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World File Search System热固性
二氢呋喃联盟者的正面聚合...
摘要。额环开环的分解聚合（FromP）是一种快速，低能的制造反应，可用于治疗热固性材料。div> dicyclopentadiene（DCPD）导致聚（双环戊二烯）（p（dcpd）），这是一种具有出色机械性能和化学稳定性的坚硬热固性。像大多数热眠者一样，P（DCPD）无法重新处理，因此很难回收。以前的工作表明，将少量可切合单元掺入P（DCPD）网络的链段中，可以使其解构。在这里，我们报告说，在FromP中，在市售的多功能共聚物（DHF）2,3-二氢呋喃（DHF）既可以充当有效的Grubbs催化剂抑制剂，并引入了可裂解的酸性单元。所得材料保留高性能特性，包括115-165°C的玻璃过渡温度和35-40 MPa的弹性模量。在临界载荷水平上方添加DHF可以实现可解构的热固性。我们进一步展示了通过额叶聚合的自由形式的3D打印。
产品与服务概述
产品类别 产品系列 描述 示例应用 沉积工艺 IME DM-SIP-100X 银导电模内电子屏幕 DM-CAP-1060S 碳导电模内电子屏幕 DM-INS-1500 交叉电介质模内电子屏幕 可拉伸 DM-SIP-2000 银导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-SCP-2000 银/碳导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-CAP-2100 碳导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-INS-2500 绝缘体 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 银 DM-SIP-3000 低温微薄片 显示器、薄膜光伏、智能玻璃、加热器、汽车、航空航天屏幕和微米粉银浆 DM-SIP-3100 高粘度纳米银浆 薄膜光伏、加热器屏幕 DM-SIJ-3200 纳米银喷墨 OPV、显示器、传感器喷墨 DM-SIJ-3300 纳米银 气溶胶打印 半导体、医疗 气溶胶喷射 氯化银 DM-SIP-3400 银和氯化银浆料 生物传感器 屏幕/注射器 碳 DM-CAP-4100 高耐久性热固性碳浆 汽车 屏幕 DM-CAP-4300 低温热固性碳浆 传感器 屏幕 DM-CAP-4400 疏水性碳浆 生物传感器 屏幕 DM-CAP-4500 柔性碳浆 医疗、纸张 屏幕 DM-CAP-4700 钙钛矿碳浆 钙钛矿太阳能电池 屏幕/注射器 铜 DM-CUI-500X 光烧结纳米铜墨水 PV、半导体 喷墨 DM-CUI-501X 光烧结纳米铜墨水 PV、半导体 气溶胶喷射 DM-CUI-505X 微米/纳米铜混合浆料 汽车、半导体、 PV 屏幕 DM-CUP-5080 和纳米铜浆料系统 汽车、半导体、PCB、PV 屏幕 DM-CUP-5100 涂层 DM-OCI-6000 喷墨印刷涂层 传感器、显示器涂层 DM-OC-6020S 热固性涂层 汽车涂层 DM-OC-6031S 透明低温固化 显示器、触摸传感器涂层 绝缘体 DM-INI-7003 高环氧含量 PV、显示器 喷墨 DM-IN-7011S 紫外线固化热固性材料 工业 屏幕 DM-IN-7021S 热固化热固性材料 加热器 屏幕 透明 DM-SNW-8012S 透明导电 显示器、触摸传感器、加热器 屏幕 导电石墨烯 DM-GRA-9000 单层和多层石墨烯 传感器、加热器 喷墨 DM-GRA-9100 碳/石墨烯混合物加热器、传感器、汽车 屏幕 导电 DM-AS-10000 环氧热固性导电胶 混合印刷电子 注射器/屏幕/模板 胶粘剂 DM-SAS-10000 高拉伸性、柔韧性 可穿戴设备、模内电子 注射器/屏幕/模板导电胶 DM-SSA-10300S 银烧结芯片粘接 半导体组装 注射器/屏幕/模板 非导电 DM-ADH-11001 非导电胶 传感器、混合印刷电子 注射器/屏幕/模板 胶粘剂 压阻 DM-PIR-12000 压阻传感器 屏幕 高温 DM-SIP-14000 金属陶瓷糊料 加热器、电阻器、电位器 屏幕 烧结 DM-INS-14100 介电体和釉面 加热器、电阻器 屏幕 热界面 DM-TIM-15000 凝胶/油灰 半导体、PCB 组装、注射器 材料 