在2020年4月,内阁批准了监管修正案,以使艾伯塔省能源调节器(AER)能够针对需要借用材料建造道路,垫子等的石油和天然气运营商发出表面材料处置(在某些条件下)。支持能源活动。在四月的监管修正案之前,石油和天然气运营商可以向AER申请以获得临时现场授权(TFA)或向艾伯塔省环境和公园(AEP)申请,以供更大的发掘供借用物质需求。该系统无意间偏爱多个较小的TFA,其中一个较大的坑可能更合适。多个小坑而不是一个较大的坑的累积影响会导致整体上更大的土地基础分裂,终端土地使用的损失或转换(例如,森林覆盖到水填充水坑),延迟到达最终的回收或最终土地使用状态,以及潜在的累积累积工业足迹。调节框架的变化旨在解决这些差距,并确保表面材料提取不管调节器如何公平且一致。石油和天然气行业将这项工作确定为减少繁文tape节的机会。管辖权更改
摘要 隧道掘进机施工过程中涉及的主要问题之一是尾部间隙注浆。该间隙位于隧道衬砌外径和开挖边界之间,并用高压注浆材料填充。本文研究了 FLAC3D 软件中三种不同的间隙注浆建模方法,特别关注注浆材料硬化过程的影响。在第一种方法中,将注浆在注入过程中模拟为液体,考虑 TBM 的推进及其硬化时间,将注浆特性转变为固体注浆的性质。在第二种方法中,在模型中将注浆材料从注入开始时就视为具有固体注浆性质,忽略液相。在第三种方法中,不考虑模型几何中的回填注浆区域,只在盾构末端和已安装管片后方施加注入压力。根据最大地表沉降评估了这三种方法的有效性。这三种方法估算的表面沉降量不同,但第一种方法的结果更接近监测数据。同样作为敏感性分析,在这项工作中,我们研究了液体和固体灌浆材料的弹性模量对表面沉降量的影响,这有助于更准确地了解灌浆混合物的影响。
摘要 隧道设计和施工涉及多个专业,可为创新和多学科研究提供课题。在这一领域,结构工程和岩土工程等学科之间可能会出现强有力的融合。为此,跨学科研究应主要集中于解决土-结构相互作用的边界值问题。本文从不同尺度概述了该领域当前的研究趋势,从单个土壤元素的行为开始,处理地面与隧道之间的相互作用,最后探讨地下基础设施与建筑环境之间的相互作用。 关键词:土-结构相互作用、地下建筑、隧道、城市地区、抗震性能
使用电信号 1 来操纵基板上的液滴的能力(称为数字微流体)用于光学 2,3 、生物医学 4,5 、热 6 和电子 7 应用,并已导致商业上可用的液体透镜 8 和诊断套件 9,10 。这种电驱动主要通过电润湿实现,液滴在施加电压的作用下被吸引到导电基板上并在导电基板上扩散。为确保强大而实用的驱动,基板上覆盖有介电层和疏水性面漆,用于介电上电润湿 (EWOD) 11-13 ;这会增加驱动电压(至约 100 伏),并可能因介电击穿 14 、带电 15 和生物污垢 16 而损害可靠性。在这里,我们展示了液滴操控,它使用电信号诱导液体脱湿而不是润湿亲水性导电基底,而无需添加层。在这种与电润湿现象相反的电润湿机制中,液体-基底相互作用不是由电场直接控制的,而是由场诱导的离子表面活性剂与基底的附着和分离控制的。我们表明,这种驱动机制可以在空气中使用掺杂硅晶片上的水执行数字微流体的所有基本流体操作,仅需±2.5伏的驱动电压、几微安的电流和离子表面活性剂临界胶束浓度的约0.015倍。该系统还可以处理常见的缓冲液和有机溶剂,有望成为一种简单可靠的微流体平台,适用于广泛的应用。由于疏水表面是液体吸引机制良好运作的必要条件,我们认识到亲水表面对于液体排斥机制来说是首选。由于大多数材料都是亲水性的,如果发现脱湿驱动有效,则可以像 EWOD 一样实现数字微流体,但不需要疏水涂层。虽然大多数电诱导脱湿现象对常见微流体无效,因为它们基于不可逆过程 17,18 或特殊条件 19 ,但涉及表面活性剂的研究表明可逆性是可能的。例如,已经使用氧化还原活性表面活性剂 20 证明了衍生化金电极上水膜的电引发脱湿。此外,有机液滴已在水性电解质 23 中的共轭聚合物电极上移动。最近,通过使用离子表面活性剂,润滑摩擦系数已在固体-液体-固体配置中切换 21 ,沸腾气泡成核已在液体-蒸汽-固体系统中得到调节 22 。然而,这些方法并没有导致微流体平台技术,这需要可逆、可重复、强大且易于应用于液体-流体-固体系统的电驱动 24 。事实上,我们无法在裸露的金属电极 21,22 或介电涂层电极上用含有离子表面活性剂的水滴获得有效驱动。相反,我们发现裸露的硅晶片可以有效地工作,因为它的天然氧化物具有足够的亲水性,可以轻松脱湿,但又足够薄
