制药行业生产的产品直接影响着地球上数十亿人中大多数人的生活。因此,一个看似很小的错误或故障可能会对成千上万人的健康产生不利影响。制药行业的监管机构认识到了这些风险,并实施了各种法规,以确保制药过程的完整性,从而确保数十亿人所依赖的药品的安全性和有效性。与制药行业没有直接关系的个人应该注意,因为这些法规的某些方面正在被过程工业所采用。因此,使用符合或可以轻松升级以满足制药要求的设备和做法是务实的。一些大批量药品通常使用连续加工技术制造;然而,药品制造通常是分批进行的。因此,这些过程通常包含许多压力和温度测量,例如本地指示器(仪表)、变送器和开关。这些测量中的许多都是在极端条件下进行的,例如在高压釜中。虽然可能有一些流量计,但批量过程通常包含称重仪器来实现材料添加。有些工艺涉及洁净室,其中低压差测量非常重要。工艺测量可以
书面检查程序可提高所收集数据的质量,并确保检查安全进行。关键因素包括安全性、所需条件和数据解释指导。美国国家消防协会 (NFPA) 70E 要求所有人员都接受有关在电气设备附近工作时面临的风险的教育。还必须提供个人防护设备 (PPE),以尽量减少发生事故时的风险。对于热成像师来说,PPE 通常包括防爆服和面罩。作为创建特定检查程序的起点,请查看当前存在的行业标准(请参阅附录)。查看贵公司是否有可用作指南的程序,然后从主要的电气和机械应用开始,并在开发程序时进行改进。避免仅根据温度对发现结果进行优先排序。温度测量可以很好地识别问题,并可能有助于表征问题,但它们并不是确定故障组件原因的最佳方法。您的检查程序应解决使用热成像定位问题所需的条件,并确认进一步排除故障所需的其他技术。
1. 启动 RH 测量也会自动启动温度测量。总转换时间为 t CONV (RH) + t CONV (T)。 2. 没有转换或正在进行的 I 2 C 事务。典型值在 25 °C 下测量。 3. 上电期间发生一次。持续时间 <5 毫秒。 4. 在执行复位、读/写用户寄存器、读取 EID 和读取固件版本的 I 2 C 命令期间发生。当 I 2 C 时钟速度 >100 kHz(2 字节命令 >200 kHz)时,持续时间 <100 µs。 5. 用户寄存器写入后 IDD。在同一总线上启动任何其他后续 I 2 C 事务(例如用户寄存器读取、启动 RH 测量或指向其他 I 2 C 设备的通信)将使设备转换为待机模式。 6. 启用 HTRE 位时,会产生额外的电流消耗。有关更多信息,请参阅“4.4. 加热器”一节
摘要抗共振纤维(ARF)表面等离子体共振(SPR)双参数传感器设计用于同时检测磁场和温度。传感器中纤维芯的两侧分别充满金纳米线和金介质,以激发SPR。ARF中的中心气孔充满了对磁场和温度响应的磁性液体(MF),并且通过将聚二甲基硅氧烷(PDMS)放在金纳米线外面来进行温度测量。通过有限元方法进行分析显示,当磁场在50至130 OE之间时,最大的第一和第二共振峰敏感性分别为300 pm/ oe和500 pm/ oe。在20–30°C的温度范围内,第二共振峰的最大波长灵敏度为10.8 nm/°C。通过构建和解调传感矩阵,克服了由于磁氢光光学效应而引起的温度交叉敏化。在工业自动化,军事应用和地质探索等领域,这种新的传感器设计非常有前途。
摘要:科学和技术的持续发展需要在越来越高的空间分辨率下进行温度测量。具有温度敏感发光的纳米晶体是提供高精度和远程读取的这些应用的流行温度计。在这里,我们证明了比率发光热实验可能会遭受纳米结构环境中的系统误差。我们将基于灯笼的发光纳米热计处于距AU表面高达600 nm的控制距离。尽管这种几何形状不支持吸收或散射谐振,但由于光态的变化密度变化导致温度计的变形导致高达250 K的温度读出误差。我们的简单分析模型解释了温度计发射频率,实验设备以及误差幅度的样品的效果。我们在几种实验场景中讨论了我们发现的相关性。这种错误并不总是发生,但是在反映界面或散射对象附近的测量中可以预期它们。关键字:光子学,光态的密度,温度传感,纳米晶,灯笼的发射
对对流层的对流层空气传播的流星数据报告(TAMDAR)在冰岛的Ke-pavík机场上进行了比较,以评估在观测和预测系统中实施TAMDAR数据的潜在利益,并评估Iceland actic of Icelancic ofelodic actee of of Icelanic oferogical oferogical oferolotic o o o o的潜在利益。尽管数据集相对较小,并且数据中的空间可变性很大,但得出的结论是,Tamdar在测量温度方面表现良好。辐射和tamdar的温度测量通常是良好的一致性。此外,结果表明Tamdar在评估风向方面做得很好。tamdar检测到相对湿度的变化,并且通常具有相对湿度预测。很难确定TAMDAR风速测量的质量,但是通常可以通过预测或观察到的空间变化在某种程度上解释由守则和TAMDAR测得的风速之间的差异。可以得出结论,将TAMDAR数据实施到IMO的观测值和预测系统中,将很好地补充传统的大气音声,以增加冰岛空域中大气测量的覆盖范围和频率。
