XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System热分析
快速凝固工艺对316L组织及腐蚀性能的影响
经轧制加工的奥氏体不锈钢因其优异的机械性能和腐蚀性能而在技术应用中广泛应用。本研究调查了冷轧条件和快速凝固条件下 316L 奥氏体不锈钢的冷却速度、微观结构和性能的影响。冷轧加工钢的微观结构由奥氏体和低百分比的 δ 铁素体组成。对于快速凝固条件，随着冷却速度的降低，微观结构从柱状和针状树枝状晶粒演变为等轴树枝状晶粒，由于冷却速度高，不存在 δ 铁素体。此外，两种途径的热分析表明，在合成空气中快速凝固后，氧化动力学较慢。冷轧条件下的显微硬度低于快速凝固条件下的显微硬度，因为凝固条件下的微观结构更细化。考虑到点蚀电位，快速凝固条件区域 RS1 中的样品表现出最高的耐腐蚀性。冷轧条件下的钝化电流密度为5.72x10 -5 A/cm 2 ，而快速凝固条件下，区域RS1和RS2分别为2.24x10 -5 A/cm 2 和3.72x10 -6 A/cm 2 ，区域RS3在宽电位范围内未出现钝化区。
快速凝固工艺对316L组织及腐蚀性能的影响
经轧制加工的奥氏体不锈钢因其优异的机械性能和腐蚀性能而在技术应用中广泛应用。本研究调查了冷轧条件和快速凝固条件下 316L 奥氏体不锈钢的冷却速度、微观结构和性能的影响。冷轧加工钢的微观结构由奥氏体和低百分比的 δ 铁素体组成。对于快速凝固条件，随着冷却速度的降低，微观结构从柱状和针状树枝状晶粒演变为等轴树枝状晶粒，由于冷却速度高，不存在 δ 铁素体。此外，两种途径的热分析表明，在合成空气中快速凝固后，氧化动力学较慢。冷轧条件下的显微硬度低于快速凝固条件下的显微硬度，因为凝固条件下的微观结构更细化。考虑到点蚀电位，快速凝固条件区域 RS1 中的样品表现出最高的耐腐蚀性。冷轧条件下的钝化电流密度为5.72x10 -5 A/cm 2 ，而快速凝固条件下，区域RS1和RS2分别为2.24x10 -5 A/cm 2 和3.72x10 -6 A/cm 2 ，区域RS3在宽电位范围内未出现钝化区。
生物打印作为深空任务的使能技术
• Lapomarda, A., et al., (2019). 基于果胶-GPTMS 的生物材料：面向组织工程应用的可持续 3D 支架生物打印。生物大分子，21 (2)，319-327。 • Fortunato, GM, et al., (2019). 由水解角蛋白基生物材料制成的电纺结构，用于开发体外组织模型。生物工程和生物技术前沿，7，174。 • Lapomarda, A., et al., (2021). 果胶作为明胶基生物材料墨水的流变改性剂。材料，14(11)，3109。 • Lapomarda, A., et al., (2021). 用于 3D 生物打印的果胶-明胶生物材料配方的物理化学表征。大分子生物科学，21(9)，2100168。 • Pulidori, E., 等人，（2021）。一锅法：微波辅助角蛋白提取和直接电纺丝以获得角蛋白基生物塑料。国际分子科学杂志，22(17)，9597。 • Pulidori, E., 等人（2022）从家禽羽毛中提取绿色角蛋白所产生的不溶性副产物作为生物复合材料填料的价值评估。热分析与量热学杂志：1-14。
菌丝体作为生物复合材料制造中的生物基质的制备和表征
本研究的目的是探讨菌丝体作为一种新型增强材料和廉价生物基质在生物复合板生产中的可能性。在本研究中，菌丝体是从不同的基质、接种时间和加热时间处理中获得的。使用傅里叶变换红外 (FTIR) 光谱、热重分析 (TG/DTG)、差示扫描量热法 (DSC)、扫描电子显微镜 (SEM)、光学显微镜和抗弯强度测试测量了菌丝体生物基质的各种化学或物理特性。样品的结构分析表明，无论是接种纤维素基质还是淀粉基质，菌丝体中的几丁质含量都会增加，但随着接种时间的延长而增加。TGA 和 DSC 热分析图显示，热稳定性和玻璃化转变 (T g ) 温度随着接种时间的延长而提高。形态学观察证实了菌丝体网络的存在，可用作生物复合材料中的潜在生物基质。样品的机械性能在压制时间为 20 和 40 分钟时显示，菌丝体生物复合板的抗弯强度从 1.82 MPa 提高到 3.91 MPa。关键词：菌丝体；热；生物基质；生物复合材料版权所有 © 2020 PENERBIT AKADEMIA BARU - 保留所有权利
4D打印和优化生物相容性的多乳酸...