汽车、电池 DM-TIM-15200 相变材料 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 DM-TIM-15300 热固性环氧树脂 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 DM-TIM-15400 油脂 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 封装剂/ DM-UFL-16000 SMT 组件底部填充/封装剂 混合印刷电子 屏幕 底部填充剂 DM-ENC-16200 可拉伸 UV 固化热固性材料 可穿戴设备 屏幕 密封剂 DM-HMS-17000 UV 固化、激光和高温 PV、半导体 屏幕/注射器烧制密封剂
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苯乙烯-马来酸酐共聚物 (SMA) 聚酰胺 (PA) (热塑性) 聚氨酯 (PU R) 热塑性聚酯 聚对苯二甲酸丁二醇酯 (PBT) 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 聚对苯二甲酸丙二醇酯 (PTT) 聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN) 液晶聚合物 (LCP) 聚缩醛 (POM) 聚苯醚 (PPE) 热塑性弹性体 (TPE) 热塑性聚烯烃弹性体 (TPE-O) 热塑性聚烯烃硫化橡胶 (TPE-V) 热塑性聚酯弹性体 (TPE-E) 苯乙烯嵌段共聚物 (TPE-S) 热塑性共聚酰胺弹性体 (TPE-A) 热塑性聚氨酯 (TPE-U) 3.1.10 含氟聚合物 聚四氟乙烯 (PTFE) 聚偏氟乙烯 (PVD F) ETFE 聚乙烯氯三氟乙烯 (EC FTE) THV 3.1.11 其他热塑性塑料 脂肪族聚酮 热固性树脂 3.2.1 不饱和聚酯 (UP 树脂) 3.2.2 酚醛树脂 - 苯酚甲醛聚合物 (PF) 3.2.3 环氧树脂 3.2.4 （热固性）聚氨酯 (PUR) 3.2.5 其他热固性塑料 增强材料 3.3.1 玻璃纤维和玻璃毡 玻璃增强热塑性塑料 R-RIM 和 S-RIM 3.3.2 其他纤维 天然纤维 芳族聚酰胺纤维 碳纤维 金属纤维 颗粒增强材料 纳米复合材料
交联部分，硬化功能和拓扑质量对热固性形状记忆聚合物的应力恢复的影响：粗粒分子动力学研究
摘要我们通过粗粒分子动力学模拟分析了每个硬汉形状记忆聚合物（TSMP）的交联部分和每个硬汉形状记忆聚合物（TSMP）的应力恢复和拓扑的功能位点数量的影响。通过操纵与每个硬质反应的独特环氧树脂的数量来系统地改变交联网络的质量后，我们发现两种指纹与TSMPS的应力恢复非常相关。这些指纹是连接到两个不同硬化分子的环氧分子的比例，是系统中最大或主要网络的一部分的分子的比例。他们的产品可以用作拓扑评分（S TOPO）来量化网络的拓扑特征。在分析应力恢复与S TOPO的函数时，我们发现S TOPO与恢复应力之间存在很强的相关性。此外，我们观察到，尽管较高的交联部分确实会导致更高的压力恢复，但仍然存在许多例外。高功能硬化剂在相似的S topo处倾向于表现出更高的应力恢复，尤其是在高（> 0.65）的topo处。这些结果表明，增加每个硬化分子的功能位点的数量，结合使用诸如半批量单体添加的方法改善网络拓扑结合，可以改善TSMPS的应力恢复。
磷基共价自适应网络结构特性研究博士项目
交联聚合物（例如热固性塑料）是一类重要的高性能材料，用于交通运输或可持续能源生产等应用。在这个博士项目中，您将探索未来开发具有动态交联的更可持续热固性塑料的基本机制。我们是 Empa 的一个化学小组，拥有很高的科学卓越性，最近开发了基于磷化学的新型共价自适应网络 (CAN)，从而实现了聚合物在统一解决方案中的防火和可回收性。这个跨学科项目涉及聚合物化学和物理学，由瑞士国家科学基金会 (SNSF) 资助。它也与根特大学合作。本项目中解决的科学问题将有助于理解 CAN 中的局部共价和非共价机制，并将它们与以后与技术应用相关的宏观特性相关联。
将性能和成本效率融入您的...
我们是 REACH 下热固性塑料技术主要组成部分（BADGE / TGMDA / DDS / 等）的牵头注册人和共同注册人，因此我们与监管机构保持着积极的对话。我们也是 IAEG 和 AJIT 等环境协会以及毒理学网络 (ECETOC) 的活跃成员。