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调查人脑执行功能与认知心理学之间的关系
心理学shokooh bajalan 1，morteza mostafavi 2 * 1。伊朗伊斯兰阿扎德伊斯兰阿扎德大学临床心理学硕士。orcid：0009-0002-0828-4397 2。伊朗Zanjan Azad University临床心理学硕士。orcID：0009-0006-3822-2073通讯作者：Morteza Mostafavi，Zanjan Azad University临床心理学硕士。电子邮件：Mostafavi_morteza66@yahoo.com摘要：背景：本研究的目的是调查大脑的执行功能与人中认知心理学之间的关系。方法：当前的研究方法是一项综述，它是通过检查搜索词的搜索方法，即：大脑的执行功能，认知心理学（在波斯语和拉丁数据库的数据中）。共有32篇文章，报告和协议，并删除相似和无关的项目并参考更新的报告，最终审查了21项研究。结果：研究结果表明，执行功能是指可用于执行任务并与他人互动的一系列心理技能。但是，执行功能中的任何障碍和问题都会影响人们组织和管理行为的能力。紧张，心理健康和行为障碍（例如自闭症，阿尔茨海默氏症，抑郁和注意力缺陷多动障碍）会影响大脑的执行功能。诊断大脑执行功能障碍的原因有助于识别治疗方案，例如认知心理学家。当然，可以治疗执行功能障碍的许多原因。慢性混乱，缺乏注意力，记忆力障碍和不适当的社会行为是执行功能障碍的症状之一。认知心理学涉及对思想内部过程的研究，这意味着您大脑中发生的一切，包括感知，思维，记忆，注意力，语言，解决问题和学习。有许多与这种认知方法相关的应用程序，例如有助于处理记忆障碍，提高决策的准确性，寻找帮助人们从脑损伤中恢复，治疗学习障碍并组织课程以增强学习的方法。结论：根据研究的结果，认知心理学与大脑的执行功能有着显着的关系，并且患有脑部疾病的人可以通过参考此类心理学家来治疗。关键词：大脑的执行功能，认知心理学。提交：2023年1月13日，修订：2023年1月28日，接受：2023年2月8日
从原始脑电图数据中提取功能以识别情绪
卷积神经网络（CNN）在各种任务中取得了显着的性能突破。最近，以手工提取的EEG功能喂养的基于CNN的方法稳步提高了他们在情感识别任务上的表现。在本文中，我们提出了一个新颖的综合层，称为缩放层，该层可以从原始的EEG信号中自适应地提取有效的数据驱动频谱图。此外，它利用了从一个数据驱动的模式缩放的卷积内核，以揭示频率样维度，以解决需要手工提取特征或其近似值的先前方法的缺点。ScaleingNet是基于缩放层的提议的神经网络体系结构，已在已建立的DEAP和Amigos基准数据集中实现了最新的结果。2021作者。由Elsevier B.V.这是CC下的开放式访问文章（http：//creativecommons.org/licenses/4.0/）。
前哨：一个聚合功能以确保分散的联合学习
摘要。分散的联合学习（DFL）是一种创新的范式来培训协作模型，以解决单一的失败限制。但是，FL和DFL的安全性和可信赖性因中毒攻击而受到损害，从而对其表现产生负面影响。现有的防御机制是为集中式FL设计的，它们不能充分利用DFL的特殊性。因此，这项工作引入了Sentinel，这是一种防御策略，以抵消DFL中的中毒攻击。Sentinel利用本地数据的可访问性，并定义了一个三步聚合协议，该协议包括相似性过滤，自举验证和归一化以保护恶意模型更新。Sentinel已通过不同的数据集和数据分布进行了评估。此外，已经验证了各种中毒攻击类型和威胁水平。当数据遵循IID（独立和相同分布）配置时，结果与未靶向和有针对性的中毒攻击相对于不靶向和有针对性的中毒攻击提高了最新性能。此外，在非IID配置下，它可以分析Sentinel和其他最先进的强大聚合方法的性能如何降低。
热界面材料：一、分类、...
