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lm35-ci-温度传感器数据表.pdf
LM35/LM35A/LM35C/LM35CA/LM35D 精密摄氏温度传感器概述 LM35 系列是精密集成电路温度传感器，其输出电压与摄氏 (Centigrade) 温度成线性比例。因此，LM35 比以 § 开尔文校准的线性温度传感器更具优势，因为用户无需从其输出中减去较大的恒定电压即可获得方便的摄氏刻度。 LM35 不需要任何外部校准或调整即可提供室温下 g (/4 § C 的典型精度和 b 55 至 a 150 § C 整个温度范围内 g */4 § C 的典型精度。晶圆级调整和校准可确保低成本。LM35 的低输出阻抗、线性输出和精确的固有校准使与读出或控制电路的接口特别容易。它可与单电源或正负电源一起使用。由于它仅从电源吸取 60 m A，因此自热非常低，在静止空气中低于 0.1 § C。LM35 的额定工作温度范围为 ab 55 § 至 150 § C，而 LM35C 的额定工作温度范围为 ab 40 § 至 110 § C（b 10 § 具有改进的精度）。LM35 系列是
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LM35/LM35A/LM35C/LM35CA/LM35D 精密摄氏温度传感器概述 LM35 系列是精密集成电路温度传感器，其输出电压与摄氏 (Centigrade) 温度成线性比例。因此，LM35 比以 § 开尔文校准的线性温度传感器更具优势，因为用户无需从其输出中减去较大的恒定电压即可获得方便的摄氏刻度。 LM35 不需要任何外部校准或调整即可提供室温下 g (/4 § C 的典型精度和 b 55 至 a 150 § C 整个温度范围内 g */4 § C 的典型精度。晶圆级调整和校准可确保低成本。LM35 的低输出阻抗、线性输出和精确的固有校准使与读出或控制电路的接口特别容易。它可与单电源或正负电源一起使用。由于它仅从电源吸取 60 m A，因此自热非常低，在静止空气中低于 0.1 § C。LM35 的额定工作温度范围为 ab 55 § 至 150 § C，而 LM35C 的额定工作温度范围为 ab 40 § 至 110 § C（b 10 § 具有改进的精度）。LM35 系列是
基于半导体氧化物的温度传感器 - arXiv
早期研究表明，有机和无机半导体材料是用于温度传感器最有前途的材料。在这篇简短的综述中，我们将关注温度传感器及其在各个领域的应用。此外，我们还研究了纳米结构 ZnO 和 ZnO-CuO 纳米复合材料的温度传感特性。为此，通过化学沉淀法合成了 ZnO 和 ZnO-CuO 纳米复合材料。还进行了传感材料的扫描电子显微镜和 X 射线衍射。ZnO 和 ZnO-CuO 的平均晶粒尺寸分别为 45 和 68 纳米。在室温环境下，使用液压机（MB Instrument，德里）在 616 MPa 的压力下将合成粉末制成颗粒。将该颗粒放入 Ag-颗粒-Ag 电极配置中以进行温度传感。计算了上述半导体氧化物的温度灵敏度。材料的电性能决定了这些传感颗粒的半导体性质。此外，还估算了ZnO和ZnO-CuO纳米复合材料的活化能。关键词：温度传感器，灵敏度，活化能，阿伦尼乌斯图。
非接触式温度传感器
地球上的所有事物或物体都有自己的温度。电子和微电子设备的最新进展使得人们能够创建新的低成本监测系统，人们可以利用该系统进行健康预防。正如我们所见，这项技术在医疗领域的应用日益广泛。正如我们所见，如今许多人死于冠状病毒病 (COVID-19)，其主要症状可以通过人体温度来识别 [1-3]。这项先进技术通过引入非接触式温度传感器发挥了作用。该设备用于测量建筑物入口处员工、学生和顾客的体温。该系统由开源电子元件组成，这些元件价格低廉且组装简单。由于感染者距离很近，现在生产并用于检测物品体温的经典温度计对所有人都构成了严重风险。在这种情况下，非接触式温度计可用于常规和危险环境 [4]。例如，在工厂和研究机构中，用于评估热体的温度。此外，在医疗领域，测量严重感染/烧伤患者的体温既危险又不安全。在这种情况下，非接触式温度计非常有用。测量体温既简单又安全，而且准确 [5]。
CHT8305C 数字湿度和温度传感器
⚫ 工作电压：2.5V 至 5.5V ⚫ 平均工作电流：1.5uA（典型值）在 1.0con/sec、Vcc=3.3V（T&RH 转换）时。 3.0uA (最大值) ⚫待机电流: 0.05uA (典型值), 0.3uA (最大值) ⚫无需校准的温度精度: 最大值: ± 0.5 o C 从 0 o C 到 50 o C ⚫无需校准的湿度精度: 最大值: ± 3.0%RH 在 50%RH ⚫用于温度和湿度的 14 位 ADC ⚫兼容 2 线和 I 2 C 接口 ⚫可编程过温和/湿度警报响应 ⚫通过设置 AD0 引脚生成 4 个不同的从属地址 ⚫温度范围: -40 o C 至 125 o C ⚫湿度范围: 0%RH 至 100%RH ⚫可提供保护罩 应用
压力传感器的肖特基二极管温度传感器
开发了具有平面电极排列的小型硅肖特基二极管 (0.8x0.8x0.4 mm 3 ) 芯片 (PSD)，用作温度传感器，在压力传感器的工作条件下工作。PSD 芯片的正向 IV 特性由 Mo 和 n-Si (ND = 3 × 10 15 cm -3 ) 之间的势垒决定。在电源电流 IF = 1 mA 时，实现了正向电压 UF = 208 ± 6 mV 和温度系数 TC = - 1.635 ± 0.015 mV/⁰C（线性度 k T <0.4%，温度范围为 - 65 至 +85 ⁰C）。由于芯片 PSD 包含沿阳极周边的两个 p 型保护环结构，因此反向 IV 特性具有高击穿电压 U BR > 85 V 和低漏电流 IL < 5 μA（25 ⁰C 时）和 IL < 130 μA（85 ⁰C 时）（UR = 20 V）。证明了 PSD 芯片适用于从 - 65 到 +115 ⁰C 的更宽温度范围。温度传感器的独立芯片 PSD 位于距离压力传感器芯片不到 1.5 毫米的位置。PSD 芯片传输输入数据，以通过 ASIC 对压力传感器误差进行温度补偿并进行直接温度测量。关键词：温度传感器、肖特基二极管、Mo/Si-n 屏障、保护环、压力传感器。
