该项目将支持展示先进回收技术的可扩展性、可靠性和成本效益。Cirba 计划改造其位于兰开斯特工厂的现有商业湿法冶金生产线,将 EOL LIB 中的黑色物质转化为中间混合金属硫酸盐溶液,然后再转化为纯化的混合金属氢氧化物。这种转化利用了一种新的专利工艺来回收纯化的混合镍、钴和锰氢氧化物。Cirba 与 Momentum Technologies 合作,后者是橡树岭国家实验室 (ORNL) 科学家开发的可扩展、节能、低成本和闭环膜溶剂萃取 (MSX) 工艺的授权方,用于将中间混合金属硫酸盐溶液分离成纯净的电池级硝酸盐。Cirba 还与 6K Inc. 合作,后者是将工程材料转化为推动增材制造行业发展的产品的领导者,用于生产 LIB 的原始阴极活性材料 (CAM)。最后,Cirba 将与 ORNL 等 DOE 国家实验室合作,使用这些 CAM 制造和验证与原始材料制成的 LIB 一样高效的功能性 LIB。
冶金工程涉及将岩石和矿物质转化为使我们生活更美好的金属和矿物产品的研究,设计,实施和改进。Metallurgical engineering students take courses in: particle separation technology, which focuses on particle separation, processing, and recycling, and includes particle characterization, comminution, size separation, flotation, coal preparation, remediation of nuclear materials, automatic control and process engineering of particles including metal powders, energy-related minerals, pigments, and ceramics;化学冶金术,重点是去除金属,加工和回收到纯化的金属中,包括异质反应动力学,运输现象,计算机建模,浸出,溶液纯化,离子纯化,溶剂萃取,降水,降水,烘焙,烘焙,还原,还原,冶炼,冶炼,铁,铁和钢材;和物理冶金,重点是金属铸造,形成,连接和金属特性评估和优化,包括相变,粉末冶金,金材术,功能分级的材料,复合材料,磁性材料,薄膜加工,疲劳,疲劳,正电子,快速固化,快速固化,金属失效分析和腐蚀。(有关其他信息,请参阅http://www.mse.utah.edu/。)
64-4.XXX 合格患者和护理人员的暂停和撤销 澄清 64-4.023 医用大麻治疗中心差异程序 澄清 64-4.XXX MMTC 许可申请 澄清 64-4.201 MMTC 续期申请要求 澄清 64-4.205 食用大麻生产标准 澄清 64-4.206 低 THC 和医用大麻包装和标签 澄清 64-4.208 MMTC 背景筛查 澄清 64-4.209 MMTC 溶剂萃取 澄清 64-4.210 MMTC 罚款、暂停和撤销 澄清 64-4.211 MMTC 补充许可费 澄清 64-4.212 MMTC 法规合规性测试 澄清64-4.213 MMTC 补救措施 澄清 64-4.XXX MMTC 所有权变更申请和程序 澄清 64-4.XXX MMTC 广告和营销 澄清 64-4.XXX MMTC 大麻投放设备 澄清 64-4.XXX MMTC 授权程序 澄清 64-4.XXX MMTC 财务保证 澄清 64-4.XXX MMTC 收获失败和批发转让程序 澄清 64-4.XXX MMTC 种子到销售跟踪系统程序 澄清 64-4.XXX CMTL 种子到销售跟踪系统程序 澄清 64-4.XXX MMTC 种子到销售跟踪系统集成 澄清 64-4.XXX CMTL 种子到销售跟踪系统集成 澄清 64-4.XXX MMTC 召回和销毁未通过 CMTL 检测的大麻
焊接元件后,通常会对 PCB 进行清洁,以清除留在 PCB 上可能会影响使用寿命的污染物(如助焊剂残留物),并提供清洁的表面,以便随后涂覆的任何保形涂层具有良好的附着力。为了确保达到足够的清洁度,使用两种基本测试类型之一来监控清洁过程的有效性:1 清洁度监测器用于评估 PCB 上的实际污垢水平;这些结果可以在一小时内获得。2 加速测试用于评估污垢对 PCB 可靠性的影响;这些结果可能需要几天或几周才能获得。第一种方法采用溶剂萃取电导率 (SEC) 技术,使用酒精和水的混合物 (1)。这些技术依赖于将污垢溶解在酒精(通常是异丙醇)中,同时将任何离子物质带入水中。然后使用电导率计监测流体电阻的变化,从而监测去除的离子物质的量。这用作被评估 PCB 上污垢量的量度。该技术的缺点是,现代有机酸基助焊剂并不总是会导致萃取溶液的电导率增加。在第二种方法 (1) 中,通常由 PCB 表面上的交叉金属指状物组成的测试图案在偏置下暴露于温度和湿度的加速测试环境中。监测污垢对 PCB 表面绝缘电阻的任何影响。本文介绍了所涉及问题的研究,以便为 SIR 的理念和测量原理提供建议。讨论的问题是:- a 审查当前和潜在的 SIR 程序 b 分析 SIR 参数的重要性和敏感性 c 未来的建议 第一项,即当前 SIR 程序的审查已经报告(2a),本报告的目的是解决其中的最后两项。