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过滤器外壳 Megaplast G2
“Megaplast G2”外壳是用于大流量兼容过滤器“Ulticlean G2”滤芯的外壳。所有与液体接触的部件均由氟树脂（PFA）制成，非常适合过滤强酸、强碱等高腐蚀性化学物质。此外，壳体头部和滤杯之间的密封处采用了环形螺母，密封性能优良，过滤器的更换也十分方便。
分液基础知识 - Eppendorf
气垫原理（空气置换）气垫移液器由执行实际测量的活塞-气缸系统组成（图1）。气垫将吸入塑料尖端的样品与移液器内的活塞隔开。活塞向上运动会在尖端产生部分真空，从而将液体吸入尖端。活塞移动的气垫就像一个弹性弹簧，尖端中的液体体积由此悬浮。由于该空气体积的膨胀，活塞移动的体积约为比所需吸入的液体体积大 2% 至 4%。这种膨胀通过考虑死体积和移液器尖端的提升高度的系数来补偿。气垫移液器必须通过设计措施尽量减少温度、气压和湿度的影响，以免影响分液精度。
分液基础知识 - Eppendorf
气垫原理（空气置换）气垫移液器由执行实际测量的活塞-气缸系统组成（图 1）。气垫将吸入塑料吸头的样品与移液器内的活塞隔开。活塞向上运动会在吸头中产生部分真空，从而将液体吸入吸头。活塞移动的气垫就像一个弹性弹簧，吸头中的液体体积由此悬浮。由于该空气体积的膨胀，活塞移动的体积比所需吸入的液体体积大约大 2% 到 4%。这种膨胀通过考虑死体积和移液器吸头的提升高度的系数来补偿。必须通过设计措施将温度、气压和湿度对气垫移液器的影响降至最低，以免影响分配精度。
酯液的作用-Midel
ac：资产管理中的关键考虑因素，尤其是在处理老化基础设施时，新解决方案是否可以在不引起干扰或停电的情况下补充现有变电站。我们的天然和合成酯的一个关键好处是，它们可以在高达66 kV的现有矿物油变压器（美洲为69 kV）中进行翻新，包括密封和自由呼吸应用，而无需单位需要任何其他修改，而除了新的垫圈和密封外。可以进行更高的电压变压器；但是，必须对候选资格进行彻底研究。逆转录是一种可靠的解决方案，可以在原位执行，允许网络升级，而无需最终用户产生的资本支出成本。我们有许多例子，在商业场所过夜进行了逆转录，对操作没有影响。
液化氢码头建设
全球各地建设的大型液化氢终端，大多与火箭发射设施有关。虽然有NASA肯尼迪航天中心的3,218m3储罐、川崎重工交付的种子岛宇宙中心的540m3储罐等球形储罐，但这些都不是船舶的装卸终端。近年来，大型储罐的研究正在进行中。例如，肯尼迪航天中心自2018年起开始建造容量约4,700m3的液化氢储罐。东洋关越株式会社也在致力于开发10,000m3的液化氢储罐。还需要连接船舶、将液化氢送至终端的装卸臂系统（LAS）。有一种适用于液化天然气 (LNG) 的产品，但它的工作温度约为 -160°C，没有产品可以处理 -253°C，这是液化氢的温度。目前没有液化氢终端，也没有从船上卸下液化氢的方法，因此必须开发许多不同的设备。国际
水成膜泡消火薬剤の交换・处分役务
“关于排除有组织犯罪的特别条款” 11 其他 （1）务必在投标开始前提交“资格通知书（复印件）”。 （2）代理投标的投标人投标时须提交《投标委托书》。 （3）招标投标及承包具体事宜，请参阅《招标投标及承包指南》。 （4）通过邮寄方式发送的投标必须于 2024 年 7 月 15 日前到达下列地址。 邮寄前信封上必须清楚写明公司名称、投标日期和时间、主题以及用红墨水写的“附有投标书”。 此外，请提前告知我们您将通过邮件收到这本书。 、（5）电报。 不接受电话投标。 (6) 咨询窗口：〒292-8510 千叶县木更津市吾妻千崎陆上自卫队木更津警备队第 316 计事中队木更津支队承揽中队谷山电话 0438-23-3411（内线 351）传真 0438-23-3411（内线 357） ※发送传真时，可以从语音切换到传真，也可以先打电话，然后等待传真。
固定体+数位签章演算法成为后量子密码学标准，nist ...
2024年8月13日，美国国家标准技术研究所（NIST）正式发布了“基于无状态哈希的数字签名标准”，也称为联邦信息处理标准（FIPS）出版物205。这标志着量子后密码学的一个重要里程碑。创建该标准是全球努力以应对量子计算机构成的威胁的多年努力的结果，尤其是基于括约肌+算法，该算法是由国际团队开发的，并被选为2022年7月的Quantum Cryptography标准之一。团队包括信息科学研究所的副研究研究员Ruben Niederhagen博士，以及Tanja Lange博士和Daniel J. Bernstein博士，他们都是国际专家长期访问该研究所的国际专家。这是第二次与该研究所密码研究小组参与的密码系统被选为美国国家标准，此前在去年4月在FIPS 186中纳入了ED25519数字签名系统之后，有效地使其成为国际标准。
半导体的成就与前景...
欧洲共同体本身围绕三大支柱构建。第一大支柱是“欧洲芯片”计划，直接解决了增加欧洲半导体产量的主要目标。该法案的这一部分旨在促进知识从实验室向制造工厂的转移，促进欧洲公司创新技术的工业化。该计划将获得欧盟 33 亿欧元的资助，预计成员国还将提供补充资金。在第一个支柱下，该法案将支持建立先进的试点生产线、开发基于云的设计平台、创建能力中心、推进量子芯片的发展以及建立专用金融工具等活动。