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World File Search System温度分布
多芯片 IGBT 功率模块中引线键合故障导致的温度变化
在功率循环实验中，需要估算开关的温度。当一个开关由几个并联的芯片组成时，这些芯片的温度可能不一样。在没有对每个芯片进行单独监控的情况下，通常假设平均温度是由最常见的 TSEP（热敏电参数）如 Von 估算的。然而，每个芯片的温度都是未知的。一些研究解释并评估了初始温度不平衡 [1]。当模块由于热机械循环而老化时，引线键合会退化和剥离，从而改变流向芯片的电流路径，从而改变损耗和温度分布。[2, 3] 分别在单芯片和多芯片的情况下评估了估算温度（即 Von）随退化的变化。然而，文献中没有通过实验获得温度分布随退化的变化。
改进的 DICM 配备红外摄像机，用于应变和温度成像
摘要 — 数字图像相关法 (DICM) 通过获取封装中的机械应变，可有效研究功率半导体封装的故障机理。在 DICM 中，位移和应变通过摄像机捕获物体表面随机图案的图像来计算。我们开发了一种新的 DICM 系统，使用红外摄像机 (IR-DICM) 同时获取机械应变和温度分布。在以前的 IR-DICM 中，应变观察仅限于恒定条件下的高温，因此无法识别功率循环中的应力位置和阶段以进行故障机理研究。在本文中，我们成功地演示了 TO-3P 封装功率循环测试中的 IR-DICM，并使用新的样品制备和特殊的图像处理算法获得了整个功率循环过程中的应变和温度分布。
晶圆退火工艺扩散炉的传热分析
半导体制造工艺中的扩散炉用于在硅片表面生长氧化物或将掺杂剂扩散到半导体晶片中。在此过程中，硅片在炉中被加热到通常在 973K 至 1523K 之间的温度。在本研究中，采用二维轴对称模型来模拟在 1123K 温度下运行的垂直炉。对工艺管中含有 175 个直径为 200mm 的硅片的基准情况的轮廓温度分布的模拟结果与实验数据非常吻合。从加热温度为 1123 K 的炉子中获得的实验数据被用作此数值评估的基准。还表明可以对堆叠晶片的本体区域施加均匀加热。在本研究中，探讨了加热器温度和工艺管中排列的晶片之间的间隙对工艺管中温度场的影响。从模拟中可以看出，值得强调的是，堆叠晶片本体区域的温度分布与加热器温度一致。此外，研究发现，在舟皿中对较少数量的晶圆（具有较大的晶圆间隙）进行退火工艺可能不会显著影响炉内的加热性能。关键词：立式炉；石英管；辐射；加热器；绝缘；峰值温度；温度分布版权所有 © 2020 PENERBIT AKADEMIA BARU - 保留所有权利
高功率的设计10 kW固态热容量激光和热管理
abtract-提出了10 kW热容量激光器的仿真结果。研究了使用高功率激光二极管光学泵送的两种不同的方案。使用Zemax软件对光学泵送的仿真显示了激光板中的均匀泵分布。此外，使用COMSOL检查激光平板中的温度分布。两个不同激光设计的发现表明，增加平板尺寸会降低温度分布和热问题。此外，冷却方案表明，10 kW HCl的冷却阶段在20-40秒内。在冷却阶段的水和空气冷却的比较表明，水冷却比空气冷却更有效。模拟结果证实了所提出的激光将是激光材料处理的有效装置。聚焦的10 kW HCl激光器将在1490 K处少于1 s后融化钢板。
开发了不同的热模拟模型方法并相互比较。为了管理参数计算的高度努力，建模
但是，这种细节的水平是以增加计算资源和仿真时间为代价的。最简化的几何形状是最短的计算时间。同时，准确性也有所不同。目标是找到一个简化的3D几何模型，该模型在准确性和计算效率之间达到平衡，从而可以更快地模拟，同时仍捕获重要的热电池效应。为了评估和比较这些模型，分析并在不同的仿真方法中分析并比较了关键性能指标，例如温度分布，电流分布和细胞电压。
相位和相位的多色希尔伯特诊断方法
摘要 本研究旨在解决反应射流和火焰的相场和温度场的无扰动诊断的科学和实际问题。以轴对称氢扩散火焰和蜡烛火焰的热气流为例，开发了一种适合于解决问题的方法，该方法基于相位光密度场的希尔伯特多色可视化，测量所研究介质选定区域的温度分布，逐像素处理由摄影矩阵在 RGB 通道中记录的 RAW 图像。可视化的希尔伯特结构携带有关温度场引起的相位光密度扰动的信息。使用阿贝尔变换分析了所研究火焰的轴对称近似中探测光场的相位结构。迭代选择径向温度分布、调整后的贝塞尔曲线，随后计算折射率和相位函数的空间结构。以氢气-空气火焰为例，在与 Gladstone-Dale 色散公式一致的模型中，考虑到混合气体部分光学特性的多样性，对温度场进行了重建。讨论了火焰周围空气扰动对其轴对称性的影响。研究结果可靠性的标准是比较实验中获得的希尔伯特图和从温度场引起的相结构重建的希尔伯特图。关键词 1 火焰的光学诊断、氢气-空气扩散火焰、希尔伯特光学、希尔伯特图
热真空系统 (TVAC) 调查问卷
收集有关您的流程和应用的详细信息有助于我们设计满足您特定需求的系统。这可确保包含所有必要的功能，例如用于均匀温度分布的隔热罩或在振动测试期间用于固定立方体卫星的特殊固定装置。这包括了解系统的用途，例如卫星组件测试、材料排气研究或热循环测试。被测设备的尺寸、材料和零件数量会影响腔室的内部配置，包括隔热罩、压板和固定装置的布置。
纸张标题（使用样式：纸标题）
摘要 - 在此贡献中分析了经受闪电般的电流冲动的电导性织物样本。多物理模拟用于计算流经材料样品的闪电样电流产生的温度分布。进行了脱钩的电磁（EM）和热模拟进行分析，并在论文中进行了解释。还详细介绍了表示当前脉冲测试中呈现能量的缩放因子计算。数值结果提出了与文献中报道的实验测试一致的模式，并代表了现象见解的附加工具。