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锂是锂离子电池中最有价值的元素之一，但由于其高反应性，溶解度和低丰度，它也是最低的回收金属之一。这项工作提出了改进的碳热还原，并结合了从Li（Ni X Mn Y CO 1-X-Y）o 2个阴极的锂回收的水浸出过程。基于碳热还原的热力学分析，阐明了不同温度下的还原产物。在锂浸出效率方面评估了各种因素，例如烘烤温度，液化比和浸出时间的影响。还原产品的特征是XRD，SEMED和SIMS。结果表明，CO和Ni被还原为金属，Mn保持为氧化物，而LI在低于800℃的温度下主要转化为Li 2 Co 3，当温度超过900°℃时，LI仍被转化为Li 2 Co 3。水浸出使用低液体固体比有效提取锂。这种改进的锂提取过程可以有效地恢复超过93％的锂为氢氧化锂或碳酸锂，其纯度大于99.5％。研究了铝和铜杂质对锂回收率的影响，发现铜对锂的回收率没有显着影响，但是铝的存在通过铝酸锂的产生来降低锂回收率。
WJEC 应用科学食品与营养课程...
AC1.1 解释个人如何承担食品安全责任 AC1.2 解释食品处理人员保持自身清洁卫生的方法 AC1.3 解释保持工作区域清洁卫生的方法 AC1.4 分析与食品安全相关的风险 AC2.1 解释营养素的结构并说明营养素的结构 营养素 • 蛋白质 • 脂质 • 碳水化合物 • 矿物质 • 维生素 • 水 学习者应该了解营养素的结构并使用化学术语和模型。 AC2.2 对食物中的营养素进行分类 • 生物价值 • 血糖指数 • 营养素密度 • 营养素来源 • 营养素的互补作用 学习者应该了解所有营养素的主要和次要来源，并以不同的方式进行分类。学习者应该知道如何使用不同类型的资源对食品中的营养成分进行分类，例如 • 食品标签 • 食谱 • 营养素 AC2.3 评估食品生产方法对营养价值的影响 评估食品生产方法对营养价值的影响 食品生产方法 • 烹饪方法 • 包装/储藏方法 • 保存方法 • 食品强化 烹饪方法可能包括： • 煮 • 蒸 • 烘烤 • 油炸。包装/储藏方法可能包括： • 真空包装 • 冷藏 • 无菌食品加工和包装（AFP）。保存方法可能包括： • 冷冻 • 果酱 • 超高温灭菌。
EPO-TEK® P1011
日期：2020 年 6 月 建议固化方式：修订版：VI 预烘烤：30 分钟 @ 80°C（最大） 组分数：单一 固化：1 小时 @ 150°C（有或没有真空） 重量混合比：N/A 后固化：90 分钟 @ 285°C 比重：2.39 适用期：N/A 干燥时间：7 天 保质期 - 散装：室温下一年 注意事项： ● 不使用时，容器应保持封闭。 ● 在混合和使用前，应彻底搅拌填充体系。 ● 当进行双包装/注射器包装或任何类型的后处理时，产品的性能特性（流变性、导电性等）可能与数据表中所述的不同。 Epoxy 的保证不适用于任何已从 Epoxy 的交付状态/容器重新加工或重新包装到任何其他容器的产品，包括但不限于注射器、双包装、筒、袋、管、胶囊、薄膜或其他包装。产品描述：EPO-TEK® P1011 是一种单组分、改性聚酰亚胺、银填充粘合剂，专为微电子和光电子应用中的芯片粘合而设计。典型属性：固化条件：根据需要而变化不同的批次、条件和应用会产生不同的结果。以下数据不保证。仅供参考，不作为规范。* 表示以批次验收为基础的测试
RO3000®和RO3200™系列高频层压板
处理：基于PTFE的材料比大多数其他刚性印刷布线板层较软，并且更容易受到处理损坏。仅带有铜箔的芯很容易折痕。 粘合到厚铝，黄铜或铜板上的材料更容易刮擦，凹坑和凹痕。 应遵循适当的处理程序。 1）处理面板时，戴上针织尼龙或其他非吸收材料的手套。 正常的皮肤油是略带酸性的，很容易腐蚀铜表面。 指纹很难去除，因为正常的亮光剂会溶解腐蚀，但是将腐蚀性油留在铜中，以使指纹在数小时后重新出现。 建议采用以下过程来去除指纹：a）稀释盐酸中明亮蘸酱。 b）在丙酮，甲基酮酮或氯化溶剂的蒸气中脱脂。 c）水冲洗并烘烤60分钟 @ 250°F（125°C）。 d）重复明亮的倾角。 2）保持工作表面清洁，干燥且完全没有碎屑。 3）通过剪切，锯，遮挡和打孔等初始过程将聚乙烯袋或片袋放在适当的位置。 4）仅通过两个边拾取面板。 薄骨头尤其缺乏通过一个边或角支撑自己所需的刚度，以这种方式处理它们可能会在尺寸上扭曲介电或赋予永久性折痕。 5）在加工过程中，应在工作站之间在平坦的托盘上运输核心，最好与柔软的无硫纸交织在一起。仅带有铜箔的芯很容易折痕。粘合到厚铝，黄铜或铜板上的材料更容易刮擦，凹坑和凹痕。应遵循适当的处理程序。