图使用Cu-ag纳米颗粒的烧结过程的10示意图。(a)烧结前的关节; (b)在烧结过程中加入纳米颗粒和Cu底物之间的界面; (c)在烧结过程中加入纳米颗粒; (d)烧结后的关节; (e)两个相邻的Cu-ag核壳纳米颗粒的初始表面; (f)在Cu纳米颗粒表面上首映的微小的Ag纳米颗粒; (g)Cu-ag核壳纳米颗粒与Ag Neck
烧结可将粒子粘合到强,有用的形状中。它用于发射陶瓷盆和制造复杂的高性能形状,例如医疗植入物。烧结是不可逆转的,因为颗粒会抛弃与小颗粒相关的表面能,以在这些颗粒之间建立键。在烧结颗粒之前,在烧结后很容易流动颗粒,将颗粒粘合到固体中。从热力学的角度来看,烧结的键合由表面能量还原驱动。小颗粒的表面能量比大颗粒更快。由于原子运动随温度的增加,因此高温加速了烧结。烧结的驱动力来自高表面能和粉末固有的弯曲表面。烧结的初始阶段对应于接触颗粒之间的颈部生长,而曲率梯度通常决定烧结行为。中间阶段对应于孔隙圆形和晶粒生长的发作。在中间阶段,孔保持互连,因此该分量不是密封的。最后一阶段的烧结发生在毛孔塌陷成封闭的球体中,从而减少了谷物生长的障碍。通常,烧结的最后阶段开始时,当组件大于92%以上。在所有三个阶段中,原子通过多种传输机制移动以创建微结构变化,包括表面扩散和晶界扩散。此外,添加润湿液会引起更快的烧结。烧结模型包括参数,例如粒度和表面积,温度,时间,绿色密度,压力和大气。因此,大多数烧结是
摘要:采用放电等离子烧结技术制备了不同成分的AlN-MgO复合材料,系统研究了成分对其微观结构、热性能和力学性能的影响。AlN-MgO复合材料中MgO的成分控制在20~80wt%。结果表明,烧结过程中未发生相变,MgO和AlN晶格内形成了不同的固溶体。AlN-MgO复合材料的晶粒结构比烧结的纯AlN和MgO样品更细。透射电子显微镜分析表明,复合材料中既存在富氧、低密度的晶界,也存在含有尖晶石相的干净边界。 100 o C时烧结的纯AlN样品表现出最高的热导率(53.2 W/mK)和最低的热膨胀系数(4.47×10 -6 /K);而烧结的纯MgO样品表现出中等的热导率(39.7 W/mK)和较高的热膨胀系数(13.05×10 -6 /K)。但随着AlN-MgO复合材料中MgO含量的增加,AlN-MgO复合材料的热导率从33.3降低到14.9 W/mK,而热膨胀系数普遍增加,随着MgO含量的增加从6.49×10 -6增加到10.73×10 -6 /K。MgO含量为60 wt%的复合材料整体表现出最好的力学性能。因此,AlN-MgO复合材料的成分和微观结构对其热性能和力学性能具有决定性的影响。
04 2020,Ankara,土耳其摘要。在这项研究中,B 4 C(5和10wt。%)颗粒增强的AL-15SI-2.5CU-0.5MG(ECKA Alumix231®)铝基质复合材料是通过冷媒体/烧结技术生产的。在三个不同的温度(555°C,580°C,605°C)下进行烧结过程。对所获得的样品进行密度测量,还检查了微结构分析和硬度测试。根据ASTM B962-08,通过Archimedes技术测量样品的密度。光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)用于显微结构研究。大智能测量是用Brinell硬度进行的。样品的绿色密度随着B 4 c wt。%的增加而降低。可以确定,随着烧结温度的升高,所有样品的密度均降低。据观察,随着烧结温度的升高,孔隙率会增加,孔变得更大。通过SEM和EDS分析确定 Al富含的固体溶液,主要Si和Cu和富含MG的相。 虽然在5wt。%颗粒增强复合材料中的硬度增加,但观察到10wt。%增强复合材料的硬度降低。 