线是由贻贝足分泌的液态贻贝足蛋白 (Mfps) 产生的。这些 Mfps 由腺体通过注塑反应组装和制造。[3] 贻贝的足压在表面形成真空室,从而推动流体 Mfps 的输送。据信,局限于斑块中的 Mfps,例如 Mfp-2、Mfp-3、Mfp-4 和 Mfp-5,在暴露于盐水时会形成凝聚层。所有 Mfps 都含有翻译后氨基酸 DOPA,而 mfp-5 含有最大浓度的 DOPA 残基(30 mol%)并导致强粘附。 [4] 据报道,MFP 的凝聚以多种方式发生,例如由静电相互作用驱动的复杂凝聚,如 MFP-131 和 MFP-151 的聚离子中所揭示的那样,[5] 以及由静电和/或疏水力驱动的自凝聚,如 MFP-3S 中所揭示的那样。[6]
糖、强化漂白面粉(小麦粉、麦芽大麦粉、烟酸、还原铁、硝酸硫胺素、核黄素、叶酸)、棕榈油和大豆油、葡萄糖、少于 2% 的:硫酸铝、小苏打、食品改性淀粉、瓜尔胶、磷酸一钙、单甘油酯、天然和人工香料、聚山梨醇酯 60、丙二醇酯、红 40、盐、磷酸铝钠、大豆粉、大豆卵磷脂、黄原胶、黄 5。
在大多数湿法蚀刻、CMP、电镀和其他晶圆清洗操作中,晶圆上暴露于湿法化学处理步骤的区域是由光刻掩模操作定义的非常特殊的区域。因此,在评估湿法化学工艺的复杂性和挑战性时,必须考虑所制造集成电路特征的尺寸和几何复杂性。虽然半导体通常由直径一般为 200 毫米或 300 毫米、厚度约为 800 微米的晶体硅晶圆制成,但单个集成电路器件结构通常具有以纳米为单位的关键尺寸,因此属于分子尺度。器件特征(而非整个晶圆)的尺寸和材料复杂性对湿法化学处理提出了挑战。
铝电解电容器(AEC)可用于较高的电容和电压范围,与触觉电解电容器(TEC)相比。然而,在使用温度加速的常规AEC操作或存储过程中电解质的蒸发不允许在空间电子中使用这些零件。相反,对于需要大价值电容器和高工作电压的系统,设计人员必须使用TEC库,这些TEC库实质上增加了电子模块的大小和重量。使用密封的AEC的开发可能对空间系统有益,只要确保必要的可靠性。在AEC存储期间泄漏电流的增加是众所周知的,并且通常通过电解质中氧化铝溶解来解释。但是,尚未讨论这种效果的其他可能机制。尽管密封的TEC已在太空系统中使用了多年,但缺乏有关存储对其特性的影响的信息,这是对铝电容器的比较。这项工作探讨了AC特性(电容,耗散因子和等效串联电阻)和DC特性(泄漏和吸收电流)在长期存储期间在长期存储期间(100°C,125°C,125°C和15000000000000000000000000000000000子)的AC特性(电容,耗散因子和等效串联电阻)和DC特性(泄漏和吸收电流)。表明,两种类型的电容器中的泄漏电流正在降解,但是在偏置应用程序后,这种降解是可逆的。降解机制,并提出了基于两种电容器常见的过程的解释。分析了与密封电容器中电解质蒸发和蒸发相关的问题。
Erin Hassett 1,Gil Bohrer 2,Lauren Kinsman-Costello 3,Yvette Onyango 2,Talia Pope 3,Chelsea 3 Smith 3,Justine Missik 2,Erin Eberhard 3,Jorge Villa 4,Jorge Villa 4,Steven E. McMurray 5,Tim Morin 1,Tim Morin 1 4 5 >
简介。医院中表面消毒的正确方法是与多种抗性微生物引起的医疗保健相关感染的蔓延的重要工具。目前,市场上有许多消毒剂可用于不同的微生物。然而,不同活性分子的有效性在文献中是有争议的。研究设计。这项研究的目的是评估基于过氧化氢(1.0%)和高度特定的植物表面活性剂的湿巾的有效性,其中包含在H 2 O 2 Tm(HI-Speed H 2 O 2 TM)中,针对某些医院相关的微生物。方法。对耐甲氧西林的金黄色葡萄球菌,耐碳青霉烯抗性假单胞菌的甲氧西林葡萄球菌,klebapiellosa,klebsiella perbapenemase,carbapenemase,sperpergillus fumigigatus and Candida parapsilsismiss测试了湿壁的有效性。具体而言,使用三种不同的技术评估体外活性:不锈钢表面测试,表面扩散测试和良好的扩散测试。结果。所测试的三种不同方法证实了湿巾针对最常见的多种耐药细菌和对真菌的良好有效性。结论。这些数据表明,经过测试的湿巾可能是消毒过程的有效辅助手段,并且可以帮助预防与医疗保健相关的感染。