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World File Search System温度变化
物质安全数据表 (MSDS) 1.产品...
请勿将电池存放在 60°C/140°F 以上的环境中。将电池存放在阴凉（低于 25°C/77°C）、干燥且温度变化较小的区域。高温会缩短电池使用寿命。请勿以允许端子短路的方式存放电池。长时间短路会导致电池内产生高温。高温会引起皮肤刺激或导致电池起火。避免在电池组件内反转电池极性。这样做可能会导致电池起火或泄漏。请勿将电池放置在加热设备附近，或长时间暴露在阳光直射下。7.3 其他
HP303B - 数字压力传感器 - Wemos
HP303B 是一款微型数字气压传感器，具有高精度和低电流消耗的特点，能够测量压力和温度。压力传感器元件基于电容式感应原理，可确保温度变化时的高精度。小封装使 HP303B 成为移动应用和可穿戴设备的理想选择。内部信号处理器将压力和温度传感器元件的输出转换为 24 位结果。每个单元都经过单独校准，在此过程中计算出的校准系数存储在校准寄存器中。这些系数用于在应用程序中将测量结果转换为高精度压力和温度值。
2 线串行温度传感器 - Microchip Technology
TCN75A 产品带有用户可编程寄存器，可为温度传感应用提供灵活性。寄存器设置允许用户选择 9 位至 12 位温度测量分辨率、配置省电关断和单次（关断时按命令进行单次转换）模式以及指定温度警报输出和滞后限值。当温度变化超出指定限值时，TCN75A 会输出警报信号。用户可以选择将警报输出信号极性设置为恒温器操作的低电平有效或高电平有效比较器输出，或设置为基于微处理器的系统的温度事件中断输出。
Newport Freeform复制镜子
将金属基板纳入自由形式复制的镜像设计中提供了解决方案，可以结合功能以改善安装，安装和系统稳定性。• Provides an accurate mounting surface aligned to the optical surface • Incorporate mounting features or kinematic adjustment mechanisms to reduce installation and alignment time • Design flexibility to locate optical surface in otherwise inaccessible locations • Produce low inertia optics or incorporate light weighting features • Eliminate alignment issues due to temperature excursions, vibration, and shock • Match temperature coefficient of expansion to the optical bench and minimize system由于环境温度变化而变化
先进 3DIC 系统热建模与仿真面临的新挑战
“硅光子 3D IC 的电子光子 IC 协同设计与信号/功率完整性和热模拟”，J. Youn、J. Pond、N. Chang 等人，最佳论文候选，DesignCon 2021。“硅光子系统集成 III-V/Si 异质激光器的光学和热模拟”，S. Cheung、D. Liang、J. Pond、N. Chang 等人，DesignTrack，DAC，2021。“基于微环的 DWDM 3D 硅光子学的统计和温度变化热调谐功率预算”，J. Youn、J. Pond、N. Chang 等人，DesignTrack，DAC 2022。
Newport Freeform复制镜子
将金属基板纳入自由形式复制的镜像设计中提供了解决方案，可以结合功能以改善安装，安装和系统稳定性。• Provides an accurate mounting surface aligned to the optical surface • Incorporate mounting features or kinematic adjustment mechanisms to reduce installation and alignment time • Design flexibility to locate optical surface in otherwise inaccessible locations • Produce low inertia optics or incorporate light weighting features • Eliminate alignment issues due to temperature excursions, vibration, and shock • Match temperature coefficient of expansion to the optical bench and minimize system由于环境温度变化而变化
MIL-STD-750D，半导体器件测试方法
4.1 测试条件................................................................................................................................ 5 4.1.1 环境室中允许的温度变化.................................................................................................... 5 4.1.2 电气测试频率........................................................................................................................ 5 4.1.3 准确度........................................................................................................................................ 5 4.1.3.1 测试方法和电路................................................................................................................. 6 4.1.4 校准要求............................................................................................................................. 6 4.2 方向........................................................................................................................................ 6 4.3 一般预防措施........................................................................................................................ 7 4.3.1 瞬态................................................................................................................................ 7 4.3.2 电气测量的测试条件........................................................................................................ 7 4.3.3 脉冲测量........................................................................................................................ 8 4.3.4 测试电路........................................................................................................................ 8 4.3.4.1 测试方法4.3.5 焊接................................................................................................................................ 8 4.3.6 引线连接顺序.................................................................................................................... 8 4.3.7 辐射预防措施................................................................................................................... 8 4.3.8 操作预防措施................................................................................................................... 8 4.3.8.1 UHF 和微波设备....................................................................................................... 8 4.3.8.2 静电放电敏感 (ESDS) 设备.................................................................................... 8 4.4 老化和寿命测试的连续性验证............................................................................................. 8 4.4.1 偏压中断........................................................................................................................................................ 9 4.5 HTRB 和老化要求 ...................................................................................................... 9 4.6 偏置要求 .......................................................................................................................... 9
Microsoft Word - 直接和间接冷却系统对电动汽车电池热管理的比较.docx
如今，地球面临着许多问题，例如环境污染和气候变化。这些严重的问题多年来一直影响着地球及其生物。在这个时代，绿色清洁能源对下一代至关重要。为了克服这些问题，一些尝试发挥了重要作用。其中之一就是将替代能源融入人类的生活。随着这一趋势的发展，电动汽车 (EV) 已出现在汽车行业中。电动汽车面临的最重要挑战之一是热管理。本文采用数值方法研究了不同冷却系统对电动汽车电池的性能。根据结果，两种配置在热分布、材料、温度变化、维护等方面各有优势。关键词：电动汽车冷却系统、冷却剂、BTMS（电池热管理系统）、锂离子电池、CFD 方法。
冷水机组系统设计和控制 - Trane Belgium
对于给定的冷却器，随着冷却水出口温度下降，制冷剂温度和压力也必须下降。相反，随着冷却水出口温度升高，制冷剂温度和压力也会升高。当冷却水出口温度发生变化时，压缩机必须做的功也会发生变化。冷却水出口温度变化对功耗的影响可能为每华氏度 1.0% 到 2.2% [每摄氏度 1.8% 到 4.0%]。始终考虑整个系统的能耗，而不仅仅是冷却器。重要的是要记住，虽然降低冷却水出口温度会损害冷却器，但它可能会降低整个系统的能量，因为通过系统泵送的水更少。系统交互在第 27 页的“系统设计选项”中进行了更详细的介绍。