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World File Search System热压缩
热压缩模制PVDF/ ... div>的压电特性
聚（乙烯基氟化物），PVDF。PVDF显示了五个称为α，β，γ，δ和ε相的结晶多晶型物。其中，β相具有压电特性，但α相在热力学上更稳定。将添加剂掺入PVDF可以促进β相形成。在这项研究中，通过热压缩成型制造了具有不同SIC含量的PVDF-NANO SIC复合材料，并研究了SIC对PVDF的晶体结构，结晶度和压电性能的影响。通过SEM研究了复合样品的微观结构。制备的样品完全致密，密度超过理论密度的97％。通过FTIR分析确定β相的量，并根据DSC分析得出PVDF的结晶度。最后，通过压电酯测量样品的压电特性。结果表明，通过将SIC含量提高到1 wt％，样品的β相，结晶度和灵敏度的量增加，然后降低。
用于热粘合应用应用的优化的模具键合设置
热键合（TSB）是一种模具到die的键合方法，它在粘结过程中将新型的热压缩键合与超声波（美国）焊接结合在一起，因此，在微电子粘结应用中使用了每种质量的最佳质量。最初，TSB主要用于电线键合技术[1]。我们引入的引入通过降低在半导体制造中非常有吸引力的施加的粘结压力和温度来增强键合过程。Flip-Chip键合是针对区域阵列连接的一种无焊的模具到die键合技术（图1）。该方法用于将ICS底部的一系列金色凸起（图2）连接到基板上的镀金垫上。通常使用热压缩键合法[2]，这是一个简单，干净且干燥的组装过程。纯热压缩键合通常需要> 300°C的界面温度[2,3]。此温度会损坏包装材料，层压板和一些敏感的微芯片[4]。这种下一个级别的键合解决方案在翻转芯片键合中非常有利，因为界面温度和粘结力通常可以低得多。分别在100至160°C和20和50g/ bump之间[2]。
ZRZT 75-160 VSD+ 销售宣传单 EN
iMD 的工作原理是基于使用来自压缩机的热压缩空气来再生干燥剂。单个压力容器分为两个部分：干燥（75%）和再生（25%）。浸渍在蜂窝状玻璃纤维滚筒上的干燥剂缓慢地旋转通过这两个部分。离开压缩机最后一级的热空气分为两股流，1 和 2。主流（分支 1）通过压缩机后的冷却器（在图像中不可见）并进入干燥器进行干燥。再生流（分支 2 - 热不饱和空气）用于干燥剂再生。它通过滚筒的再生部分，通过解吸去除水分并再生干燥剂。现在饱和的再生气流在再生冷却器 (3) 中冷却，然后与主流（分支 1）混合。
用于异质集成
i n [1]，已报道了多个芯片在重新分布层（RDL）（RDL）上的设计，材料，过程和组装 - 首先是带有风扇淘汰面板级包装（FOPLP）的第一个基材。RDL-第一个底物[1]在临时玻璃载体上制造，由三个RDL组成，其金属层线宽和间距（L/S）等于2/2、5/5和10/10 m m。由于工艺顺序（2/2 m M金属L/sift，5/5 m m秒和10/10 m m三分之一）在制造RDL-第1个基材时，需要将RDL-FIR-FIRSTRATE转移到另一个临时载体上。然后，将第一个临时玻璃载体拆除，并执行芯片到基底键合，以便可以将芯片直接连接到2/2-M M Metal L/S RDL。然而，由于第二辆载体的粘结和第一个载体的拆卸导致了较大的扭曲，因此焊接质量质量的芯片在RDL底物上的产量非常低。因此，在[1]热压缩键中，一次使用一个芯片。在这项研究中，提出了制造RDL底物的新工艺顺序（10/10 m M Metal L/siftim，第一个，5/5 m m秒和2/2 m m三分之二）。在这种情况下，无需将RDL衬底转移到另一架载体上，然后首先通过小强度的热压缩芯片到rdl-substrate键合，然后立即焊接所有芯片的质量。通过滴测试证明了异质集成包的印刷电路板（PCB）组件的可靠性。讨论了结果和失败分析。
中密度纤维板（MDF），涂层
