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研究论文 新冠肺炎恢复期患者临床特点及中医药治疗效果分析
目的：相当一部分新冠肺炎出院患者仍有一些症状。中医药在新冠肺炎治疗中发挥了重要作用，但对出院患者是否有帮助仍是未知数。本研究旨在回顾性中医药治疗对新冠肺炎恢复期患者的影响。方法：回顾性分析深圳市2月21日至5月3日收治的372例新冠肺炎恢复期患者，其中291例至少接受过一次临床检查，191例恢复期患者接受了中医药治疗。结果：回顾性分析接受或未接受中医药治疗的恢复期患者的临床资料，发现中医组白细胞计数、血清白细胞介素6和降钙素原降低，血清γ-谷氨酰转肽酶显著降低，前白蛋白和白蛋白升高。中医组红细胞、血红蛋白、血小板计数增加。中医治疗的机制可能是整体调节，包括平衡免疫反应、改善造血和凝血系统、增强肝功能和心脏功能、增加营养摄入和脂质代谢。结论：本研究表明中医治疗对出院 COVID-19 患者有益。但需要进行长期医学观察和进一步的随机试验研究来证实这一结果。此外，中医治疗的潜在分子机制有待进一步揭示。
人工智能教材的特点及分类
TSUGE Tetsuya*、SATO Yukie*2、NAKAGAWA Hitoshi* *日本开放大学，日本千叶县美滨区若叶 2-11 号，邮编 261-8586 *2 金泽星陵大学，日本石川县金泽市御所町牛石 10-1 号，邮编 920-8620
新冠肺炎治疗靶点及潜在药物研究进展
自2019年12月以来，中国武汉市确诊了多起由新型冠状病毒（2019-nCoV）感染引起的2019冠状病毒病（COVID-19）病例。2019-nCoV在中国的爆发对全球健康构成了重大而紧迫的威胁。2019-nCoV是继SARS冠状病毒（SARS-CoV）和MERS冠状病毒（MERS-CoV）爆发后发现的一种新型、传染性极强的冠状病毒。新型冠状病毒可引起严重的呼吸道疾病甚至死亡。但目前尚无针对该病毒的特效治疗药物投入临床。本文从2019-nCoV的结构、入侵宿主细胞的机制以及人体自身免疫系统的抗病毒机制等方面探讨了治疗药物的潜力，并综述了潜在治疗药物的最新进展，为COVID-19新药研发提供参考。
专家系统的结构、特点及发展概述
最高水平的专业知识：专家系统提供最高水平的专业知识。它提供效率、准确性和富有想象力的问题解决方案。 准时反应：专家系统在非常合理的时间内与用户交互。总时间必须少于专家获得同一问题最准确解决方案所花费的时间。 良好的可靠性：专家系统需要可靠，并且不能犯任何错误。 灵活：专家系统的灵活性至关重要。专家系统必须具有灵活的问题解决策略才能保持灵活性。 有效的机制：专家系统必须具有有效的机制来管理其中现有知识的汇编。它必须能够轻松更新知识，以增加知识并改进模型。
适用于 7nm 技术节点及更高版本的可扩展且可制造的无体积多 Vt 解决方案
为了提高晶体管的密度、提高性能、降低功耗和降低每个晶体管的成本，人们对晶体管尺寸的要求推动了接触多晶硅间距 (CPP) 的缩小，如图 1 和图 2 所示，这反过来又需要缩小栅极长度以释放更多空间来降低接触电阻。由于金属栅极图案的空间有限，RMG 的持续缩小对 7nm 及更高技术的多 Vt 提出了挑战。此外，自对准接触 (SAC) 成为未来技术节点上提高器件成品率的关键要素。因此，需要采用简化的 RMG 堆叠集成方案来确保良好的栅极凹槽控制和均匀的 SAC 封装。由不同栅极金属厚度 (金属多 Vt) 实现的多 Vt 选项将在大幅缩小间距时面临可扩展性挑战。在这项工作中，我们提出了一种无体积多 Vt 解决方案来定义具有不同偶极子层厚度的所有 Vt 类型。氧化物偶极子层与基于 SiOx 的界面层 (IL) 相互作用，产生 Vt 偏移，伴随其基团电负性差异 [6]。所提出的方案被证明与双 WFM 工艺兼容，并且由于其体积小，可适用于高度缩放的设备和新颖的设备架构。在同一芯片上集成多个偶极子厚度非常具有挑战性，因为偶极子厚度非常薄，通道可能会受到图案损坏。在本文中，我们
马萨诸塞州的2型糖尿病：人口观点及其对公共政策的影响（PDF）
大量证据表明，暴露于某些污染物，尤其是内分泌 - 破坏化学物质，可以触发肥胖和/或2型糖尿病患者发现的代谢变化。27此外，一项相对较新的研究介绍了我们的消化系统中的重要微生物群如何影响肥胖和2型糖尿病的风险，以及它们如何与周围环境中的常见暴露相互作用。当我们更好地理解2型糖尿病风险上升风险的更广泛的社会和环境环境时，我们将能够设计干预措施，以更充分考虑这些干预措施。
厚膜的技术特点及设计规则...
厚膜技术应用 厚膜技术是 PCB 生产技术的替代方案，因此在厚膜网络设计中也应用了类似的规则。该技术用于要求长寿命、耐热性、机械强度、热导率、电气强度、低介电损耗等要求苛刻的应用。印刷氧化铝基板在腐蚀性环境中以及 FR4 等传统材料失效的情况下非常有用。它们应用于汽车和航空航天工业、医疗工业、LED 照明、电力电子、混合微电子、微波电路、传感器、电子元件等。