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维修：一种降低峰温度的策略，同时最大化近似实时计算的精度：进行工作
摘要 - 在近似实时综合的情况下进行改进，而不会违反非衍生硬件的热能约束，这是一个具有挑战性的问题。可以将近似实时任务的执行分别分为两个组件：（i）执行任务的强制性部分以获得可接受质量的结果，然后（ii）（ii）可选零件的部分/完整执行，该部分将最初获得的结果重新填充，以增加准确的准确性而无需违反临时领先线。本文介绍了修复，这是一种用于近似实时应用的新型任务分配策略，结合了细粒度的DVF和核心的在线任务迁移和最后一个级别缓存的电源，以减少芯片温度，同时尊重截止日期和热约束。此外，可以通过延长可选零件的执行时间来与系统级的准确度相对于系统级的准确性进行交易。索引术语 - 评估计算，热/能量效率，实时调度，CMP（芯片多处理器）
利用相关事后拉曼和 TEM 研究纳米压痕引起的硅结构变化与温度的关系
硅仍然是技术上最重要的材料之一，广泛应用于各种微电子和微机电系统 (MEMS) 设备和传感器。几十年的深入工业研究已经带来了一些最先进的硅材料加工路线，但有关其机械性能的一些细节仍然是个谜。这并不是因为缺乏努力，而是因为其复杂性。就变形机制而言，位错塑性、断裂和各种相变都是可能的，具体取决于加载速率、应力状态、尺寸、温度、杂质的存在等。本研究重点关注硅中的相变，这种相变发生在以压缩载荷为主的围压下 [1-3]。这使得仪器压痕成为诱导此类行为的流行选择 [4,5]，我们在各种温度下都进行了这种测试。本研究的独特之处在于联合使用了两种事后显微镜技术：压痕的拉曼映射和聚焦离子束 (FIB) 加工提升的透射电子显微镜 (TEM)。这样做是为了试图更详细地了解不仅发生了哪些相变，而且了解它们在空间中的分布情况以及这种相变与压头下方局部应力状态的关系。在高温下，使用配备 800C 的 Hysitron PI88 原位 SEM 压痕和配备金刚石 Berkovich 尖端的原型高真空平台纳米压痕系统测试了具有 <001> 取向和 p 型掺杂的硅晶片，电阻率为 0.001-0.005 Ω-cm，相当于 1x1019 - 1x1020 cm-3 硼掺杂。沿着压痕的对角线准备提取件，从而将一个面和一个角一分为二。在减薄和转移到半网格之前，先沉积保护性铂。样品制备采用 FEI Versa 3D 双束和 EasyLift 操纵器（Thermo Fischer Scientific，希尔斯伯勒），并使用在明场中以 300keV 运行的 Technai F30 TEM 进行成像。图 1 显示了硅从室温到 450°C 的纳米压痕行为变化的摘要。其中，硬度最初随着温度升高到大约 150°C，然后开始稳步下降。这是一个相当有趣的观察结果，因为当性能由位错塑性介导时，硬度和屈服强度通常会随着温度的升高而降低 - 这表明在低温范围内其他行为占主导地位。这也体现在压痕的后期 SEM 成像中，因为在室温下会出现剥落，在 100°C 时会消失，然后在 200°C 时变成延性流动。剥落归因于卸载过程中晶格膨胀的相变。图 2 展示了一些关于解释这种硬度变化的变形机制变化的理解，其中显示了事后拉曼图和 TEM 图像。此处，室温拉曼图显示压头压痕下有一个强烈的相变区域，这从 TEM 成像中也可以看出来。当温度升高到 100°C 时，拉曼光谱显示从非晶态、R8 和 BC8 硅相的复杂混合物急剧转变为六方相和金刚石立方体相。事后 TEM 也显示相变区域的变化，特别是总相变材料的减少。在 200°C 时，拉曼光谱显示为金刚石立方体，含有少量六方材料。TEM 显示压痕下似乎以孪生塑性为主，几乎没有明显的相变材料。
nir y krakauer