• 带有耐环境封装的压力传感器 • 操作范围:压力:300 –1200 hPa。温度:-40 – 85 °C。• 压力传感器精度:± 0.002 hPa(或 ±0.02 m)(高精度模式)。• 相对精度:± 0.06 hPa(或 ±0.5 m)• 绝对精度:± 1 hPa(或 ±8 m)• IPx8 认证:暂时浸泡在 50m 深的水中 1 小时 • 温度精度:± 0.5°C。• 压力温度灵敏度:0.5Pa/K • 测量时间:标准模式(16x)通常为 27.6 ms。最小值:低精度模式为 3.6 ms。• 平均电流消耗:压力测量为 1.7 µA,温度测量为 1.5 µA @1Hz 采样率,待机:0.5 µA。 • 电源电压:VDDIO:1.2 – 3.6 V,VDD:1.7 – 3.6 V。• 操作模式:命令(手动)、后台(自动)和待机。• 校准:使用系数单独校准以进行测量校正。• FIFO:存储最多 32 个压力或温度测量值。• 接口:I2C 和 SPI(均带有可选中断)• 封装尺寸:8 针 PG-VLGA-8-2,2.0 毫米 x 2.5 毫米 x 1.1 毫米。• 符合绿色产品(RoHS)标准
热电偶是高温下最常用的温度计之一。截至今天,只有几种类型的热电偶可以承受以上的温度以上的温度,但是在这些高温下,它们通常的温度测量不确定性约为1%。超过1600℃温度跨度,大多数高温热电偶倾向于在测量中漂移,从而导致其输出错误的读取实际温度的故障且不准确。本论文通过组合两个不同的碳纤维的组合探讨了碳纤维作为用于热电偶的材料。聚丙烯腈(PAN)和人造丝纤维被用至200℃的温度,在其中记录了热电偶的输出电压。该研究显示了在较低温度下使用市售的碳纤维,用于这种类型的热电偶的电动力的有前途且稳定的线性输出。在K型和S型的常用热电偶之间进行了比较,结果表明,碳热电偶在25℃时具有K或S型热电偶的热电效率的21%。对于较高温度下的功能,已经通过文献研究了类似的石墨材料,并发现在2000年以上的较高温度下,热电学稳定性的潜在增加,这表明基于碳的热电偶非常适合高温测量。
NE 221 高级 MEMS 封装本课程旨在让学生为攻读 MEMS 和电子封装等更专业领域的高级课题做好准备,这些领域适用于各种实时应用,如航空航天、生物医学、汽车、商业、射频和微流体等。MEMS – 概述、小型化、MEMS 和微电子 -3 个级别的封装。关键问题,即接口、测试和评估。封装技术,如晶圆切割、键合和密封。设计方面和工艺流程、封装材料、自上而下的系统方法。不同类型的密封技术,如钎焊、电子束焊接和激光焊接。带湿度控制的真空封装。3D 封装示例。生物芯片/芯片实验室和微流体、各种射频封装、光学封装、航空航天应用封装。先进和特殊封装技术 - 单片、混合等、绝对压力、表压和差压测量的传感和特殊封装要求、温度测量、加速度计和陀螺仪封装技术、MEMS 封装中的环境保护和安全方面。可靠性分析和 FMECA。媒体兼容性案例研究、挑战/机遇/研究前沿。NE 235 微系统设计和技术
• 带环保封装的压力传感器 • 操作范围:压力:300 –1200 hPa。温度:-40 – 85 °C。• 压力传感器精度:± 0.002 hPa(或 ±0.02 m)(高精度模式)。• 相对精度:± 0.06 hPa(或 ±0.5 m) • 绝对精度:± 1 hPa(或 ±8 m) • IPx8 认证:临时浸泡在 50m 深水中 1 小时 • 温度精度:± 0.5°C。• 压力温度灵敏度:0.5Pa/K • 测量时间:标准模式(16x)通常为 27.6 ms。最小值:低精度模式为 3.6 ms。• 平均电流消耗:压力测量 1.7 µA,温度测量 @1Hz 采样率 1.5 µA,待机:0.5 µA。• 电源电压:VDDIO:1.2 – 3.6 V,VDD:1.7 – 3.6 V。 • 操作模式:命令(手动)、后台(自动)和待机。• 校准:使用系数单独校准以进行测量校正。• FIFO:存储最多 32 个压力或温度测量值。• 接口:I2C 和 SPI(均带有可选中断) • 封装尺寸:8 针 PG-VLGA-8-2,2.0 mm x 2.5 mm x 1.1 mm。• 符合绿色产品 (RoHS)