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World File Search System温度测量
温度测量 - MST.edu
温度测量 1.0 简介 当今工业环境中的温度测量涵盖了各种各样的需求和应用。为了满足这些广泛的需求，过程控制行业开发了大量的传感器和设备来处理这一需求。在本实验中，您将有机会了解许多常见传感器的概念和用途，并实际使用这些设备进行实验。对于大多数机械工程师来说，温度是一个非常关键且广泛测量的变量。许多过程必须具有受监控或受控的温度。这可以是对发动机或负载设备的水温的简单监控，也可以是像激光焊接应用中的焊缝温度一样复杂的监控。可能需要监控更困难的测量，例如发电站或高炉烟囱气体的温度或火箭的废气温度。更常见的是工艺或工艺支持应用中的流体温度，或机器中固体物体（如金属板、轴承和轴）的温度。2.0 温度测量的历史 如今，使用的温度测量探头种类繁多，具体取决于您要测量的内容、需要测量的准确度、是否需要将其用于控制或仅用于人工监控，或者您是否甚至可以触摸要监控的内容。温度测量可分为几大类：a) 温度计 b) 探头 c) 非接触式温度计是该组中最古老的。测量和量化某物温度的需求始于公元 150 年左右，当时盖伦根据四个可观察的量确定了某人的“肤色”。直到 16 世纪科学发展起来，‘温度计’这一实际科学才开始发展。第一台实际温度计是《自然魔法》（1558 年、1589 年）中描述的空气温度计。这种装置是当前玻璃温度计的前身。到 1841 年为止，共有 18 种不同的温标在使用。仪器制造商 Daniel Gabriel Fahrenheit 从丹麦天文学家 Ole Romer 那里学会了校准温度计。1708 年至 1724 年间，Fahrenheit 开始使用 Romer 温标生产温度计，然后将其修改为我们今天所知的华氏温标。华氏通过将容器改为圆柱体并用水银代替早期设备中使用的酒精，极大地改进了温度计。这样做是因为它具有近乎线性的热膨胀率。他的校准技术是商业秘密，但众所周知，他使用了海盐、冰和水混合物的熔点和健康男性腋窝温度的某种混合物作为校准点。当
开尔文和温度测量
1990 年国际温标 (ITS-90) 定义为从 0.65 K 向上到光谱辐射测温法可测量的最高温度，辐射测温法基于普朗克辐射定律。在开发时，ITS-90 尽可能接近地表示热力学温度。本文第一部分描述了高达 1234.93 K 的接触式测温的实现，ITS-90 的温度范围是根据 15 个固定点的温度计校准和纯物质相平衡状态的蒸气压/温度关系来定义的。实现是通过使用固定点设备、包含最高纯度的样品和合适的温控环境来完成的。所有组件的构造都是为了实现温度计校准样品的定义平衡状态。温度实现和测量的高质量是有据可查的。描述了各种研究工作，包括通过测量高达 800 K 的气体中声速来改善热力学温度的不确定性的研究、应用噪声测温技术的研究以及对热电偶的研究。温度计校准服务和适合“现场”温度计校准的高纯度样品和设备
温度测量 - MST.edu
温度测量 1.0 简介 当今工业环境中的温度测量涵盖了各种各样的需求和应用。为了满足这些广泛的需求，过程控制行业开发了大量的传感器和设备来满足这一需求。在这个实验中，您将有机会了解许多常见传感器的概念和用途，并实际使用这些设备进行实验。 对于大多数机械工程师来说，温度是一个非常关键且广泛测量的变量。许多过程必须具有受监控或受控的温度。这可以是简单的发动机或负载设备水温监控，也可以是复杂的激光焊接应用中的焊缝温度监控。可能需要监控更困难的测量，例如发电站或高炉烟囱气体的温度或火箭的废气温度。更常见的是过程或过程支持应用中的流体温度，或机械中的金属板、轴承和轴等固体物体的温度。 2.0 温度测量的历史 如今，使用的温度测量探头种类繁多，具体取决于您要测量的内容、您需要的测量精度、您需要将其用于控制还是仅用于人工监控，或者您是否可以触摸您要监控的内容。 温度测量可分为几大类：a) 温度计 b) 探头 c) 非接触式温度计是该组中最古老的。 测量和量化某物温度的需求始于公元 150 年左右，当时盖伦根据四个可观察的量确定了某人的“肤色”。 直到 16 世纪科学发展之后，“温度计”的实际科学才发展起来 第一台真正的温度计是《自然魔法》（1558、1589）中描述的空气温度计。该装置是当前玻璃温度计的前身。到 1841 年为止，共有 18 种不同的温标在使用。仪器制造师丹尼尔·加布里埃尔·华伦海特从丹麦天文学家奥勒·罗默那里学会了校准温度计。1708 年至 1724 年间，华伦海特开始使用罗默温标制作温度计，然后将其修改为我们今天所知的华氏温标。华伦海特通过将储液器改为圆柱体，并用水银代替早期设备中使用的酒精，大大改进了温度计。这样做是因为它具有近乎线性的热膨胀率。他的校准技术是商业机密，但众所周知，他使用海盐、冰和水混合物的熔点和健康男性腋窝温度作为校准点。当
笔记本电脑的现场温度测量...