将最大可能的GEV拟合应用于每个网格单元的每年最高温度序列，以生成1970年开始的最高温度的一年概率预测。将固定的GEV分布与位置参数与全球平均温度线性相关的固定GEV分布进行了比较，这极大地提高了预测温度较高的温度的能力。平均而言，年度最高温度的加热速度是全球平均温度的1.4倍。在大多数情况下，趋势的GEV通常在近年来通过许多新记录产生了对年度最大温度的预测。
Ni(Pt)Si薄膜形成对团聚阈值温度的影响及对3D成像技术集成的影响
Ni(10 at.% Pt) 单硅化物在微电子中用作接触件，但由于团聚，在相对较低的温度下会遭受性能下降。最近在 28 nm-FDSOI 微电子器件上获得的结果显示，在与 Ni(Pt)Si 薄膜脱湿相关的 550 °C/2 小时退火后，产量损失严重。这种团聚热预算比使用原位或非原位四点探针测量在毯状晶圆上测得的热预算低 100 °C。在此背景下，本文旨在研究 Ni(Pt)Si 形成过程对 Ni(Pt)Si 团聚的影响，采用不同的方法，如 (i) 经典方法，即进行一次退火以形成硅化物并导致团聚，(ii) 通过标准 SALICIDE 工艺“自对准硅化物”形成硅化物，然后进行退火以诱导团聚，以及 (iii) 标准 SALICIDE 工艺形成硅化物，然后用 SiN 层封装顶部硅化物表面，如器件中所用，最后进行团聚退火。我们的研究表明，薄膜的热稳定性受形成过程中选择性蚀刻 (SE) 的顺序以及薄膜是通过单次退火还是双次退火形成的影响。这项研究的另一个结论是，四点探针测量不够灵敏，无法很好地估计团聚现象的真正起点，这对器件是有害的（三重结处形成孔洞）。为了准确确定团聚热预算，迫切需要一些额外的特性，例如倾斜扫描电子显微镜 (倾斜 SEM)。这项研究可以阐明导致团聚的主要参数：薄膜厚度和晶粒尺寸似乎是更重要的参数。 * 通讯作者电子邮件：magali.gregoire@st.com。
aosma-MLP：一种新型混合元启发式人工神经网络的新方法，以及一种预测地热储层温度的新方法
方法：进行了两样本的孟德尔随机化，以研究肠道微生物组是否对脑脑内动脉瘤（IA），胸部主动脉瘤（TAA）和腹部主动脉瘤和腹部主动脉瘤（AAAA）和主动脉瘤的风险有因果影响。单核苷酸多态性（SNP）小于范围范围的显着性水平（1×10-5）作为仪器变量。我们使用反相反加权（IVW）测试作为因果关系评估的主要方法。MR-EGGER，加权中值，加权模式和MR多效性残留总和和离群值（MR-Presso）方法进行了敏感分析。通过错误的发现率（FDR）调整了P值，该发现率（FDR）调整了多个比较的结果，P <0.05和Q <0.1被认为是显着的因果关系。此外，P <0.05和Q> 0.1被认为是暗示性的因果效应。此外，还进行了反向MR，以排除反向因果关系的可能性。
通过肝脏代谢组学的钢琴和腾昌地区Tupaia belangeri的能量适应策略的差异：温暖温度的作用
全球变暖正在成为未来的气候趋势，并将对小型哺乳动物产生重大影响，并且它们还将适应生理水平，以应对气候变化，其中能量的适应能力是其生存的关键。In order to investigate the physiological adaptation strategies in Tupaia belangeri affected by the climate change and to predict their possible fate under future global warming, we designed a metabonomic study in T. belangeri between two different places, including Pianma (PM, annual average temperature 15.01 ° C) and Tengchong (TC, annual average temperature 20.32 ° C), to analyze the differences of liver metabolite.