2.1 产品描述/产品定义 中密度纤维板 (MDF) 是一种符合 EN 316 的板状木质材料，采用干法工艺通过热压缩木纤维和粘合剂制成。涂层 MDF 板可以进行成型。MDF 可以根据 EN 14322 涂上三聚氰胺饰面。由于其不同的密度和粘合系统，它们可以显示各种材料属性和品质，如防潮、阻燃、承重等。对于在欧盟/欧洲自由贸易联盟 (EU/EFTA)（瑞士除外）投放产品市场，适用法规 (EU) No. 305/2011 (CPR)。适用时，产品需要考虑到 EN 13986:2004+A1:2015 建筑用木质板材 - 特性、符合性评估和标记以及 CE 标志的性能声明。对于应用和使用，适用相应的国家规定。
CEE ENERGY STAR 2024 炉具 第 5 版 草案 1 条评论
• 系统类型 — 吸收式、内燃机驱动/蒸汽式、吸附式、热压缩式 • 制冷剂/工作流体 — 水、氨、R410a、R134a、二氧化碳、氦气、其他 • 目标应用（所有适用应用） — 住宅、商业、空间供暖、热水、制冷 • 热量排放或接受 — 空气、水、地热 • 供暖能力 (kBtu/h)（47°F 空气干球温度和 95°F 回水温度下） • 输入调制范围 (MBH) • 最大供水输出温度（供暖 °F） • 制冷能力（吨） • COP 气体 HHV（17°F 空气干球温度和 95°F 回水温度下） • COP 制冷（根据 ANSI Z21.40.4，95°F 空气干球温度和 55°F 回水温度下） • 年用电量（kWh） • 额定供暖能力百分比（17°F 空气干球温度和95°F 回水温度）• 可互连的最大单元数• 噪音 (dBA) – 注意所用的标准或方法
机械压的聚合物矩阵复合材料
摘要。对微型化，高功率密度和高频电子设备的需求不断增长，突显了具有高电磁干扰（EMI）屏蔽的聚合物复合材料的重要性。这些复合材料对于维护设备，减少沟通错误和保护人类健康至关重要。在这项研究中，我们通过静电相互作用和热压缩技术开发了一种机械压力的聚苯乙烯，MXENE和硝酸硼纳米片（BNNS）的复合材料。在复合材料中构建3D填充网络导致了显着的EMI屏蔽效果，尤其是在低频范围内。此外，观察到与非涂层样品相比，BNNSS包被的样品促成了优质EMI屏蔽效率。这表明BNNSS通过在复合材料中提供其他接口来提高EMI屏蔽效果，并有助于防止MXENE降解。我们希望我们的研究能够为复合材料中3D结构化填充网络的发展提供宝贵的见解，同时有助于改善导热性和EMI屏蔽性能。
结构，机械和热性能-RUA
摘要：在这项研究中，评估了桉树（EO），茶树（TT）和玫瑰玛丽（Ro）精油和chiriyuyo提取物（CE）的影响对从土豆淀粉，甘油，甘油和水获得的热塑性淀粉（TPS）的结构和特性的影响。所有油和提取物的浓度为0.5 g/100 g的TPS，而对于TT，还研究了浓度的效果。通过挤出和热压缩成型处理获得的混合物。纸张以XRD，FTIR，TGA，SEM的特征以及其机械性能，抗菌特性和生物降解性的分析。结果表明，在70TPS中，在70TPS中使用小浓度不会根据XRD，FTIR和TGA的结果诱导TPS结构的变化，尽管在所有情况下，每种精油和CE都会不均匀地影响机械性能，尽管在所有情况下，都不会获得TPS的抗菌活性，并且均不适用于TPS的生物降解性。60TPS中TT浓度的增加导致TPS结晶度的明显变化，从而提供了更大的模量，其TT浓度较高。不管TT的量如何，所有床单都保持抗菌特性，并且其在土壤中的生物降解被延迟的油含量较高。
在丙烯腈丁二烯苯乙烯/木薯上的拉米纤维增强的准备和表征
对材料的需求不断增加，随着时间的流逝，人们对环境下降的忧虑越来越令人担忧，这引起了人们对环境友好型复合材料的关注。本研究旨在通过在ABS/CS混合矩阵中加强拉米纤维（RF）来开发生物复合材料，以增强机械特性和生物降解性。使用氢氧化钠（NaOH）化学处理增加了纤维的表面粗糙度。ABS/CS/RF复合材料通过两卷厂进行了复合，并使用热压缩造型机产生了含有不同重量百分比（5、10、15、20）的床单（5、10、15、20）。测试了制备的复合材料，以评估其生物降解性，吸水性，机械性能和粘弹性特征。生物降解测试结果表明，纯ABS中纤维浓度与生物降解程度之间存在正相关。ABS/CS混合物的拉伸强度和模量分别增加了60％和14.28％。添加20 wt％的RF时，冲击强度提高了117％。45天后，ABS/CS/RF复合材料的降解增加了1.375％。但是，DMA结果对存储模量显示不良影响。