这项研究介绍了一种新的方法，用于使用人工神经网络（ANN）和响应表面方法（RSM）进行生物相容性聚乳酸（PLA）/聚甲基甲基丙烯酸酯（PMMA）混合。目标是优化PMMA含量，喷嘴温度，栅格角度和打印速度，以增强形状记忆力和机械强度。材料，PLA和PMMA是融化的，并使用基于颗粒的3D打印机打印4D。差异扫描量热法（DSC）和动态机械热分析（DMTA）评估混合物的热行为和兼容性。ANN模型与RSM模型相比，ANN模型表现出了出色的预测准确性和概括能力。实验结果显示，形状回收率为100％，最终拉伸强度为65.2 MPa，明显高于纯PLA。用优化参数打印的生物螺旋螺旋体展示了出色的机械性能和形状的记忆行为，适用于生物医学应用，例如骨科和牙科植入物。本研究提出了一种用于4D打印PLA/PMMA混合物的创新方法，强调了它们在创造先进的高性能生物相容性材料方面的潜力。
利用沙子、粘土和煤底灰开发显热储热材料
本文研究了焚烧煤电厂煤底灰 (CBA) 废物中添加的砂粘土陶瓷的机械性能和热性能，以开发一种用于热能存储 (TES) 的替代材料。采用烧结或烧成法在 1000˚C 和 1060˚C 下开发陶瓷球。用压缩机压缩所得陶瓷，并使用 Decagon devise KD2 Pro 热分析仪进行热分析。还使用马弗炉在 610˚C 下进行热循环。发现 CBA 增加了孔隙率，从而使砂粘土和灰陶瓷的轴向拉伸强度增加到 3.5 MPa。选择了具有 TES 所需拉伸强度的陶瓷球。它们的体积热容量和热导率范围分别为 2.4075 MJ·m −3 ·˚C −1 至 3.426 MJ·m −3 ·˚C −1，热导率范围为 0.331 Wm −1 ·K −1 至 1.014 Wm −1 ·K −1，具体取决于沙子的来源、大小和烧成温度。所选配方具有良好的热稳定性，因为最易碎的样品经过 60 次热循环后也没有出现任何裂纹。这些特性使人们可以设想将陶瓷球用作聚光太阳能发电厂温跃层热能存储（结构化床）的填充材料。以及用于太阳能灶和太阳能干燥器等其他应用。
Turksat-3USAT的热设计，分析和测试验证
当Cubesat项目是一种有用的手段时，大学可以通过它使学生参与与太空相关的活动。Turksat-3USAT是由太空系统设计和测试实验室以及伊斯坦布尔技术大学（ITU）共同开发的三单元业余无线电立方体，与A.S. Turksat合作开发。公司以及土耳其业余技术组织。它于2013年4月26日推出，是CZ-2D火箭的次要有效载荷，从中国的柔奎航天中心到约680公里的高度。卫星的任务有两个主要目标：（1）在低地球轨道（LEO）和（2）语音交流中，通过提供动手经验来教育学生。turksat-3usat旨在维持圆形的，靠近太阳同步狮子座，尺寸为10 x 10 x 34 cm 3。在本文的过程中，将解决Turksat-3usat的热控制。turksat-3usat的热控制模型是使用Thermxl和Esatan-TMS软件开发的。使用此模型，计算出遵守各种实验条件的各种情况的温度分布。使用热真空室（TVAC），在飞行模型上进行热循环和烘焙测试，以验证热设计性能并检查数学模型。基于热分析结果，设备温度在允许的温度范围内，除了电池在42.56 O C和-20.31 O C. C.电池中使用的电池加热器以维持电池的温度在允许的温度范围内。
核科学与工程教育手册 2016