此外，还测量了两个位置之间静息代谢率，体温，解偶联蛋白1CONTENT（UCP1）和其他能量指标的变化。结果表明，温暖区域（TC）中的Belangeri（TC）降低了肝脏中能量代谢物的浓度，例如丙酮酸，6-磷酸果实，柠檬酸，恶酸，富马酸等，因此能量代谢强度也减少了，这表明了重要的能量酸酸和糖代代理酸化（grycabolist path）。 T. Belangeri来自温暖的栖息地。此外，棕色脂肪组织（BAT）质量，UCP1含量和TC中的RMR也显着降低，但其体温升高。所有结果都表明，贝兰格利（T. belangeri）通过降低能量消耗和升高体温来适应温暖温度的影响。总而言之，我们的研究扩大了我们对应对气候变化的生理适应策略的理解，并为T. Belangeri的命运提供了对未来全球变暖气候的初步见解。
在金属 - 有机框架中的协调不饱和铜（i）位点的几何调整，用于环境温度的氢存储
摘要：多孔固体可以容易地容纳和释放分子氢，从而使它们具有最大程度地减少相对于物理储存系统的氢存储的能量需求。但是，此类材料中的H 2吸附焓通常弱（-3至 -7 kJ/mol），可在环境温度下降低能力。金属 - 具有明确定义的结构和合成模块的有机框架可以使吸附剂 - H 2相互作用来调整环境温度存储。最近，Cu 2.2 Zn 2.8 cl 1.8（btdd）3（H 2 Btdd = Bis（1 H -1 H -1 H -1 H -1 H -1 H -1 H-5- B]，[4'，[4'，5'，I]）dibenzo [1,4] dioxin; cu I -mfu-4 l）报告KJ/ mol由于从Cu I到H 2的π背键，超过了环境温度存储的最佳结合强度（-15至-25 kJ/ mol）。旨在实现最佳的H 2结合，我们试图通过调整三角形Cu I位点的金字塔几何形状来调节π背键相互作用。一系列的同建框架，Cu 2.7 m 2.3 x 1.3（btdd）3（m = m = mn，cd; x = cl，i; cu i; cu i m-mfu-4 l），通过相应的材料的合同后修饰M 5 x 4（btdd）3（m = m = m = mn，cd; x = ch 3 3 co 2 co 2 co 2 co 2 co 2 co 2 co 2 co2该策略根据五核聚类簇节点的中央金属离子的离子半径调整了H 2吸附焓，导致M = Zn II（0.74Å）的-33 kJ/mol（0.74Å），-27 kJ/mol，m = m = mn II（0.83Å）和摩尔/摩尔。因此，Cu I CD-MFU-4 L提供了第二个，更稳定的最佳H 2结合能的示例，用于在报告的金属 - 有机框架之间存储环境温度。结构，计算和光谱研究表明，较大的中央金属平面化三角形铜I位点，将π背键削弱至H 2。■简介
在金属 - 有机框架中的协调不饱和铜（i）位点的几何调整，用于环境温度的氢存储
摘要我们提出了一名44岁的男性，患有转移性透明细胞肾细胞癌，接受了Nivolumab免疫疗法的治疗。三个月后，他在间间的区域开发了对称复发结节和沸腾的结节，被诊断为腹股沟和臀裂的II期Hidradenitis usplativa。进行性渐进疗程，病变对称性和位置，Nivolumab输注和活检结果恶化支持诊断。Hidradenenitis purativa发病机理涉及以IL17升高和中性粒细胞为主的炎症为标志的免疫失调[1]。免疫检查点抑制剂，包括Nivolumab等抗PD1药物，与与广泛的T细胞激活相关的免疫相关的不良事件有关，可能会增加与HS相关的IL17信号[2,3]。临床医生应在接受免疫检查点抑制剂治疗的患者中意识到抗PD1诱导的HS，这是一种罕见的免疫相关性不良事件。