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World File Search System热反射的
一种基于热反射的原位芯片贴装热导率测量新方法
各种应用（例如太空应用）对高功率密度、高效率电子设备的需求日益增加。高功率密度要求在封装层面进行有效的热管理，以确保工作温度保持在安全的工作范围内，避免设备早期故障。芯片粘接（芯片和法兰之间的粘合层）一直是热瓶颈，依赖于导热率相对较低的共晶焊料。正在开发先进的高导热率芯片粘接材料，包括烧结银和银环氧树脂，以解决这一问题。然而，这些新材料的热导率通常以其块体形式进行评估；体积热导率可能无法代表实际应用中较低的实际“有效”热导率，这也受到界面和空隙的影响。在本文中，频域热反射已调整为在低频下运行，具有深度灵敏度，可测量夹在芯片和法兰之间的芯片粘接层的热导率。
Dulux Professional Watershield TR E2000
传统的外部油漆Dulux专业风水屏幕涂料注释*：请参阅BSD的详细报告，介绍节能模拟。可根据要求提供由BSD（建筑系统和诊断PTE LTD）进行的完整测试报告。＃反射热量取决于颜色。较浅的颜色总是会产生更冷却的效果。阴影越轻，热反射的量越高，外表面温度越低。Dulux Weathershield被证明比传统油漆在热反射和降低表面温度方面更有效。*该测试是在计算机模拟上进行的，该测试是针对典型的15层高层公寓的。典型的15层高层公寓每年节省每年10％的能源，典型平房每年节省15％的能源。**基于2009年度的关税率为0.2169/kWh的计算。总太阳能反射（％）是指从表面反射的总太阳辐射。*适用于选定颜色