mm，1.4 mm，1.4 mm，1.6 mm，1.8 mm，1.8 mm和2 mm和2 mm和Di-water（Coper as Coper as Coper as Copper as Coper as Coper as Coper）的厚度为1.2毫米，COPER（COPER）体积比为2.25％和0.86％的纳米UID和氧化石墨烯（GO-H 2 O）纳米UID，体积比为0.01％。可以通过使用CuO-H 2 O作为纳米UID来实现最佳的CPU冷却器性能，其体积比为2.25％，其热交换器的高度为5.5 mm n高和2.0 mm n的厚度。
PowerFlex 700L 液冷交流变频器 - 文献库
• PowerFlex 700L 变频器专为从最简单的速度控制到最苛刻的扭矩控制的各种应用而设计，可与 PowerFlex 700 矢量控制或 PowerFlex 700S 控制一起使用。 • 出色的开环或闭环速度调节功能，适用于从风扇和泵到精确卷绕机控制的各种应用。 • 出色的扭矩产生和严格的扭矩调节功能，适用于挤出机、卷筒纸处理和试验台等要求苛刻的应用。 • 扭矩输入的快速更新时间适合高性能应用。 • 所有这些灵活性都可通过多种控制模式实现：V/Hz 控制、无传感器矢量、采用 FORCE 技术的矢量控制和永磁控制（仅限 700S 控制）。
Empower 可扩展液冷系统_Rev1.6.indd
Empower 的下一代液冷放大器旨在领先于日益复杂的信号环境。嵌入式固件、软件和实时处理/控制的组合可在任何应用中实现最大的灵活性和操作性。这种单一架构能够实现用户可选择的多模式操作，并可动态配置。CW 放大器提供与我们的脉冲放大器相同的脉冲性能，且不受占空比限制，脉冲放大器允许在低于额定峰值功率 7dB 的情况下进行 CW 操作。
浸没式液冷系统氟化液冷凝散热与沸腾换热匹配研究 - 制冷学报
的增加而降低 , 当冷却水流量增至恰好实现热量匹配流量的 1.5、2.7、3.8 倍时 ,COP 分别下降 39.0%、60.1%、69.2%。
液冷 AI 开发系统
人工智能正迅速成为各行各业的主流技术。虽然目前的观点是，在人工智能训练方面表现出色的服务器必须位于数据中心的受控环境中，但这款配备强大 CPU 和 GPU 的全新创新型 Supermicro 液冷人工智能开发系统可让更多数据科学家、工程师和业务分析师做出更好的决策，同时降低运营成本。Supermicro 通过提供配备最先进 CPU 和 GPU 的人工智能服务器，以及可降低功耗和分贝水平的液冷创新技术，推动人工智能的发展。此外，通过额外购买可选的 NVIDIA AI Enterprise 软件和服务，SYS-751GE-TRT-NV1 是针对人工智能开发专业人士的完整解决方案。通过购买可选的 NVIDIA AI Enterprise 软件订阅，这个独特的系统即可随时投入使用，让开发人员和用户能够以比以往更短的时间提高工作效率。
首个基于E级液冷OAI的AI系统解决方案
• Enflame 在 OAI 社区 • Enflame OAM 产品系列 • 液冷 OAI 系统 • CloudBlazer Matrix - OAI 训练集群 • 软件堆栈：CloudBlazer Station
液冷系统的建模和分析用于热管理应用电子设备
摘要。从电子组件中去除热量，越来越多地用高功率耗散每单位体积微型化，这是要解决的重要工业问题，以避免由于温度过高以及维持性能和操作条件而导致失败。本文介绍了一维热力学模型的开发，以模拟固定PV太阳阵列的逆变器的电子芯片的冷却；这些通常位于非常不同的环境中，包括沙漠或非常炎热的区域，因此其逆变器单元的运行生活受到外部环境条件变化的强烈影响。的结果表明，该模型允许在非常低的计算时间下，可以量化在设计和非设计条件下电子设备的冷却性能和热负载的影响：由于主热交换器的有效性随着对外部环境的影响而在散发器，在散点和环境空气温度的变化方面，对组件的工作温度进行了监控；在这种情况下，模拟了一个简单的控制系统，以限制芯片的最高温度和风扇的气流。已经比较了两种类型的基于乙二醇的制冷剂流体的热性能。