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World File Search System清洗剂
高性能树脂及解决方案
Dahllpram® SP209 是一种经济高效的非磨蚀性清洗剂，专为使用颗粒状进料材料的增材制造打印机而设计。Dahlpram® SP209 非常适合难以更换的材料、熔体泵清洗、重型机筒和螺杆清洗以及长期停机。Dahlpram® SP209 专门设计用于处理最苛刻的清洗应用，而大多数其他清洗系统都无法以简单高效的方式完成这些应用。Dahlpram® SP209 可在很宽的温度范围内使用，并且与所有常见的增材制造树脂系统配合良好。
Dahltram® 增材制造模具树脂
Dahllpram® SP209 是一种经济高效的非磨蚀性清洗剂，专为使用颗粒状进料材料的增材制造打印机而设计。Dahlpram® SP209 非常适合难以更换的材料、熔体泵清洗、重型机筒和螺杆清洗以及长期停机。Dahlpram® SP209 专门设计用于处理最苛刻的清洗应用，而大多数其他清洗系统都无法以简单高效的方式完成这些应用。Dahlpram® SP209 可在很宽的温度范围内使用，并且与所有常见的增材制造树脂系统配合良好。
CLEANTHROUGH 系列
可同时去除油污及无机微粒的清洗剂，对细小孔洞及水龙头有极佳的渗透溶解能力，具有油水分离功能。 外观 淡黄色透明液体 淡黄色澄清液体 淡黄色透明液体 比重 0.98 0.84 0.989 pH(浓缩, 25℃) 6.7 7.0 7.0 粘度(mPa·s, 25℃) 92.7 6.8 14.3 含水量(%) 50 10 60 COD(Mn) 301000 370000 410000 COD(Cr) 1200000 1500000 800000 可燃性 不易燃 不易燃 不易燃 UN 等级/UN 编号 Class 9 / UN3082 不适用(IMDG, IATA) 不适用(IMDG, IATA)
蚯蚓堆肥率和微量元素对
摘要 在埃及农业研究中心农场 (Kaha) 连续两个冬季（2020/2021 和 2021/2022）对朝鲜蓟进行了田间试验。本研究调查了以不同比率在土壤中施用蚯蚓堆肥的影响。结合叶面施用微量元素和不同比率的蚯蚓清洗剂对朝鲜蓟植物生长、鲜重和干重、产量构成和化学成分的影响。试验采用裂区设计；在主地块中以不同的速率（1、1.5 和 2 吨/次）添加蚯蚓堆肥，并与推荐剂量的堆肥（2 吨/次作为对照）进行比较。子区分别在种植后 60-80-100-120 天进行叶面喷洒，1-水为对照，2-微量元素（Fe、Mn、Cu 和 Zn）为 50 g/100 升水，3-蚯蚓冲洗液为 10 升/100 升水。结果表明，（蚯蚓堆肥 1.5 吨/次施肥和喷洒蚯蚓冲洗液处理）之间的相互作用记录了最高的总产量，同时，（堆肥+蚯蚓冲洗液和微量元素）组合记录了最低的花头产量。而早期作物的最高值来自以 1 吨/吨蚯蚓堆肥+蚯蚓冲洗液的施肥率。叶面喷洒施用蚯蚓冲洗液和 2 吨/次施肥。增加了菊粉百分比。另一方面，叶面施用微量营养素以及 1 吨/次蚯蚓堆肥可提高干物质百分比。关键词：蚯蚓堆肥-蚯蚓清洗-微量元素-洋蓟-有机施肥。
DTC124T 系列：晶体管 - ROHM 半导体
2.ROHM 的产品设计和制造均遵循严格的质量控制体系。但是，半导体产品可能会以一定的概率发生故障或失灵。请务必自行负责实施适当的安全措施，包括但不限于针对因我们的产品发生故障或失灵而可能造成的人身伤害、财产损失的故障安全设计。以下是安全措施的示例： [a] 安装保护电路或其他保护装置以提高系统安全性 [b] 安装冗余电路以减少单个或多个电路故障的影响 3.我们的产品并非在任何特殊或异常环境或条件下设计的，如下所示。因此，对于因在任何特殊或异常环境或条件下使用任何 ROHM 产品而造成的任何损害、费用或损失，ROHM 概不负责。如果您打算在任何特殊或异常环境或条件下使用我们的产品（如下所示），您在使用前必须对产品性能、可靠性等进行独立验证和确认：[a] 在任何类型的液体中使用我们的产品，包括水、油、化学品和有机溶剂 [b] 在户外或产品暴露于直射阳光或灰尘的地方使用我们的产品 [c] 在产品暴露于海风或腐蚀性气体的地方使用我们的产品，包括 Cl 2 、 H 2 S、 NH 3 、 SO 2 和 NO 2 [d] 在产品暴露于静电或电磁波的地方使用我们的产品 [e] 在靠近产热组件、塑料线或其他易燃物品的地方使用我们的产品 [f] 用树脂或其他涂层材料密封或涂覆我们的产品 [g] 在未清除助焊剂残留物的情况下使用我们的产品（即使您使用免清洗型助焊剂，也建议清除助焊剂残留物）；或用水或水溶性清洗剂清洗焊接后的残留物 [h] 在容易结露的场所使用产品 4.产品不属于防辐射设计。5.使用产品时，请验证并确认最终产品或安装产品的特性。6.特别是，如果施加瞬态负载（在短时间内施加大量负载，例如脉冲。），强烈建议在板上安装后确认性能特性。7.8.9.2.避免施加超过正常额定功率的功率；超过稳定负载条件下的额定功率可能会对产品性能和可靠性产生负面影响。根据环境温度 (Ta) 降低功耗 (Pd)。在密封区域使用时，请确认实际环境温度。确认工作温度在产品规格中规定的范围内。ROHM 对在本文件定义的异常条件下引起的故障不承担任何责任。安装/电路板设计注意事项 1.使用高活性卤素（氯、溴等）助焊剂时，助焊剂残留物可能会对产品性能和可靠性产生负面影响。原则上，表面贴装产品必须使用回流焊接方法，通孔贴装产品必须使用流动焊接方法。如果表面贴装产品需要使用流动焊接方法，请提前咨询 ROHM 代表。详情请参阅 ROHM 贴装规范