核科学与工程学院 Karl A. van Bibber，教授兼系主任 (510-642-3477) [karl.van.bibber@nuc.berkeley.edu] 博士，麻省理工学院，1976 年。核物理；粒子物理；粒子天体物理；核仪器；加速器科学与技术。网站：http://www.nuc.berkeley.edu/people/karl-van-bibber Massimilliano Fratoni，助理教授 (510-664-9079) [maxfratoni@berkeley.edu] 博士，加州大学伯克利分校，2008 年。先进反应堆设计；计算方法；核燃料循环。当前项目重点关注轻水反应堆的耐事故燃料；用于废燃料嬗变的熔盐反应堆；以及通用储存库的热分析。网站：http://www.nuc.berkeley.edu/people/massimilliano-fratoni Peter Hosemann，副教授 (510-717-5752) [peterh@berkeley.edu] 博士，奥地利莱奥本山大学，2008 年。对用于核应用的辐照和未辐照结构材料进行小规模材料测试；使用通过离子束辐照的加速材料测试研究用于核应用的新型先进结构材料概念（例如氧化物弥散强化钢）；用于核应用的结构材料的液态金属腐蚀。网站：http://www.nuc.berkeley.edu/people/peter-hosemann Digby Macdonald，驻校教授 [macdonald@berkeley.edu] 博士，卡尔加里大学，1969 年。电化学、腐蚀科学、电池科学
与厚印刷铜兼容的新型氮可燃铜镍厚膜浆料配方研究
摘要：本文重点介绍一种新型铜镍厚膜电阻浆料，该浆料专为实现低欧姆功率电阻而设计和实验开发。这种铜镍浆料设计用于厚印刷铜导体，与传统的钌基厚膜电阻浆料相比，可在氮气保护气氛中烧结。铜镍浆料由铜和镍微粒、玻璃粘合剂颗粒和有机溶剂组合制成，并针对在氮气气氛中烧结进行了优化。本文详细介绍了铜镍浆料的成分及其热性能（通过同步热分析验证）、干燥和烧结铜镍膜的形态描述以及最终印刷电阻的电参数。通过电子显微镜和元素分布分析证明，铜和镍微粒在烧结过程中扩散在一起并形成均匀的铜镍合金膜。该薄膜具有低电阻温度系数 ± 45 × 0 − 6 K − 1 和低薄层电阻值 45 m Ω /square。经验证，配制的铜镍浆料可氮烧，并且与厚印刷铜浆料具有良好的兼容性。这种组合允许实现直接集成低欧姆电阻器的功率基板。
使用微结构光学探针进行 NFA 混合
图 1：O-IDFBR（a）、O-IDTBR 和 EH-IDTBR（b）的化学结构，P3HT：O-IDFBR（红色方块）（c）、P3HT：O-IDTBR（蓝色圆圈）、P3HT：EH-IDTBR（绿色三角形）（d）二元共混物的相图，这些共混物是基于首次加热 DSC 热分析图获得的。根据熔点下降情况，O-IDFBR 最初倾向于与 P3HT 混合，而不是 O-IDTBR 和 EH-IDTBR。二元 P3HT：O-IDFBR 的相图显示 40-80 wt％ O-IDFBR 的组成窗口，其中 O-IDFBR 没有熔点下降，而 P3HT 熔点下降高达 70 wt％ O-IDFBR。 40 wt% O-IDTBR 和 50 wt% EH-IDTBR 的共晶组成表明，与 EH-IDTBR 相比，O-IDTBR 的纯初晶开始发育得更早，且 O-IDTBR 的组成更低，这与 O-IDTBR 比 EH-IDTBR 具有更平面（潜在结晶）的化学结构相一致。e)、（f）：测得的器件短路电流密度 J sc ，作为 P3HT：O-IDTBR 和 P3HT：O-IDTBR 非退火混合器件组成的函数。J sc 在共晶组成即 40-50 wt% 附近达到峰值，而 P3HT：O-IDFBR 的 J sc 峰值远低于可能的 80 wt% 共晶组成。