Shib Shankar Banerjee 1,#、Subhradeep Mandal 1、Injamamul Arief 1、Ramakanta Layek 2、Anik Kumar Ghosh 1、Ke Yang 3、Jayant Kumar 3、Petr Formanek 1、Andreas Fery 1、Gert Heinrich 1,4、Amit Das 1,5 * 1 德累斯顿莱布尼茨聚合物研究所 e。 V,Hohe Straße 6,德累斯顿,01069,德国 2 LUT 大学,拉赫蒂,Mukkulankatu 19,FI-15210,芬兰 3 马萨诸塞大学洛厄尔分校,先进材料中心,物理系,MA 01854,美国 4 德累斯顿工业大学,纺织机械和高性能材料技术研究所,Hohe Straße 6,德累斯顿,01069,德国 5 坦佩雷大学,工程与自然科学系,FI-33101,芬兰
聚焦离子束 (FIB) 装置是一项关键技术,在纳米技术领域已得到广泛应用,可用于局部表面改性、掺杂、原型设计以及离子束分析。这种 FIB 系统的主要组成部分是离子源及其可用的离子种类 1 。目前,大多数仪器都采用 Ga 液态金属离子源 (Ga-LMIS),但对其他离子种类的需求仍在增加 2 。一种非常受关注的元素是硼,它是元素周期表中最轻的元素之一,在微电子学中已得到广泛应用,可通过注入或扩散在硅中进行 p 型掺杂 3 。人们长期以来一直对硼在 LMAIS 中的应用感兴趣,并为此付出了很多努力,通过 FIB 对材料进行局部改性,从而避免 B 宽束注入和光刻步骤。硼有两种稳定同位素,质量为 10 u(19.9% 天然
IAEA规定了标准的应用,并根据其法规的第三条和第VIII.C条的条款,可以提供与和平核活动有关的信息交换,并为此目的作为中介机构。有关核活动安全性的报告是作为安全报告发出的,这些报告提供了可用于支持安全标准的实际例子和详细方法。其他与安全有关的IAEA出版物作为应急准备和响应出版物发行,放射学评估报告,国际核安全小组的Insag报告,技术报告和TECDOCS。IAEA还会发出有关放射学事故,培训手册和实际手册以及其他特殊安全相关出版物的报告。与安全相关的出版物是在IAEA核安全系列中发行的。IAEA核能系列包括信息出版物,以鼓励和协助研究和实际应用核能出于和平目的。它包括有关技术状况和进步的报告和指南,以及经验,良好实践和实践实例,核电循环,放射性废物管理和退役。
对于原型和极小批量的应用,手动涂抹液态金属糊剂非常常见。在这些情况下,液态金属糊剂可以装在带有拇指柱塞的注射器中。可以将所需量以单点形式分配到芯片或散热器上。强烈建议在涂抹前后使用秤来称量准确的沉积物。下一步是让材料固定在表面上,以便整个表面上形成相对较薄且均匀的层。实现此结果的最有效方法是使用棉签或刷子,然后在表面上来回擦拭液态金属糊剂。该动作将使材料充分固定在整个表面上。覆盖表面所需的确切量取决于两个表面的平整度。
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日常生活中先进复合材料的使用量不断增加,并取代了现有的整体材料。这些复合材料是根据人类的特定应用需求而设计和制造的,也符合标准要求。在本研究中,从农业和工业废弃物中提取的陶瓷增强材料铝金属基复合材料,即AA7075/焊渣和 AA7075/稻壳灰通过液态金属搅拌铸造路线制造,增强材料含量在基体中从 2 到 12(wt.%)不等。测量了 AA 7075 金属基复合材料的机械和微观结构特性,并与基材进行了比较。结果表明,复合材料的机械强度和硬度有所提高。在增强颗粒浓度较高的情况下,冲击能量也显著提高。复合材料的冲击能量在 9% 和 12% 时增加到 3 J,12% 焊渣 MMC 获得的最大抗拉强度为 173 MPa。12% 焊渣 MMC 获得的最高硬度为 98 BHN。此外,微观结构结果反映了搅拌铸造工艺的显著晶粒细化,基质中具有良好的界面特性,农用增强材料颗粒分散均匀。关键词:力学性能;工业废弃物;AA7075;农业废弃物;微观结构分析
高度集成的可拉伸电子产品的发展需要开发可扩展的(亚)微米导体图案。共晶镓铟 (EGaIn) 是一种适用于可拉伸电子产品的导体,因为其液态金属特性使其在变形时具有高电导率。然而,它的高表面能使其以亚微米分辨率进行图案化具有挑战性。在此,我们通过首次报道 EGaIn 的电沉积克服了这一限制。我们使用一种非水基乙腈电解质,该电解质具有高电化学稳定性和化学正交性。电沉积材料可产生低电阻线,在(重复)拉伸至 100% 应变时仍保持稳定。由于电沉积受益于用于图案化基底金属的成熟纳米制造方法的分辨率,因此提出的“自下而上”方法通过在纳米压印预图案化的金种子层上进行电镀,在弹性体基板上实现了 300 nm 半间距的 EGaIn 规则线的创纪录高密度集成。此外,通过填充高纵横比通孔,实现了垂直集成。该功能通过制造全向可拉伸的 3D 电子电路概念化,并展示了用于制造微芯片互连的稳定镶嵌工艺的软电子模拟。总体而言,这项工作提出了一种简单的方法来解决高度集成 (3D) 可拉伸电子产品中的金属化挑战。
摘要:神经电极是神经科学、神经疾病和神经机接口研究的核心设备,是连接大脑神经系统和电子设备的桥梁。目前使用的大多数神经电极都是基于刚性材料,其柔韧性和拉伸性能与生物神经组织有显著不同。本研究采用微加工技术开发了一种基于液态金属 (LM) 的 20 通道神经电极阵列,该阵列采用铂金属 (Pt) 封装材料。体外实验表明,该电极具有稳定的电性能和优异的机械性能,如柔韧性和弯曲性,使电极与颅骨形成保形接触。体内实验还使用基于 LM 的电极从低流量或深度麻醉下的大鼠记录了脑电信号,包括由声音刺激触发的听觉诱发电位。使用源定位技术分析了听觉激活的皮层区域。这些结果表明,基于 20 通道 LM 的神经电极阵列满足脑信号采集的需求,并提供支持源定位分析的高质量脑电图 (EEG) 信号。
EMI 屏蔽效能 (EMI SE) 定义为入射功率 (PI) 与发射功率 (PT) 的对数比,单位为分贝 [S1],用于评估材料屏蔽电磁波的性能。一般而言,EMI SE(单位为 dB)越高,电磁波穿过屏蔽层的效果越差。EMI SE 实验上由散射参数 S 11 和 S 21 得出,这两个参数由矢量网络分析仪 (N5234B, KEYSIGHT) 在 8.2 – 12.4 GHz 频率范围内测得,它们的关系如下 [S2, S3] 所示: