我们对超高强度激光辐照(∼ 10 20 W/cm 2 )下多层靶中的恒容加热进行了计算研究。先前的研究表明界面处的离子加热增强,但代价是温度梯度较大。在这里,我们研究多层靶,将这种增强的界面加热扩散到整个靶,并找到使温度分布比单个界面更均匀的加热参数,同时仍超过非分层靶的平均温度。此外,我们发现了一种压力振荡,它会导致各层在膨胀和压缩之间交替,对加热没有有益的影响。基于此,我们推导出一个估计振荡周期的分析模型,以找到优化加热和温度均匀性的目标条件。该模型还可用于从振荡周期推断等离子体温度,振荡周期可通过 XFEL 探测等方式测量。
摘要:在本文中,提出了一种详细的三维,瞬态,有限的元素方法链接链接nh000 gg 100 a。在名义(100 a)和自定义条件(110和120 a)下进行保险丝运行过程中的热性能是进行分析的主要重点。工作涉及保险丝链接(陶瓷体)的外部元素和内部(当前电路)的元素。已经描述了电流的分布及其对操作模式期间保险丝构造部分温度的影响。使用数值模型测量温度分布,功率损耗和能量耗散。为了验证和验证模型,两个独立的科学家团队执行了实验研究,在此期间,在涉及额定电流的设备的不同部分上测量了温度。最后,将两组结果组合在一起,并将其与从仿真测试中获得的结果进行了比较。强调了经验测试结果与模拟工作之间可能的显着相关性。
使用延长的心脏扭力(XCAT)图像开发了男性和女性热调节模型,该模型是美国成年人中位数的图像,从体素数据分割为CAD模型,并将最终的四面体网格进口到Comsol Multiphysics软件中,并使用620万个四面体元素进口[1,2]。网格分为13个组织和器官,包括皮肤,脂肪,肌肉,骨骼,眼睛,肝脏,胃,肺,心脏,肾脏,肾脏,膀胱,肠,肠和大脑(图1)。指定了进口的网格组件,其属性是用于温度调节的属性,包括温度电阻率,电导率,特定的热容量和初始温度条件。使用Comsol的Bio-Heat传输模块的模型。表面上的空间温度分布由生物热传递方程(被动系统)[等式1]和通过下丘脑(活动系统)的误差信号对热调节的传出系统响应确定。
扩展具有明显表面表达的外部区域外的地热能使用的关键部分是对地壳热结构有很好的了解。但是,新西兰大部分地区的地壳温度分布尚不清楚。高质量的地壳温度测量值稀疏且分布不均。此外,新西兰的热流动方式很复杂,对流体对流和对流的影响很大,以及与相对年轻且高度构造的陆地相关的瞬态过程(例如,最近的沉积和侵蚀)。由于缺乏关于地壳岩石热性能的良好数据,预测地壳温度的进一步限制。我们正在使用一维瞬态热流建模方法开发国家温度图。为了支持该模型,我们已经建立了热性能测量能力,并将测量与地球化学和矿物学数据结合使用来确定热性能。本文为将各种数据集集成到新西兰的国家温度模型中介绍了进展。
如今,航空业面临着许多挑战。日益激烈的竞争和资源短缺对未来的制造技术和轻量化设计提出了挑战。应对这些情况的一种可能方法是激光增材制造 (LAM) 制造技术。然而,由于工艺新颖,仍存在一些挑战需要应对,例如开发更多材料,尤其是轻质合金,以及新的设计方法。因此,为了充分利用工艺潜力,我们创建了创新的材料开发和轻量化设计方法。材料开发过程基于对温度分布与有效工艺因素的分析计算,以确定 LAM 工艺的可接受操作条件。通过将结构优化工具和仿生结构整合到一个设计过程中,我们实现了一种极轻量化设计的新方法。通过遵循这些设计原则,设计师可以在设计新飞机结构时实现轻量化节省,并将轻量化设计推向新的极限。
