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用于紫外、激光和电子束光刻的负性光刻胶
主要应用 • 通过 DLW 进行快速非接触式原型设计 • 微系统技术中的光学应用 • 用于湿法和干法蚀刻工艺的蚀刻掩模 • 用于电镀的模具 • 用于印章制造/模板制造的模具
用于紫外、激光和电子束光刻的负性光刻胶
主要应用 • 通过 DLW 和 2PP 进行快速非接触式原型制作 • 微系统技术中的光学应用 • 用于湿法和干法蚀刻工艺的蚀刻掩模 • 用于电镀的模具 • 用于印章制造/模板制造的模具
用于紫外、激光和电子束光刻的负性光刻胶
主要应用 • 通过 DLW 和 2PP 进行快速非接触式原型制作 • 微系统技术中的光学应用 • 用于湿法和干法蚀刻工艺的蚀刻掩模 • 用于电镀的模具 • 用于印章制造/模板制造的模具
HF/H2O中硅片减薄的刻蚀特性...
R. Ariff a,b , CK Sheng a,* a 马来西亚登嘉楼大学科学与海洋环境学院，21030 Kuala Nerus，登嘉楼，马来西亚。b 马来西亚登嘉楼大学海洋工程技术与信息学学院，21030 Kuala Nerus，登嘉楼，马来西亚。使用酸性或氟化物溶液对硅表面进行湿法蚀刻具有技术和基础意义，这对于生产用于微电子封装所需厚度的可靠硅芯片至关重要。在这项工作中，我们研究了湿法蚀刻对浸入 48% HF/水溶液中的硅晶片的厚度耗散、重量损失、蚀刻速率、表面形貌和晶体性质的影响。蚀刻速率是通过蚀刻重量损失和深度随时间的变化确定的。结果表明，随着蚀刻时间的增加，硅的厚度减少和重量损失增加。在高分辨率光学显微镜下可以在蚀刻后的硅晶片表面观察到粗糙的表面。从 XRD 分析可以看出，蚀刻后硅的结晶峰强度变弱，这意味着硅衬底上形成的非晶结构表面的光散射减少。毕竟，这一发现可以作为生产可靠的硅薄晶片的参考，这对于更薄的微电子器件制造和纳米封装至关重要，从而减少环境污染和能源消耗，实现未来的可持续发展。（2021 年 3 月 27 日收到；2021 年 7 月 7 日接受）关键词：湿法蚀刻、Si、蚀刻速率、HF、H 2 O
冶金学工程硕士（NQF 9级）
这个为期两年的硕士学位课程旨在培养能够通过应用可持续、基础工程和科学原理来解决各种复杂、技术和经济问题的冶金学家。该课程的专业包括矿物加工、火法冶金、湿法冶金和物理冶金以及先进材料。入学要求
先进混凝土技术 – SCIA7001
湿法细磨工艺是一种较古老的工艺，在美国水泥生产之前，欧洲就已开始使用这种工艺。当水泥成分中含有非常潮湿的粘土和泥灰岩时，这种工艺更常使用。在湿法工艺中，混合的原材料被移入球磨机或管磨机，这些球磨机或管磨机是圆柱形旋转滚筒，内有钢球。这些钢球将原材料研磨成小碎片，碎片大小可达 200 英寸。研磨过程中，加入水，直到形成泥浆（稀泥浆），然后将泥浆储存在开放式罐中，在那里进行额外的混合。在燃烧之前，可以从泥浆中除去部分水，或者可以将泥浆原样送入窑中，在燃烧过程中蒸发水分。干法细磨工艺使用类似的一组球磨机或管磨机完成；但是，研磨过程中不加水。干材料储存在筒仓中，可以在那里进行额外的混合和搅拌。
关于从实验室规模到中试规模的 NMC 氢氧化物前体共沉淀的博士项目 - 36 个月固定期限合同
PEG（环境与地质资源过程）研究部门围绕矿物化学（湿法冶金、形态形成、沉淀、结晶）这一中心主题，在过程工程和地质过程方面开展研究，实现从纳米到千米空间尺度变化的多相和多物理模型。该部门汇集了一个由大约十名讲师研究员组成的多学科社区，他们一方面具有过程工程和结晶背景，另一方面具有地球科学背景。该部门隶属于两个 CNRS 单位，包括 Georges Friedel 实验室（UMR CNRS 5307），负责工业维度的过程工程主题。在这种环境下，待填补的职位是 SPIN 中心其他部门更广泛动态的一部分，旨在开发过程工程无机化学。尽管SPIN中心，更具体地说是PEG部门，目前汇集了与地球科学、结晶、热力学、湿法冶金和多相流有关的多项技能，并希望加强无机化学方面的实验技能，以支持该部门现有的主题：
CMIP6多...
抽象的潮湿和干燥的日子以及潮湿和干燥的咒语是雨水养农业，粮食安全和东非众多社会经济活动的关键信息。本研究使用参与耦合模型比较项目第6阶段（CMIP6）的多模型集合（MME）的数据研究了潮湿/干/干咒的预计变化。统计标准和阈值用于在共享的社会经济途径（SSP）场景（SSP1-2.6，SSP2-4.5和SSP5-8.5和SSP5-8.5）下，在潮湿和潮湿的日子以及潮湿的日子以及潮湿和干咒语中投射变化。分析表明，CMIP6模型通常高估了在1 mm阈值下的所有季节和场景中的潮湿天数（湿法）的数量。预计IGAD地区的总降雨量增加了10–20％，这是由于降雨强度的增加以及在接近（2021–2050）和FAR（2071–2100）期货的所有情况下的潮湿天数的增加。在JJAS的南苏丹预计，潮湿的日子和咒语的减少（在干旱的日子和咒语中增加），而与基础线相比，近来和将来的肯尼亚，索马里和苏丹在OND的湿法上会增加湿法。到本世纪末，潮湿的日子预计将增加约20–30％，并且在SSP1-2.6和SSP5-8.5场景下，干咒语预计将减少10–20％。在SSP1-2.6下，湿和干法术的投影模式突出了缓解措施将温度升高至1.5°以下的重要性。Ensmean 10 CMIP6倾向于平滑极端（湿或干偏见），从而产生可能看起来更准确的结果，但并不能反映出南苏丹，乌干达，肯尼亚和埃塞俄比亚的各个模型所预测的极端或变化。有必要模拟在极端干燥和潮湿条件下的转变如何影响气候敏感的部门，例如农业和粮食安全，以做出明智的决定。
Vishay 为航空电子、军事和航天市场提供解决方案 (...
特性 • 锡/铅终端涂层（≥ 4 % Pb） • 符合 AEC-Q200 要求，可提供 PPAP • 提供 0402 至 1210 尺寸 • 湿法制造工艺 • 贵金属电极 (NME) 系统 应用 • 低地球轨道卫星 (LEO) • 太空 • 航空航天 • 航空电子 • 军事 • 锡晶须缓解 白皮书支持 • 应用 • 可靠性
创新 PVD 技术解决方案 先进基板、EMI 屏蔽和背面金属 Jeff Turner – 应用材料公司
Jeff 在半导体封装领域拥有超过 25 年的经验，在被 Applied Materials 收购后，他领导着 Tango 产品组。他最初在 Semitool 担任工艺工程师，专攻电镀和湿法清洗，从封装行业起步。Semitool 被 Applied Materials 收购后，他的职业生涯转型为产品管理，然后是业务管理，负责支持 Applied 封装部门的电镀和 PVD 系统。