摘要——可靠性预测方法通常不考虑电子产品的实际生命周期环境，包括其环境、操作和使用条件。考虑到热负荷，热管理策略仍然侧重于连续运行的设计，而连续运行的设计通常是基于最坏情况假设的积累而确定的。健康监测是一种评估产品在实际应用条件下可靠性的方法。本文以商用笔记本电脑为例，介绍了电子产品健康和使用监测的案例研究。在生命周期的所有阶段，包括使用、存储和运输，内部温度都在现场动态监测并进行统计分析。描述了电源循环、使用历史、CPU 计算资源使用情况和外部热环境对峰值瞬态热负荷的影响。此类监测的生命周期温度数据可应用于寿命消耗监测方法，以提供因受温度影响的特定故障机制而导致的损坏估计和剩余寿命预测。这些发现有助于设计更可持续、能耗最低的热管理解决方案。
温度测量咨询委员会（CCT）
成员：M. Akoshima（NMIJ/AIST）、K. Anhalt（PTB）、S. Bell（NPL）、RA Bergerud（JV）、R. Caballero Santos（CEM）、V. Cabral（IPQ）、D. Cardenas-Garcia（CENAM）、D. del Campo Madonado（CCT 主席、CEM / CIPM）、EJUSA（EJU）、YN. MC、A*STAR）、X. Feng（NIM）、V. Fernicola（INRIM）、J. Ferreira（IPQ）、V. Fuksov（VNIIM）、C. Gaiser（PTB）、R. Gavioso（INRIM）、B. Hay（LNE）、F. Jahan（NMIA）、S. Janssens（MSL）、M. Kalemci（UME）、Y.-G. Kim（KRISS）、L. Knazovicka（CMI）、S. Kondratiev（VNIIM）、T. Kopunec（SMU）、VG Kytin（VNIIFTRI）、S.-W. Lee（KRISS）、W. Lei（NMIA）、X. Lu（NIM）、G. Machin（NPL）、MI Maniur（SMU）、JM Mantilla（CEM）、M.-J. MartínHernández（Cem），E。Martines-Lopez（Cenam），B。MascarenhasLozano（Inmetro），A。Merlone（Inrim），C。Meyer（Nist），MJT Milton，MJT Milton（BIPM），BIPM主任，R。Mokhutsoane（R.Mokhutsoane（Nmisa），R.R.R.R.Moretz soher（NMI） RC），AA Falnes Olsen（JV），M。Panman（VSL），P。Pavlasek（SMU），J。Pearce（NPL），A。Peruzzi（NRC），A。Rakonjac（MSL），P。Rourke（NRC），M.Sadli（Lne-LCM/CNAM） Nift），F。Sparasci（LNE），R。Strnad（CMI），S。Tabandeh（Mikes），W。Tew（Nist），E。Vander Ham（Nmia），M。Vinge（vniiftri），L。Wang（a*star），I.Yang（Kriss），S.Yang（Kriss），S。YeYe（N. n. ye）。
钻井过程中的温度测量
抽象钻探是采矿探索领域中使用的最能源密集型技术过程之一。钻入岩石的行为会引起热量，这是由于岩石和钻头之间产生的摩擦而引起的。这种热产生导致岩石内的压力发展，最终导致其失败。由热量的释放消耗了供钻头的80％的压倒性能量，其中一定比例的能量提供了残留的钻头改变和岩石碎片（Dreus等，2016）。主要是磨损的磨损是导致位恶化的主要因素，因为钻头在遇到岩层时经历了大量磨损，这主要归因于岩石样品中存在的二氧化硅含量（Abbas，K.，K.，2018）。本文概述了在实验室和现场调查中使用温度测量设备在各个位置进行的各种钻井操作，以了解操作参数的概念对各种机械性能及其方向的影响。关键字：钻井，温度测量，机械性能，传热。