硅通孔技术是一种有前途的、可优先实现三维集成电路(3-D IC)可靠互连的方法,可将多个芯片的热量沿垂直方向传递到热沉。本文提出了一种新的硅通孔(TSV)通用模型来研究3-D IC的热性能。首次研究了锥环TSV的传热特性。详细比较和分析了不同侧壁倾角和TSV绝缘层厚度对3-D IC散热的影响。正如预期的那样,我们提出的模型与现有模型的结果一致性很好,这表明考虑横向传热和TSV结构的模型可以更有效、更准确地预测温度分布。此外,研究发现锥环TSV具有更优异的散热性能。关键词 : 3-D集成电路,解析热模型,
摘要 第二代高温超导 (HTS) 带材已广泛用作储能材料,例如超导磁能存储 (SMES) 设备。为了增强载流特性,这些系统通常在接近涂层导体的临界电流下运行;因此,可能会产生热点,这可能导致超导体淬火。为了防止热点的出现并减少故障量,本文努力提高正常区域传播速度 (NZPV)。超导体和稳定层之间的界面电阻已被证明是产生大量 NZPV 的关键,在故障情况下,界面电阻可以充当电流分流器。通过在超导层和稳定层之间添加高阻层,磁带的结构略有修改,其中各种界面电阻已用于预测 10 厘米长度的 HTS 磁带之间的温度分布。使用 COMSOL 创建了 2D 数值模型来评估 2G 超导磁带的 NZPV 和温度分布。已经得出结论,通过使用相当大的界面电阻来防止超导磁带失超,可以实现更大的 NZPV。关键词:HTS 磁带,正常区域传播速度,界面电阻,失超,HTS 电缆,SFCL,SMES。1.简介 涂层导体广泛应用于电力应用,因为它们能够承载巨大的电流,同时在临界电流附近有效运行。涂层导体已在几乎所有电力应用中取代了铜导体,包括电缆、电动机、发电机、变压器、MRI、NMR、故障电流限制器和 SMES 系统,因为它们在管理电流方面更高效,占用的空间比传统设备更少。当故障电流限制和储能设备在临界电流附近运行时,可能会形成热斑,导致超导体失超。如今,HTS 电缆的发展也受到关注,载流电缆的设计负载系数更大(接近临界电流),以最大限度地提高其载流能力。然而,过大的电流会因发热而导致不平衡,而冷却不足会导致热点,最终导致胶带热失超。这个话题尚未解决,许多研究小组正在
为了给舰载机的适航性提供参考,本文对尾喷流场及其对飞行甲板的影响进行了研究。首先建立了航空母舰和舰载机的几何模型,并在此基础上划分了非结构化四面体网格进行数值分析。然后,本文对4架舰载机在舰首准备起飞时尾喷流场进行了数值模拟,以评估其对喷气导流板(JBD)和飞行甲板的影响。分析过程中采用了标准k-ε方程、三维N-S方程和计算流体力学(CFD)理论。在求解方程时,还考虑了风和射流的热耦合。利用CFD软件FLUENT模拟给出了速度和温度分布。结果表明:(1)该解析方法可以用于模拟具有复杂几何模型的气动问题,且结果可靠性高;(2)通过分析可以优化安全工作区、JBD安装方案和起飞位置布置。
摘要 本文研究了模拟地热能储存短期行为的数值方法。配备地下热储存器的住宅供暖系统的最佳控制和管理需要进行此类模拟。建筑物下方或侧面的给定体积内填充有土壤,并与周围地面隔绝。通过升高储存器内土壤的温度来储存热能。它通过充满流动流体的管道热交换器进行充电和放电。地热能储存的模拟旨在确定在给定的短时间内可以在储存器中储存或从储存器中获取多少能量。后者取决于储存器中空间温度分布的动态,该动态受具有对流和适当边界和界面条件的线性热方程控制。我们考虑使用有限差分格式对该 PDE 进行半离散化和全离散化,并研究相关的稳定性问题。基于推导方法的数值结果在配套论文 [17] 中给出。