感测电路板和环境温度 温度传感器 IC(如 MAX6610/MAX6611)可感测其自身芯片温度,必须安装在要测量温度的物体上或附近。由于封装的金属引线和 IC 芯片之间有良好的热路径,因此 MAX6610/MAX6611 可以准确测量其焊接的电路板的温度。如果传感器用于测量电路板上发热元件的温度,则应将其安装在尽可能靠近该元件的位置,并应尽可能与该元件共享电源和接地走线(如果它们没有噪声)。这样可以最大限度地增加从元件到传感器的热量传递。塑料封装和芯片之间的热路径不如通过引线的路径好,因此 MAX6610/MAX6611 与所有塑料封装的温度传感器一样,对周围空气温度的敏感度低于对引线温度的敏感度。如果电路板设计为跟踪环境温度,它们可以成功用于感测环境温度。与任何 IC 一样,接线和电路必须保持绝缘和干燥,以避免泄漏和腐蚀,特别是如果部件在可能发生冷凝的低温下工作。
m³/h; 𝜌 𝑜 - 热力网供回水管道中冷却剂平均温度下的冷却剂密度,kg/m 3 ; 𝑏 - 热力网供水管道损失的冷却剂质量流量份额;τ 1 и τ 2 - 根据热负荷调节温度计划的热力网供回水管道中冷却剂温度的平均值,°C;τ х - 供给热源并用于供给热力网的源水温度的年平均值,°C;с - 冷却剂比热,kcal/kg °C;𝑛 - 热力网运行时间,h。
用于选择性氢化反应的丰富金属催化剂。作为一类独特的多孔分子材料,金属 - 有机框架(MOF),[7]已被探索用于广泛的应用,包括气体存储[8]和分离[8]和[9]传感,[10],[10]以及生物医学成像和癌症治疗。[10–11] MOF特别适合通过摄取其分子可调性,通过大通道进行主动位点访问以及增强的催化剂稳定性来设计可重复使用的多孔单位固体催化剂。[12]因此,MOF催化剂可以结合均匀催化剂的分子可调性和均匀的催化位点,以及异质催化剂的稳定性,易于分离以及可重复使用,以提供有机转化的新类别可持续催化剂的新类别。[13]在某些示例中,MOF允许通过位点隔离来稳定催化活性中心,以设计基于单个金属中心的溶液无接口催化物种。[14]
气候变化是21世纪最紧迫的问题之一,影响了世界各国的生态系统,经济和社会。全球温度的升高,极端天气事件的频率以及自然资源的持续消费突出了一种集体方法的紧迫性。气候变化通常是由燃烧化石燃料,砍伐森林,牲畜以及其他基于人类的生活方式和对发展渴望的行为引起的。具体来说,气候变化的主要原因和地球温度的变化包括产生能力,制造商品,使用运输和发射温室气体的费用。覆盖地球的气体排放,然后捕获太阳的热量,导致全球变暖和气候变化。
这项研究分析了迪管(法国东部)城市温度的移动测量值,以量化城市形式对空气温度微尺度变化的影响。在33个春季和夏季的夜晚,一条骑自行车的骑自行车(veloclim)都相同骑了一条路线。这些夜晚遵循有利于形成热对比和城市热岛(UHIS)的阳光平静的日子。使用两种类型,Corine土地覆盖(CLC)和当地气候区(LCZ),用于评估基于方差分析(ANOVA)的空气温度的影响。ANOVA适用于跑步的平均值,以最大程度地发挥表面状态的影响,并分别跑步以最大程度地发挥天气条件的影响。结果表明,两种类型都证明了研究植被和人造区域对城市温度的影响的相关和补充。城市内部尺度上的温度变化被城市形式和土地覆盖类型显着调节。植被区比不透水的表面更凉爽。独立于气象结构,城市形式对空气温度有决定性的影响,并且每个CLC或LCZ类别具有原始的空气温度签名。
摘要:已经广泛研究了基于HFO 2的铁电材料,用于将其用于铁电FET,这与常规CMOS过程兼容。但是,材料固有的疲劳特性的问题限制了其用于设备应用的潜力。本文系统地研究了拉伸应力和退火温度对ZR掺杂的HFO HFO 2铁电灯面临的耐力和铁电特性的影响。残余极化(P R)显示了退火温度的趋势增加,而在与应激或退火温度的关系方面,强制性电场(E C)的变化并不明显。此外,拉伸应力的应用确实有助于将耐力特性提高到两个数量级的数量级,而耐力特性显示出与退火温度负相关的趋势。总体而言,尽管应力对HZO材料的铁电性的影响并不明显,但它对其耐力的特性具有很大的影响,并且可以优化材料的耐力,而铁电性对温度的依赖性更高。通过压力优化HZO材料的耐力特性可以促进其在未来的集成电路技术中的开发和应用。