WIKA 压力和温度测量手册
工业发展现在面临着前所未有的巨大和多样的挑战和机遇。现有或新产品的经济制造工艺、新技术趋势、市场和竞争条件的国际化、新的研究发展以及人类及其环境的安全问题都需要创新和有远见的解决方案。在许多情况下，能源和原材料的最佳利用、产品质量的可重复性和工厂和设备的操作可靠性主要取决于能否控制基本操作和参数。在这方面，压力和温度是最重要的参数。对压力和温度进行简单而精确的测量和控制对许多技术和日常生活领域越来越重要。事实上，它们在供暖、空调、能源和真空系统、化学加工、石化、造纸、食品工业和生物技术以及汽车、机械、设备和工厂工程中已经不可或缺。测量和测试实验室以及进行自然科学和技术研究实验所需的设备也是如此。
温度测量和校准 - Minerva 校准
9142-X 现场计量校准器，-25 °C 至 150 °C 9142-X-P 现场计量校准器，过程型，-25 °C 至 150 °C 9143-X 现场计量校准器，33 °C 至 350 °C C 9143-X-P 现场计量校准器，版本过程型，33°C 至 350°C 9144-X 现场计量校准器，50°C 至 660°C 9144-X-P 现场计量校准器，过程型，50°C 至 660°C 9142-CASE 袋装式，便携式，现场计量校准器 5616-12-A 305 mm x 6.35 mm (11.75 in x 1/4 in) 铂 RTD，NIST 校准 -200°C 至 420°C 5609-12- A 铂电阻温度计 305 mm x 6.35 mm (11.75 in x 1/4 in) 未校准,-200 °C 至 660 °C 1923-4-7 校准，铂电阻温度计 -200 °C 至 660 °C X = 插入件（可更换）。指定“A”、“B”、“C”、“D”、“E”或“F”
WIKA 手册压力和温度测量
工业发展现在面临着前所未有的巨大和多样化的挑战和机遇。现有或新产品的经济制造工艺、新技术趋势、市场和竞争条件的国际化、新的研究发展以及人类及其环境的安全问题都需要创新和有远见的解决方案。在许多情况下，能源和原材料的最佳利用、产品质量的可重复性和工厂和设备的操作可靠性主要取决于能否控制基本操作和参数。在这方面，压力和温度是最重要的参数。对它们的简单和精确的测量和控制对于许多技术和日常生活领域越来越重要。事实上，它们在供暖、空调、能源和真空系统、化学加工、石化、造纸、食品工业和生物技术以及汽车、机械、设备和工厂工程中已经不可或缺。测量和测试实验室以及进行自然科学和技术研究实验所需的设备也是如此。
英特尔酷睿双核处理器中的温度测量
现代 CPU 的核心频率和功率不断增加，正迅速达到这样一个临界点：CPU 频率和性能受到冷却技术所能提取的热量的限制。在移动环境中，随着外形尺寸变得越来越薄、越来越轻，这个问题变得越来越明显。移动平台通常会牺牲 CPU 性能来降低功耗和管理热量。通过降低皮肤温度和减少风扇噪音，这可以实现高性能计算，同时改善人体工程学。大多数可用的高性能 CPU 在芯片上提供热传感器，以进行热管理，通常采用模拟热二极管的形式。操作系统算法和平台嵌入式控制器读取温度并控制处理器功率。改进的热传感器直接转化为更好的系统性能、可靠性和人体工程学。在本文中，我们将介绍新的 Intel ® Core TM Duo 处理器温度传感功能，并介绍性能优势测量和结果。