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World File Search System温度补偿
PYL – 操作人员通用指导
低温补偿的增加率为每电池每摄氏度 +0.003V（+3mV/°C/电池），高温补偿的减少率为 -3mV/°C/电池。例如，典型的 48V 电源系统将调整为在 26°C 时以每摄氏度 -0.072V（72mV）的速率开始高温补偿。如果串上的温度探头测量为 30°C，并且浮动电压在 25°C 时调整为 54.0V，则电源系统应将浮动电压从 54.0V 降低或“温度补偿”为 53.64V。同样，如果电池温度降至 15°C，电源系统会将浮动电压从 54.0V 增加到 54.72V。这当然是基于 25°C 时 54.0V 的示例浮动电压。注意：您的公司可能有针对浮动电压和温度补偿的具体指导方针，这些指导方针经过计算以使模块或串保持在根据温度调整的建议范围内。
使用说明书 red-y compact 系列
01 简介 4 操作员优势 服务和质量保证 02 操作模式 6 测量原理 CMOS 技术 03 技术信息 8 设备的一般规格 机械规格 电气数据显示 测量范围 连接器分配 其他气体的换算系数 压力损失 温度补偿 压力补偿 04 安装 11 一般提示 安装位置/地点 机械管道 电气连接/电源 气体供应 05 操作和服务 13 预热时间 零点检查服务 污染时的清洁 更换电池 返回 06 警报和开关功能 15 各个功能详情 功能设置图 警报情况 07 累加器 18 一般功能重置 08 尺寸 19 09 附件 21 压力下降 类型代码 污染声明
F900 系列风速和空气温度传感器
温度补偿范围：15-35°C (60-95°F)：测量范围：0-70°C (32-158°F) 准确度：读数的 ±5% 或 ±0.05m/s (10fpm) 测量准确度 1：±1°C (1.8°F) 读数的 ±10% 或 ±0.05m/s (10fpm) 分辨率：±0.1°C 重复性：读数的 ±1% 温度补偿范围：F900 是热气流传感器；它对空气密度的变化很敏感，并根据一组标准条件（25°C (77°F)、760mmHg (101.325kPa) 和 0%RH）指示速度。F900 的设计使得当在规定的温度补偿范围内使用时，传感器指示非常接近实际空气速度，并且只需要最小的补偿来考虑气压或高度的变化。相对湿度的变化影响很小，通常可以忽略不计。
适用于 Durafet II 和 Meredian pH 电极的 DirectLine 传感器模块，70-82-57-11
DIRECTLINE™ 配置缩短了学习时间 DirectLine™ 电子设备由一个 4 位 LCD 显示屏和三个按钮组成，用于配置和校准功能。从 DL421pH 模块的在线显示屏上，您可以切换以查看 pH 值（以 pH 为单位）和温度（以 °F 或 °C 为单位）。在线时，您可以通过校准诊断检查 pH 电极的健康状况。配置参数可确保 pH 测量所需的精度，包括用于自动缓冲液识别的标准缓冲溶液组和溶液温度补偿。pH 和 ORP DirectLine™ 模块均可配置噪声抑制、0-100% 输出范围和 0-100% 校准范围。如果您忘记了如何配置某些东西，您不必担心——我们提供一张扑克牌大小的配置指南来引导您快速完成配置。
red-y compact 系列使用说明书
01 简介 4 操作员优势 服务和质量保证 02 操作模式 6 测量原理 CMOS 技术 03 技术信息 8 设备的一般规格 机械规格 电气数据显示 测量范围 连接器分配 其他气体的换算系数 压力损失 温度补偿 压力补偿 04 安装 11 一般提示 安装位置/地点 机械管道 电气连接/电源 气体供应 05 操作和服务 13 预热时间 零点检查服务 脏污时的清洁 更换电池 返回 06 警报和开关功能 15 各个功能详情 功能设置图 警报情况 07 累加器 18 一般功能重置 08 尺寸 19 09 附件 21 压力下降 类型代码 污染声明
KP25x 集成压力传感器 -英飞凌科技
描述 KP25x 集成压力传感器系列是基于电容原理的微型数字气压传感器 IC。它采用表面微加工，具有单片集成全数字信号调节电路，采用最先进的 0.5 微米 BiCMOS 技术实现。KP25x 提供 SPI 接口，以最少的物料清单实现直接微控制器连接。KP25x 经过单独校准和温度补偿，通过提供压力和温度的直接读数降低了软件复杂性。KP25x 提供小于 10 毫秒的快速启动时间、高达 1 kPa 的高精度和不同的灵敏度。结合 -40 至 125 C° 的宽工作温度范围、高 ESD 稳健性和出色的 EMC 性能，KP25x 非常适合汽车和工业应用中普遍存在的恶劣环境条件。KP25x 应用电路
NSPGD1系列一体化压力传感器
NSPGD1 系列是经过校准的表压传感器，它结合了最先进的 MEMS 传感器技术和 CMOS 混合信号处理技术，在带管端口的双列直插式封装 (DIP) 中生产出放大、完全调节、多阶压力和温度补偿传感器。NSPGD1 系列压力传感器适用于家用电器以及小型厨房和浴室家用电器。将压力传感器与信号调节 ASIC 结合在一个封装中，简化了高级硅微机械压力传感器的使用。压力传感器可以直接安装到标准印刷电路板上，并且可以从数字接口或模拟/频率输出获取放大的、高电平的、经过校准的压力信号。这消除了对额外电路的需求，例如补偿网络或包含自定义校正算法的微控制器。NSPGD1 系列设计用于 -10kPa ~ 10kPa 表压范围，非常适合洗衣机和洗碗机等家用电子产品。主要特点
芯片级原子钟 - Microchip Technology
第三阶段物理组件（上图 1(b)）保留了第二阶段设计的许多成功特性（来自 [3]，如图 1(a) 所示）。加热谐振单元组件由张紧聚酰亚胺“系绳”支撑，这些系绳在机械坚固的配置中提供非凡的热隔离（7000°C/W）。使用传统的光刻技术将谐振单元组件的电气连接以及加热器本身图案化到聚酰亚胺上，以便（导热、金属）迹线的尺寸由电气要求而非机械要求决定，从而最大限度地减少通过电子连接的热损失。共振腔本身由 Pyrex ® 窗口阳极键合到穿孔硅晶片制成，除了温度补偿缓冲气体混合物外，还含有少量金属铯，从第二阶段到第三阶段的演变过程中也没有变化。
芯片级原子钟 - Microchip Technology
第三阶段物理组件（上图 1(b)）保留了第二阶段设计的许多成功特性（来自 [3]，如图 1(a) 所示）。加热谐振单元组件由张紧聚酰亚胺“系绳”支撑，这些系绳在机械坚固的配置中提供非凡的热隔离（7000°C/W）。使用传统的光刻技术将谐振单元组件的电气连接以及加热器本身图案化到聚酰亚胺上，以便（导热、金属）迹线的尺寸由电气要求而非机械要求决定，从而最大限度地减少通过电子连接的热损失。共振腔本身由 Pyrex ® 窗口阳极键合到穿孔硅晶片制成，除了温度补偿缓冲气体混合物外，还含有少量金属铯，从第二阶段到第三阶段的演变过程中也没有变化。