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World File Search System湿纺
引导的等离子体喷气机，直接在湿表面上
摘要大气压力等离子体射流（APPJS）用于治疗表面（无机，有机和液体）的最佳用途取决于能够控制等离子体生成的反应物种流向表面的流动。典型的APPJ是一种稀有的气体混合物（RGM），该混合物（RGM）流过施加电压的管，产生RGM等离子体羽流，可延伸到环境空气中。由于电离波（IW）需要较高的电场才能传播到空气中，因此RGM等离子体羽流由周围的空气罩引导。将环境空气与RGM等离子体羽流的混合确定活性氧和氮种（RONS）的产生。AppJ通常是垂直于被处理的表面的定向。然而，由于AppJ传播性能的变化和所得的气体动力学，APPJ相对于表面的角度可能是控制反应性物种到表面的一种方法。在本文中，我们讨论了针对两个点的计算和实验研究的结果 - 具有或不具有指导气体罩的Appj中的IWS作为AppJ相对于表面的APPJ角度的函数；并使用该角度控制薄水层的血浆激活。我们发现，从等离子体管中传播到同一气体环境中的APPJ缺乏裹尸布引导的喷气机的任何方向性特性，并且随着等离子管的角度的变化，很大程度上遵循电场线。引导的Appjs随着角度的变化而同轴繁殖，并垂直向表面垂直转动，仅在表面上方只有几毫米。APPJ的角度产生不同的气体动态分布，从而可以对转移到薄水层的RON的含量进行一定程度的控制。
湿拌碎石中各种材料的实验室研究
路面分为刚性路面和柔性路面两种。柔性路面由四个部分组成，即路基、底基层、基层和面层。柔性路面基层的道路建设中使用水结碎石和湿拌碎石。与传统的水结碎石相比，用 WMM 建造的柔性路面施工速度更快，更耐用。本研究的目的是比较 WMM 中使用的各种细材料的工程参数。用于比较的材料是土、石粉、沙子、粘土和粉煤灰。这样做是为了找出哪种细材料最适合 WMM 建设。对各种 WMM 混合物进行了重型压实试验、CBR 试验和渗透性试验。重型压实试验表明，与其他 WMM 组合相比，含石粉的 WMM 具有最高的最大干密度，而含粉煤灰的 WMM 具有最高的最佳含水量。 CBR试验表明，在研究中使用的所有细粒材料中，添加石粉的WMM具有最高的CBR值。渗透性试验表明，添加沙子的WMM具有最大的渗透系数值，而添加粘土的WMM具有最小的渗透系数值。
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离子表面活性剂介导的数字微流体电去湿
使用电信号 1 来操纵基板上的液滴的能力（称为数字微流体）用于光学 2,3 、生物医学 4,5 、热 6 和电子 7 应用，并已导致商业上可用的液体透镜 8 和诊断套件 9,10 。这种电驱动主要通过电润湿实现，液滴在施加电压的作用下被吸引到导电基板上并在导电基板上扩散。为确保强大而实用的驱动，基板上覆盖有介电层和疏水性面漆，用于介电上电润湿 (EWOD) 11-13 ；这会增加驱动电压（至约 100 伏），并可能因介电击穿 14 、带电 15 和生物污垢 16 而损害可靠性。在这里，我们展示了液滴操控，它使用电信号诱导液体脱湿而不是润湿亲水性导电基底，而无需添加层。在这种与电润湿现象相反的电润湿机制中，液体-基底相互作用不是由电场直接控制的，而是由场诱导的离子表面活性剂与基底的附着和分离控制的。我们表明，这种驱动机制可以在空气中使用掺杂硅晶片上的水执行数字微流体的所有基本流体操作，仅需±2.5伏的驱动电压、几微安的电流和离子表面活性剂临界胶束浓度的约0.015倍。该系统还可以处理常见的缓冲液和有机溶剂，有望成为一种简单可靠的微流体平台，适用于广泛的应用。由于疏水表面是液体吸引机制良好运作的必要条件，我们认识到亲水表面对于液体排斥机制来说是首选。由于大多数材料都是亲水性的，如果发现脱湿驱动有效，则可以像 EWOD 一样实现数字微流体，但不需要疏水涂层。虽然大多数电诱导脱湿现象对常见微流体无效，因为它们基于不可逆过程 17,18 或特殊条件 19 ，但涉及表面活性剂的研究表明可逆性是可能的。例如，已经使用氧化还原活性表面活性剂 20 证明了衍生化金电极上水膜的电引发脱湿。此外，有机液滴已在水性电解质 23 中的共轭聚合物电极上移动。最近，通过使用离子表面活性剂，润滑摩擦系数已在固体-液体-固体配置中切换 21 ，沸腾气泡成核已在液体-蒸汽-固体系统中得到调节 22 。然而，这些方法并没有导致微流体平台技术，这需要可逆、可重复、强大且易于应用于液体-流体-固体系统的电驱动 24 。事实上，我们无法在裸露的金属电极 21,22 或介电涂层电极上用含有离子表面活性剂的水滴获得有效驱动。相反，我们发现裸露的硅晶片可以有效地工作，因为它的天然氧化物具有足够的亲水性，可以轻松脱湿，但又足够薄
通过受贻贝启发的原型实现高效的湿粘附...
线是由贻贝足分泌的液态贻贝足蛋白 (Mfps) 产生的。这些 Mfps 由腺体通过注塑反应组装和制造。[3] 贻贝的足压在表面形成真空室，从而推动流体 Mfps 的输送。据信，局限于斑块中的 Mfps，例如 Mfp-2、Mfp-3、Mfp-4 和 Mfp-5，在暴露于盐水时会形成凝聚层。所有 Mfps 都含有翻译后氨基酸 DOPA，而 mfp-5 含有最大浓度的 DOPA 残基（30 mol%）并导致强粘附。 [4] 据报道，MFP 的凝聚以多种方式发生，例如由静电相互作用驱动的复杂凝聚，如 MFP-131 和 MFP-151 的聚离子中所揭示的那样，[5] 以及由静电和/或疏水力驱动的自凝聚，如 MFP-3S 中所揭示的那样。[6]
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糖、强化漂白面粉（小麦粉、麦芽大麦粉、烟酸、还原铁、硝酸硫胺素、核黄素、叶酸）、棕榈油和大豆油、葡萄糖、少于 2% 的：硫酸铝、小苏打、食品改性淀粉、瓜尔胶、磷酸一钙、单甘油酯、天然和人工香料、聚山梨醇酯 60、丙二醇酯、红 40、盐、磷酸铝钠、大豆粉、大豆卵磷脂、黄原胶、黄 5。
电纺偶氮纤维素织物：一种智能多糖光致动器
HAL 是一个多学科开放存取档案库，用于存放和传播科学研究文献，无论这些文献是否已出版。这些文献可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
半导体制造中使用的含 PFAS 湿化学品
在大多数湿法蚀刻、CMP、电镀和其他晶圆清洗操作中，晶圆上暴露于湿法化学处理步骤的区域是由光刻掩模操作定义的非常特殊的区域。因此，在评估湿法化学工艺的复杂性和挑战性时，必须考虑所制造集成电路特征的尺寸和几何复杂性。虽然半导体通常由直径一般为 200 毫米或 300 毫米、厚度约为 800 微米的晶体硅晶圆制成，但单个集成电路器件结构通常具有以纳米为单位的关键尺寸，因此属于分子尺度。器件特征（而非整个晶圆）的尺寸和材料复杂性对湿法化学处理提出了挑战。