1）处理面板时，戴上针织尼龙或其他非吸收材料的手套。正常的皮肤油是略带酸性的，很容易腐蚀铜表面。指纹很难去除，因为正常的亮光剂会溶解腐蚀，但是将腐蚀性油留在铜中，以使指纹在数小时后重新出现。建议采用以下过程来去除指纹：a）稀释盐酸中明亮蘸酱。b）在丙酮，甲基酮酮或氯化溶剂的蒸气中脱脂。c）水冲洗并烘烤60分钟 @ 250°F（125°C）。d）重复明亮的倾角。2）保持工作表面清洁，干燥且完全没有碎屑。3）通过剪切，锯，遮挡和打孔等初始过程将聚乙烯袋或片袋放在适当的位置。4）仅通过两个边拾取面板。薄骨头尤其缺乏通过一个边或角支撑自己所需的刚度，以这种方式处理它们可能会在尺寸上扭曲介电或赋予永久性折痕。5）在加工过程中，应在工作站之间在平坦的托盘上运输核心，最好与柔软的无硫纸交织在一起。垂直架，除非垂直架子被插入并提供足够的垂直支撑。
PCB 返工和维修指南 - Intertronics
2.0 基本程序 2.1 处理电子组件 R, F, W, C 高 IC 2.2 清洁 R, F, W, C 高 IC 2.3.1 涂层去除，涂层识别 R, F, W, C 高 AC 2.3.2 涂层去除，溶剂法 R, F, W, C 高 AD 2.3.3 涂层去除，剥离法 R, F, W, C 高 AD 2.3.4 涂层去除，热法 R, F, W, C 高 AD 2.3.5 涂层去除，研磨/刮削法 R, F, W, C 高 AD 2.3.6 涂层去除，微喷砂法 R, F, W, C 高 AD 2.4.1 涂层更换，阻焊层 R, F, W, C 高 ID 2.4.2 涂层更换，保形涂层/密封剂 R, F, W, C 高 ID 2.5 烘烤和预热 R, F, W, C 高 ID 2.6.1 图例/标记，冲压方法 R, F, W, C 高 ID 2.6.2 图例/标记，手写方法 R, F, W, C 高 IC 2.6.3 图例/标记，模板方法 R, F, W, C 高 IC 2.7 环氧树脂混合和处理 R, F, W, C 高 IC
星巴克如何在供应链管理中实施区块链系统以维护其
摘要在许多不同的行业中，包括金融，医疗保健，政府，制造业和分销，区块链本身已经享有自己的生活，并渗透到了各种各样的应用中。可以通过结合供应链管理和区块链技术来实现效率和透明度的最佳融合。为了使自己与其他咖啡店区分开来，星巴克的质量控制程序在选择用于生产咖啡产品的原材料时非常严格。星巴克能够使用本地获得的成分和供应商来保留其产品质量，从而维护任何国家或城市的高产品标准。这项研究还分析了区块链如何积极影响星巴克的供应链管理以保持产品质量。本研究使用了收集主要数据和次要数据的定性方法。星巴克从其供应商那里购买的咖啡豆必须在全国最接近的星巴克烘焙店中烘烤，然后再变成饮料。不幸的是，亚洲的大多数星巴克地点仍然落后于采用像区块链这样的尖端技术来支持其供应链管理运营。这样的位置就是印尼星巴克。结论是，将区块链系统纳入星巴克的供应链管理可能会导致公司的许多积极成果。关键字：区块链，供应链，供应链管理，星巴克，星巴克印度尼西亚在供应链管理试点测试和概念证明，与供应商和合作伙伴合作，培训和教育以及持续的评估和改进中，在探索区块链技术的实施时要考虑以下建议。
Priestia Flexa对木薯中氰化物的排毒
木薯（Manihot esculenta）是高于大米和玉米的热带碳水化合物食物的第三大来源。也称为Mandioca，Manioc，Yuca或Tapioca。这是许多热带和亚热带发展中国家，尤其是在西非的主要主食根作物。在90多个国家/地区成长，在全球范围内，它是人类饮食中第六个最重要的能源来源，并且是大米，糖和玉米/玉米之后的第四个能源供应商（Heuberger，Heuberger，2005年）。研究人员已经开发了几种木薯的加工方法，目的是降低其毒性，同时将高度易腐的根转换为可以被视为更稳定的产品的产品。发酵，阳光干燥，浸泡以及干燥或烘烤的过程已被报道为过程（Irtwange＆Achimba，2009年）。两种不同类型的木薯是甜木薯（Manihot Dulcis）和苦木薯（Manihot esculenta）。苦木薯与高水平的氰化糖苷有关。甜木薯被认为没有太多的氰化物。在木薯的局部分类中，有些品种被视为“甜”（即无毒理）。这导致消费者对应用简单治疗的自满情绪，以在消耗块茎之前降低氰化物水平。因此，缺乏对氰化物中毒的潜在危险的认识，这是消耗生木薯块茎的原因（Cornelius，Robert，Gaymary，James＆Sakurani，2019年）。在木薯中，主要的氰化糖苷是Linamarin。