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LM35/LM35A/LM35C/LM35CA/LM35D 精密摄氏温度传感器概述 LM35 系列是精密集成电路温度传感器，其输出电压与摄氏 (Centigrade) 温度成线性比例。因此，LM35 比以 § 开尔文校准的线性温度传感器更具优势，因为用户无需从其输出中减去较大的恒定电压即可获得方便的摄氏刻度。 LM35 不需要任何外部校准或调整即可提供室温下 g (/4 § C 的典型精度和 b 55 至 a 150 § C 整个温度范围内 g */4 § C 的典型精度。晶圆级调整和校准可确保低成本。LM35 的低输出阻抗、线性输出和精确的固有校准使与读出或控制电路的接口特别容易。它可与单电源或正负电源一起使用。由于它仅从电源吸取 60 m A，因此自热非常低，在静止空气中低于 0.1 § C。LM35 的额定工作温度范围为 ab 55 § 至 150 § C，而 LM35C 的额定工作温度范围为 ab 40 § 至 110 § C（b 10 § 具有改进的精度）。LM35 系列是
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LM35/LM35A/LM35C/LM35CA/LM35D 精密摄氏温度传感器概述 LM35 系列是精密集成电路温度传感器，其输出电压与摄氏 (Centigrade) 温度成线性比例。因此，LM35 比以 § 开尔文校准的线性温度传感器更具优势，因为用户无需从其输出中减去较大的恒定电压即可获得方便的摄氏刻度。 LM35 不需要任何外部校准或调整即可提供室温下 g (/4 § C 的典型精度和 b 55 至 a 150 § C 整个温度范围内 g */4 § C 的典型精度。晶圆级调整和校准可确保低成本。LM35 的低输出阻抗、线性输出和精确的固有校准使与读出或控制电路的接口特别容易。它可与单电源或正负电源一起使用。由于它仅从电源吸取 60 m A，因此自热非常低，在静止空气中低于 0.1 § C。LM35 的额定工作温度范围为 ab 55 § 至 150 § C，而 LM35C 的额定工作温度范围为 ab 40 § 至 110 § C（b 10 § 具有改进的精度）。LM35 系列是
数字温度传感器和热看门狗
表 1.信号名称 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............7 表 2.容错设置 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....................14 表3.关断模式和单次触发模式说明 ...。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.....14 表4.温度与数字输出的关系。..............。。。。。。。。。。。.15 表 5.命令/指针寄存器格式 .....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。17 表 6.寄存器指针选择摘要 .........................................17 表 7.配置寄存器格式 ...。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....................18 表 8.可编程分辨率配置 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 表 9.温度寄存器格式 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.19 表 10.T OS 和 T HYS 寄存器格式 ...................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..20 表 11.STTS75 串行总线从属设备地址 ..................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。21 表 12.绝对最大额定值 ....................。。。。。。。。。。。。。..............29 表 13.工作和交流测量条件。........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...30 表 14.直流和交流特性 ................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。......31 表 15.交流特性。............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。................32 表 16.SO8 – 8 引脚塑封小外形 (4.90 mm x 3.90 mm) 封装机械数据 .....34 表 17.MSOP8 (TSSOP8) – 8 引脚、薄型小外形 (3 mm x 3 mm) 封装机械数据 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>35 表 18.SO8 和 MSOP8 (TSSOP8) 封装的载带尺寸 ...。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . . 36 表 19. 12 毫米载带的卷轴尺寸 - SO8 和 MSOP8 (TSSOP8) 封装。 . . . . . . 37 表 20 。 订购信息方案 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> . . . . . . . 38 表 21. 文档修订历史 . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。.......36 表 19.12 毫米载带的卷轴尺寸 - SO8 和 MSOP8 (TSSOP8) 封装。......37 表 20 。订购信息方案 。。。。。。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> . . . . . . . 38 表 21. 文档修订历史 . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>.......38 表 21.文档修订历史 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。40