由铝制231粉末产生的样品在555°C时给出了最高的硬度值。 这些技术之一是粉末冶金(P/M)技术。 P/M技术自1990年代以来吸引了注意力研究人员。 已经尝试了工程材料的机械性能Al富含的固体溶液,主要Si和Cu和富含MG的相。虽然在5wt。%颗粒增强复合材料中的硬度增加,但观察到10wt。%增强复合材料的硬度降低。由铝制231粉末产生的样品在555°C时给出了最高的硬度值。这些技术之一是粉末冶金(P/M)技术。P/M技术自1990年代以来吸引了注意力研究人员。已经尝试了工程材料的机械性能关键字:粉末冶金,金属基质复合材料,密度,微观结构,硬度©2020由ICMATSE发布的引言工程材料具有各种化学成分和机械性能,使用不同的生产技术生产。
摘要:本研究研究了烧结温度对BA1-XSRXTIO3陶瓷机械性能的影响。BA1-XSRXTIO3(x = 0.2)陶瓷通过溶胶 - 凝胶合成,并在不同的温度下烧结。我们使用适当的测试方法来描述机械品质,例如硬度,断裂韧性和弹性模量。结果表明,当烧结温度变化时,机械行为发生了很大变化。这显示了可以在高级电子和结构材料中使用的BA1-XSRXTIO3陶瓷的机械性能的重要处理条件。XRD模式表现出四方相,并且晶体尺寸随烧结温度的升高而增加。BST样品的表面形态看起来均匀且均匀,温度中等。高烧结温度,并且随着材料实现更好的谷物生长和填料的较高密度,从而降低了孔隙度。高烧结温度会由于提高致密性和孔隙率降低而提高机械强度,由于密度增加,较大,形成良好的晶粒和改善的断裂韧性,随着材料变得更致密和晶粒边界的形成更好,增强了裂纹,从而产生了更高的硬度。也发现(C/A比)随着烧结温度的升高而降低。
Hoeganaes 公司新泽西州辛纳明森 08077 摘要 汽车行业的设计师利用双相 (DP) 钢在碰撞过程中吸收大量能量的能力,从而提高驾驶员和乘客的安全性。车辆底盘上可从使用它们中受益的位置通常由撞击期间需要吸收的能量决定。考虑到这些能量吸收性能要求,设计了一种名为自由烧结低合金 (FSLA) 的 DP 钢,用于金属粘合剂喷射打印 (BJT),并应用于 BJT 和激光粉末床熔合 (PBF-LB),以将增材制造 (AM) 的使用扩展到这些应用中。之前的论文 [1-5] 证明了这种 DP 合金的多功能性,其中设计了多种热处理来提供所需的微观结构控制,以满足锻造 DP 低合金钢的广泛机械性能。结果表明,转变产物的比例可以从几乎全是铁素体变为由高百分比的贝氏体和/或马氏体以及少量铁素体组成。本文研究了原始 FSLA 的变体 FSLA 改进型 (FSLA Mod) 的冲击能量与经过几种热处理形成的微观结构的关系。研究重点关注微观结构的变化和由此产生的断裂表面与各自冲击能量的关系。此信息可用于设计适当的热处理,以产生正确的微观结构,满足多种应用对机械性能的需求。简介 DP 钢是一种用途广泛的先进高强度钢 (AHSS),通过热处理定制其微观结构,能够拥有各种机械性能。双相微观结构是通过在相图的两相 + (铁素体 + 奥氏体)区域对这些低碳钢进行临界退火并以预定速率冷却而产生的。
挑战 一家位于印度的领先瓷砖制造商希望提高高铝陶瓷瓷砖的生产率和质量。重点领域是在烧结过程中使用更有效的隔离解决方案。目前,作为生砖之间的隔离材料,气泡氧化铝粉末是手动撒布的,然后将瓷砖堆放、装载并在隧道窑中烧制。然而,由于气泡氧化铝粉末在烧制后的瓷砖上“粘性”,需要物理力量来分离瓷砖,这可能会导致裂缝(图 1)。然后手动抛光瓷砖以去除所有粉末痕迹,这非常耗时(图 2)。与摩根在材料和解决方案方面合作,客户希望实现以下目标: • 减少隔离材料烧制前准备和烧制后去除的工时 • 减少瓷砖破裂和表面污染的缺陷 • 提高生产率和产量