这是因为研究表明，在某些地区，尤其是在东非，甚至那些被认为是人类灾难的木薯品种也是如此（Mburu，Njue＆Sauda，2011年）。因此，根据Osuntokun（1994）的长期消费少量氰化物会引起严重的健康问题，例如热带神经病。Alitubeera，Eyu，Benon，Alex＆Bao-Ping（2019）报告说，2017年涉及乌干达98人的氰化物中毒爆发，其中发生了两起死亡案件。加工不足也会导致高氰化物的暴露，这会导致严重疾病（例如Jorgensen，Bak，Busk，Sorensen，Sorensen，Olsen，Puonti-Kaerlas＆Moller，2005年）。这种抗营养素的存在通过木薯中的野马酶通过水解减少。已经采用了几种加工方法来降低木薯根的毒性，并同时将高度易腐的根转化为更稳定的产品。这些包括晒干，浸泡和发酵，然后干燥或烘烤（Irtwange＆Achimba，2009）。传统育种者已经产生了具有低氰化物潜力的木薯品种，但它们并未成功提供完全没有氰化糖苷的木薯品种（Ngudi，Kuo＆Lambien，2003）。也少量存在的是lotaustralin（甲基中胺）。也存在酶的Linamarase酶。Linamarin被Linamarase催化，将其迅速水解为葡萄糖和丙酮氰基羟化蛋白。它还将lotaustralin水解为相关的氰氢蛋白酶和葡萄糖。丙酮氰基氢蛋白在中性条件下分解为丙酮和氰化氢（食品标准澳大利亚新西兰，2005年）。在木薯被食用的一些热带国家中，很难分析木薯中氰化物的数量，因为执行测定程序所需的设施不容易获得，并且获得准确的分析方法是另一个困难领域。
国防部 - http://quicksearch.dla.mil
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部视觉和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部视觉（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
ORC-圆柱形 ORC-立方体
当定制至关重要时，光学参考腔 (ORC) 系列就是我们的解决方案。您可以从出色的适配、辅助仪器和服务组合中进行选择，并从我们设计多代超稳定激光系统的经验中获益。ORC 系列是法布里-珀罗型腔，其谐振腔垫片由超低膨胀玻璃 (ULE) 制成。腔体安装在密封真空外壳中，具有出色的温度稳定性，可实现低频率漂移。紧凑的设计确保最小的空间需求。ORC-Cubic 可作为 6U、19 英寸机架模块使用。它基于国家物理实验室授权的刚性安装的立方体垫片。ORC-Cylindric 使用由德国联邦物理技术研究院设计的圆柱形垫片，水平安装在四个支撑点上。在这里，机械锁定机制确保了便携性。有各种附加组件和选项可供定制：镜面基底有 ULE 或熔融石英 (FS) 两种，镜面涂层可以是离子束溅射 (IBS) 或晶体 (XTAL)，当低热噪声至关重要时，需要后者。高反射涂层适用于很宽的波长范围，也可作为双重或三重高反射镜。输入耦合、PDH 锁定和输出监控模块可以牢固地安装到腔体上，从而省去了运输后的繁琐重新调整。每个系统都在组装过程中经过烘烤。内置的 NTC 和 Peltier 元件可通过真空馈通装置接触，从而允许在热膨胀系数 (CTE) 的零交叉处工作。可根据要求提供 CTE 特性。两种腔体也可不带外壳。
国防部 - ASSIST-QuickSearch
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.9 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.8 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.14 密封 1015.10 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.1 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.3 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.11 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.11 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.10 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试