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World File Search System激光钻孔
高密度LTCC基材的合并制造方法：厚实的胶片丝网印刷，墨水喷气机，邮火薄膜工艺和激光钻孔
摘要本文强调了诸如厚膜丝网印刷，墨水射流和后发射薄膜工艺等技术的可能组合，并结合激光滴定的细vias，以产生高密度的微型LTCC底物。为了获得内层的银色图案，在陶瓷绿色的床单上应用了常规的厚膜印刷和墨水喷射印刷（使用纳米银颗粒分散墨水）。墨水喷气工艺使用线/空间= 30/30 m m的细线进行金属线。对于层间连接，使用了由紫外线激光形成的直径30 m m的细vias。然后将这些床单彼此堆叠并发射以获得基础。在此基底物上，通过薄膜过程形成了用于翻转芯片的细铜图案。表面表面均由镍钝化和通过电板沉积的金层。用于进行迹线的三个图案操作和细vias的紫外线激光钻孔的组合使得实现精细的螺距LTCC，例如，用于Flip Chip设备安装。
航天高密度PCB技术评估...
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能至关重要。对功能的需求不断增加，意味着更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触垫间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔以及小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。
基于LS-DYNA 的激光-TBM 滚刀破岩仿真方法及实验验证1)
摘要当隧道钻孔机（TBM）遇到以“三个高点”（高轴承压力，高强度和高石英含量）为特征的极端地质条件时，TBM圆盘切割器的整体切割性能大大降低。本文提出了一种激光辅助岩石破坏方法，以提高椎间盘碎石破裂的效率，并引入了一种模拟建模方法，以减轻与对激光辅助盘的椎间盘切割器碎石破裂相关的风险和实验成本。以花岗岩中的激光钻孔辅助尺度切割器穿透者为例，协同模拟和实验是在不同的切割孔距离距离进行的，给定的孔孔距离为2mm。通过宏观岩石碎片，岩石破裂和特定的能量讨论了该方法的可行性和有效性。结果表明，激光孔的存在促进了圆盘切割器破裂的岩石，当切割孔距离距离为5 mm时，其最佳效果。
先进的激光材料加工技术
激光材料加工技术在各个行业中的重要性日益提高，应用领域不断扩大，激光系统成本不断下降，这些都使得这项技术至关重要。本文全面回顾了激光技术在制造业中的进展、应用和影响，特别关注激光表面处理、焊接、切割、钻孔和熔覆。该领域的学术研究正在推动创新制造技术的发展，旨在提高产品质量、设计多材料组件并实现经济效益。已经进行了大量研究来调查和优化激光对材料的影响，从而在激光材料加工方面取得了重大进展。主要发现强调了激光表面处理在增强材料性能方面的重要性、激光焊接提供的多功能性和精度、非接触式加工的优势、激光切割的高速和灵活性以及激光钻孔有效加工硬质高强度材料的能力。此外，仔细确定适当的激光参数以实现激光加工材料所需的机械性能至关重要。正在进行的研究旨在进一步了解激光与材料的相互作用并改进激光加工技术。简而言之，激光材料加工技术在改进制造工艺和提高产品质量方面继续发挥重要作用。
EC-SRC-0002供应商质量要求Rev 3.2。 ...
g。用星号（**）确定的过程始终被视为特殊过程。在产品规格中指定时，列出的其他过程应视为一个特殊过程。1。轴承的babting 2。勇敢的** 3。清洁a）化学 - 浸入清洁过程b）砂砾爆炸c）机械d）热脱毛e）超声波，碱性和脱脂水水4。涂层a）整形** b）扩散** c）高速氧气燃料（HVOF）** d）绘画E）涂漆E）血浆喷雾剂 - 空气** f）血浆喷雾 - 真空** g）热屏障（TBC）** H）热喷雾**电镀** 6。热处理** a。淬火b。退火c。硝化d。压力缓解7。激光钻孔，切割和标记8。脱口线9。成文图10。无损测试/检查（NDT/NDE）** a）涡流测试b）荧光穿透性检查（FPI）c）c）静电测试d）液体渗透剂（红色染料）e磁性颗粒（MPI）FARMENID ERANAY ERSED ARRAY GRARAY GRARAY GRASRAY GRASRAY GRASRARY INSTRARER RARERARES HONTRARE BINSTRARE pESRAINS PERO -ASNTENT JONTRAINS PERO -ASNTENT（NOT -ASENT）均可x）腌制（防锈）和蚀刻
引入了用于体内生物传感的全墨捷印刷微针
微针首先是由硅制成的，因为微电子工业为制造综合电路提供了工具，可以适用于微针制造，而硅仍然是最常见的微针材料20。但是，基于洁净室的制造需要复杂的操作和高昂的成本才能实现大规模生产。此外，硅具有可穿戴应用的几个缺点，这就是为什么已经研究了用于微针制造的聚合物材料，金属和其他材料（例如陶瓷）的原因。对于聚合物的微针，越来越明显的是，用于开发下一代聚合物微针的偏爱制造方法和药物输送贴片将是光刻，复制品成型，3D打印和微机械工具20。对于金属微针，光化学蚀刻，电镀和激光切割是最常见的制造技术20。不幸的是，从制造的角度来看，金属微针的制造具有诸如电镀和升降之类的复杂性，这对于质量生产20是不希望的。其他用于微针制造的制造工艺包括注射成型，湿化学蚀刻，反应性离子蚀刻，热压花，激光钻孔，光刻和电型，绘画光刻，两光子聚合和3D打印20。
空间应用印刷电路板的高密度互连技术评估
摘要 — 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列、数字信号处理器和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能性的不断增长的需求意味着更高的信号速度和越来越多的输入/输出 (I/O) 数量。为了限制整体封装尺寸，元件的触点焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心过孔以及小的轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用，但将这些性能的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两种类型的 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了根据 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 毫米间距下，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 毫米间距下，互连应力测试和导电阳极丝测试期间会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。
瓦朗加尔国立科技学院
增材工艺：焊接电源简介、TIG、MIG、等离子焊接工艺、应用和优点、摩擦焊接：工艺变量和应用及优点、摩擦搅拌加工、工艺变量和应用及优点、电子束焊接、激光束焊接：工艺变量和应用及优点。减材工艺：硬车削和高速铣削 - 激光加工：激光加工简介、应用和优点、激光钻孔、工艺参数对材料可加工性的影响。激光切割、激光加工的质量方面、激光微加工的应用、电火花加工。转化工艺：先进铸造：简介、搅拌铸造的原理、搅拌铸造工艺步骤、影响搅拌铸造工艺的因素：搅拌速度、搅拌时间和温度、模具预热温度、颗粒分布、增强材料和液态金属之间的润湿性和孔隙率 - 优点和应用、复合材料制备、复合材料分析、挤压铸造工艺、优点注浆铸造：原理、应用、优点和局限性。混合工艺：工艺变量、应用和优势 混合焊接工艺、混合焊接工艺（TIG 和等离子焊接等）、混合加工工艺 – ECDM、EDG、ECM 表面涂层：涂层材料、不同材料上的涂层、涂层方法及其应用、局限性。 超级合金：超级合金的性能、微观结构、熔炼和铸造实践 镍基和钴基耐热铸造合金的微观结构。 温度和时间相关转变 - 超级合金中性能与微观结构的关系。 学习资源：