散热器：固有块体材料特性 – 通常为铝或铜（散热器、液冷板、蒸气室） TIM2：半导体封装外部；θ T2 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（外壳表面、散热器） 外壳（或盖子）：固有块体材料特性 – 通常为镀镍铜* TIM1：半导体封装内部；θ T1-C 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（芯片表面、盖子内表面）；或者， TIM0：无盖半导体封装（“裸片”封装） 芯片：固有块体材料特性（Si、SiC、GaN、GaAs 等）
隔热耐火材料的热物理性质
这项工作的一部分是在三次借调期间完成的：在德国亚琛工业大学矿物工程研究所 (GHI) 工作了两个半月；在葡萄牙科英布拉土木工程系结构工程可持续性与创新研究所 (ISISE) 工作了两个月；在奥地利莱奥本的 RHI-Magnesita 技术中心工作了两周。非常感谢我的借调导师和技术人员在借调期间和借调后给予的大力帮助。尽管存在设备问题、时间有限和疫情，但我还是取得了非常有趣的成果，有时甚至出乎意料。
热性能和机械各向异性...
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21 世纪的热包装
此外，在产品复杂性不断增加的影响下，封装正从 IC 技术推动因素演变为主要的电子产品/系统差异化因素。因此，当今的封装技术主要由市场应用需求驱动，降低每项功能成本是主要的技术开发和执行挑战 [2]。如表 1 所示，行业路线图确定了六种不同的半导体产品类别，每种产品都有特定的“价格点”，这些价格点是从技术产品市场上的相互竞争中发展而来的。SIA/NEMI 产品类别包括：“商品”（或“低成本” - 通常低于 300 美元）、“手持式”（通常低于 1000 美元）、“成本/性能”（低于 3000 美元）、“高性能”（超过 3000 美元）、“恶劣环境”和内存组件。这些类别共同涵盖了半导体行业的大部分产品流。
热机械疲劳 - 材料行为
致力于传播材料 TMF 行为领域的最新研究成果。通过疲劳和断裂委员会 E-8 的成员，ASTM 传统上对热疲劳和热机械疲劳有着浓厚的兴趣，从讨论该问题的众多 STP 中可以看出。1968 年，第一篇关于 TMF 的 ASTM 论文出现在 STP 459《高温疲劳》中。Carden 和 Slade 讨论了 Hastelloy X 在应变控制等温和 TMF 条件下的行为。《疲劳测试手册》（STP 566，出版于 1974 年）描述了一种试样热疲劳测试技术以及协和式飞机机身的结构 TMF 测试系统。STP 612，材料和部件的热疲劳（1975）是第一届关于热和热机械疲劳的综合 ASTM 研讨会的论文集。论文主题包括 TMF 测试技术、寿命预测方法以及陶瓷和定向凝固高温合金等先进材料的 TMF 行为。1988 年举行的题为“低周疲劳”（STP 942）的研讨会包含五篇关于热和热机械疲劳的论文。介绍了 TMF 测试技术、变形行为和建模以及微观结构损伤观察。第一个专门用于材料 TMF 的 ASTM STP（也是本卷的前身）是 1991 年材料 TMF 行为研讨会 (STP 1186) 的论文集。几篇论文讨论了环境攻击对承受 TMF 负载的高温合金性能和寿命建模的作用。此外，本 STP 包含两篇讨论金属基复合材料 TMF 的论文，这表明人们对此类材料在高温应用方面的兴趣正在兴起。
表征音频放大器的热性能
Theta Ja 定义为结温或芯片温度与环境温度之间的热阻。环境温度定义为器件周围自由空气的温度。如果器件处于外壳内，则应在外壳内测量环境温度。公式 1 显示了芯片温度与周围空气温度、Theta Ja 和器件耗散功率之间的依赖关系。如果芯片与周围空气之间存在理想的热传递，则 Theta Ja 等于零且 T J = T A 。或者，如果 IC 在关闭时不耗散任何功率，则 T J = T A 。许多因素都会阻碍热传递，这就是将 Theta Ja 定义为电阻的原因。同样，Theta Ja 定义为对周围空气与封装内芯片位置之间热传递的阻力。Theta Ja 的单位是器件耗散功率每瓦摄氏度。例如，如果 Theta Ja = 26 ° C/W，则设备每消耗 1 W 功率，芯片温度就会升高 26 ° C。
科罗拉多州的清洁热计划
●[CHP]是否通过最大程度地利用清洁热源来实现干净的热量目标； ●除了减少[GHG]，该计划还具有额外的空气质量，环境和健康益处； ●在[CHP]上的投资是否优先为参与收入合格计划和社区的服务对空气污染和其他与能源相关的污染的影响； ●[CHP]是否为客户带来了合理的成本，包括根据计划根据计划进行的投资付出的储蓄； ●[CHP]是否确保系统可靠性。