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... 使用数值分析对封装上 PCB 进行分析
摘要：本文利用有限元法（FEM）将PoP（Package on Package）用PCB分成单元和基板进行翘曲分析，分析层厚度对翘曲的影响，并利用田口法计算SN（信噪比）。分析结果显示，在单元PCB中，电路层对翘曲的贡献很大，其中外层的贡献尤其大。另一方面，基板PCB虽然电路层对翘曲的影响较大，但相对于单元PCB来说相对较低，阻焊剂的影响反而较大。因此，同时考虑单元PCB和基板PCB，PoP用PCB的逐层结构设计时，宜使外层和内层电路层较厚，顶层阻焊剂较薄，底层阻焊剂厚度在5μm~25μm之间。
ESP-BAT-BT 蓝牙®电池供电控制器
控制器应安装在户外级塑料机柜内，并采用灌封工艺以确保防水操作。电池仓应密封，以防止水进入。控制器应配备一个安装槽，用于安装随附的螺钉或扎带，以便将控制器牢固地安装在阀箱内。控制器电池仓应为无线设计，可容纳四节 AA 碱性电池（AA、LR6、LR06），无论使用多少个阀门，电池均可使用三年。客户最多可预期电池寿命为 5 年。
封装材料对无铅焊点热机械循环过程中拉伸应力的影响
摘要 电子组件使用各种具有不同机械和热性能的聚合物材料来在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的变化（例如热膨胀系数和弹性模量）会影响材料的选择过程，从而对电子产品的可靠性产生长期影响。通常，主要的可靠性问题是焊点疲劳，这是电子元件中大量故障的原因。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂层、灌封和底部填充）对焊点的影响。研究表明，当焊料中存在拉伸应力时，由于聚合物封装的热膨胀，疲劳寿命会大大缩短。拉伸应力的加入使焊点处于周期性多轴应力状态，这比传统的周期性剪切载荷更具破坏性。为了了解拉伸应力分量对微电子焊点疲劳寿命缩短的影响，有必要将其分离出来。因此，我们构建了一个独特的样本，以使无铅焊点经受波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳样本的构造和验证。热循环范围与灌封膨胀特性相匹配，以改变施加在焊点上的拉伸应力的大小。焊点几何形状的设计具有与 BGA 和 QFN 焊点相关的比例因子，同时保持简化的应力状态。进行了 FEA 建模，以观察焊点在热膨胀过程中的应力-应变行为，以适应各种灌封材料的特性。焊点中轴向应力的大小取决于热膨胀系数和模量以及热循环的峰值温度。样本热循环的结果有助于将由于灌封材料的热膨胀而导致焊点经历的拉伸应力的大小与各种膨胀特性相关联，并为封装电子封装中焊点的低周疲劳寿命提供了新的见解。简介大量电子元件故障归因于焊点疲劳故障。航空航天、汽车、工业和消费应用中的许多电子元件都在波动的温度下运行，这使焊点受到热机械疲劳 (TMF) 的影响。电子组件中的焊料疲劳是温度波动和元件与印刷电路板 (PBC) 之间热膨胀系数 (CTE) 不匹配的结果。在温度变化过程中，PCB 和元器件 CTE 的差异会引起材料膨胀差异，从而使焊点承受剪切载荷。为了减少芯片级封装 (CSP) 中焊点所承受的剪切应变，人们使用了各种底部填充材料来限制焊点的变形。芯片级焊料互连（例如倒装芯片封装中的焊料）尤其受益于底部填充材料，因为它可以重新分配热膨胀应力，从而限制施加在焊料凸点上的应变。除了限制剪切应变之外，底部填充材料的膨胀还会导致球栅阵列 (BGA) 焊点产生较大的法向应变。Kwak 等人使用光学显微镜的 2D DIC 技术测量了热循环下焊点的应变 [1]。他们发现，CTE 为 30 ppm/ºC 且玻璃化转变温度 (T g ) 为 80ºC 的底部填充材料在 100ºC 的温度下可以产生 6000 µƐ 的平均法向应变。这些高法向应变并不像 BGA 封装中的剪切应变那样表现出与中性点距离相同的依赖性。法向应变的大小与 CTE、弹性模量 (E)、封装尺寸和温度有着复杂的依赖关系。法向应变的增加使焊点受到剪切应变和轴向应变的组合影响，这反过来又使焊点在温度波动的条件下受到非比例循环载荷。
Cicor 站点，德国拉德贝格
厚膜/薄膜基板和印刷电路板的加工 所有组装元件的可追溯性 焊膏检测 (SPI) 和元件检测 (AOI) 从 01005 组装 SMD 元件 从晶圆或华夫饼封装组装 COB 或倒装芯片 回流焊接和真空焊接 无铅和含铅焊料加工 使用绝缘和导电粘合剂进行键合 球/楔和楔/楔引线键合 12.5 µm 至 500 µm 带状键合 球顶封装、灌封和密封封装 激光成型 激光打标
LOCTITE® NEO：汉高不含异氰酸酯高...
• 一种全新独特的化学成分 • 一种不含异氰酸酯、BPA 和皮肤致敏剂的粘合剂 • 符合最新的 SVHC 和 REACH 法规 • 在室温下快速固化，放热反应可控，无需烘干固化，从而减少制造占地面积和二氧化碳排放量 • 易于储存和运输，没有特定的储存先决条件或限制 • 一种解决吸水性和湿气敏感性问题的解决方案，即使在潮湿条件下，也能在各种基材上保持强大的强度和完整性 • 可有效填充粘合应用中复杂或狭窄的间隙 • 能够在中空纤维过滤器灌封应用中具有高渗透性 • 只需最少的设备改动，即可从现有粘合剂系统有效过渡
英寸 - 磅 mil-prf-27f
部件的相对位置。当多壳体单元（例如屏蔽单元）的壳体或内壳体的总体积超过 6.5 立方英寸时，将铁芯和线圈固定到设备中安装变压器或电感器的装置（例如螺柱、接线片、插件、支架等）的手段不应仅依靠软焊料来获得机械强度，也不应仅依靠软焊料将铁芯的机械负载传输到安装装置。当使用刚性热固性材料时，或当多壳体单元（例如屏蔽单元）的壳体或内壳体的总体积不超过 6.5 立方英寸时，可以单独使用灌封或填充化合物来防止移动，前提是该化合物在规定的最高工作温度下不会流动（见 3.1）。当有规定时（见 3.1），铁芯应接地到壳体或应可电气接触。
MicroCoat 技术有限公司
该公司专门为电子、微电子和半导体行业提供先进的导电、非导电和紫外线固化粘合剂和涂料配方，为航空航天、国防、医疗、光电子、电信、井下以及商业装配领域提供产品。凭借超过 150 年的聚合物专业知识，MicroCoat 开发出了毫无疑问最优质的细线无渗色导电粘合剂和“烧结”银粘合剂，TC >150W/mK。我们的非导电密封粘合剂已通过许多公司的 MSL1 测试。该公司每月为全球半导体组件和 MCM 运送数千支导电和非导电芯片粘接粘合剂、灌封、围坝和填充配方。MicroCoat 的“B”阶段导电和非导电薄膜和液体广泛用于芯片粘接和封装密封。