过去,驾驶敞篷飞机的飞行员在执行飞行任务时几乎没有或根本没有环境保护措施,也没有保护系统来减轻环境压力。随着现代飞机、防护服和救生设备的出现,热应力(热或冷)似乎不再是现代飞行员的重大担忧。然而,当今航空业使用的防护系统和设备创造了新的环境,飞行员仍然面临热应力的挑战。例如,封闭式驾驶舱会因太阳辐射的温室效应而产生热应力。防护服 [抗荷服、核生化 (NBC) 装备] 增加了执行任务的难度,增加了热应力和脱水风险。机组人员或地勤人员与发动机产生和/或从停机坪或驾驶舱反射的热量距离过近也令人担忧。在飞行前、滑行或起飞待命期间工作(地勤人员)或户外等候(机组人员)时,周围环境本身会进一步加剧这种热应激。地勤人员和机组人员长时间处于热应激和脱水状态,会改变认知功能、延迟反应时间、增加错误率、降低体力、损害驾驶舱管理,并增加中暑或受伤的风险。虽然存在热缓解系统(空调、内置服装冷却系统),但它们的共同作用
1。Han J,Norio n(2001)混合热传导边界的热应力问题周围是一个任意形状的孔,在均匀的热孔下裂缝。J热应力24(8):725–735 2。Murakami Y等人(1987)应力强度因子手册,2:728。Pergamon Press/纽约牛津/首尔/东京3。Murakami Y等人(1992)应力强度因子手册,第三版。Pergamon Press/纽约牛津/首尔/东京,P 728 4。sih GC(1962)在裂纹尖端附近的热应力的奇异特征上。ASME,J Appl Mech 29:587–589 5。Hasebe N,Tamai K,Nakamura T(1986)对均匀热流下的扭结裂纹的分析。 ASCE,J ENG MECH 112:31–42 6。 chen y,Hasebe N(1992)内部板块中热绝缘曲线裂纹问题的新积分方程。 J Therm Recors 15:519–532 7。 Chao CK,Shen MH(1993)在热弹性培养基中使用术的明确解决方案。 J THERM压力16:215–231 8。 Chung HD,Beom HG,Choi Sy,Earmme YY(1998)圆形弧形裂纹的热弹性分析。 J Therm Rescorm 21:129–140 9。 Ting TC,Yan G(1992)由于热流而引起的各向异性双层质量的界面裂纹的R -1/2(LNR)奇异性。 J THERM压力15:85–99 10。 Chao CK,Chang RC(1994)不同各向异性介质中的热弹性界面裂纹问题。 J THERM压力17:285–299 11. Shen SP,Kuang ZB(1998)双压电介质中的界面裂纹以及与点热源的相互作用。 int J Sol结构30:3899–391 12。 ASME,J Appl Mech 27:635–639 13。Hasebe N,Tamai K,Nakamura T(1986)对均匀热流下的扭结裂纹的分析。ASCE,J ENG MECH 112:31–42 6。 chen y,Hasebe N(1992)内部板块中热绝缘曲线裂纹问题的新积分方程。 J Therm Recors 15:519–532 7。 Chao CK,Shen MH(1993)在热弹性培养基中使用术的明确解决方案。 J THERM压力16:215–231 8。 Chung HD,Beom HG,Choi Sy,Earmme YY(1998)圆形弧形裂纹的热弹性分析。 J Therm Rescorm 21:129–140 9。 Ting TC,Yan G(1992)由于热流而引起的各向异性双层质量的界面裂纹的R -1/2(LNR)奇异性。 J THERM压力15:85–99 10。 Chao CK,Chang RC(1994)不同各向异性介质中的热弹性界面裂纹问题。 J THERM压力17:285–299 11. Shen SP,Kuang ZB(1998)双压电介质中的界面裂纹以及与点热源的相互作用。 int J Sol结构30:3899–391 12。 ASME,J Appl Mech 27:635–639 13。ASCE,J ENG MECH 112:31–42 6。chen y,Hasebe N(1992)内部板块中热绝缘曲线裂纹问题的新积分方程。J Therm Recors 15:519–532 7。Chao CK,Shen MH(1993)在热弹性培养基中使用术的明确解决方案。J THERM压力16:215–231 8。Chung HD,Beom HG,Choi Sy,Earmme YY(1998)圆形弧形裂纹的热弹性分析。J Therm Rescorm 21:129–140 9。Ting TC,Yan G(1992)由于热流而引起的各向异性双层质量的界面裂纹的R -1/2(LNR)奇异性。J THERM压力15:85–99 10。Chao CK,Chang RC(1994)不同各向异性介质中的热弹性界面裂纹问题。J THERM压力17:285–299 11.Shen SP,Kuang ZB(1998)双压电介质中的界面裂纹以及与点热源的相互作用。int J Sol结构30:3899–391 12。ASME,J Appl Mech 27:635–639 13。Florence L,Goodier JN(1960),由于绝缘卵形孔对均匀热流的干扰引起的热应力。Hasebe N,Tomida A,Nakamura T(1988)由于均匀的热量吹动而导致的圆形孔的热应力。Yobayexiqe 11:381–391 14。 tuji M,Hasebe N(1991)裂纹的热应力,该裂纹是由于均匀的热量吹动的菱形孔的一角。 Trans JPN Soc Mech Eng 57:105-110(日语)Yobayexiqe 11:381–391 14。tuji M,Hasebe N(1991)裂纹的热应力,该裂纹是由于均匀的热量吹动的菱形孔的一角。Trans JPN Soc Mech Eng 57:105-110(日语)
通过降水加热诱导海洋上的正均匀PPE异常,从而导致能量下降到扰动动能(PKE)和大规模的异常气旋。对于NAT 1,三极降水异常会导致三极PPE异常。发生异常的能量转化,在PPE异常梯度很大的情况下,由热风关系得出的能量平衡来解释。PKE在15 8和50 8 N(25 8和75 8 N)左右增加(减少),在亚热带和亚极区域形成异常的反气旋和旋风,分别是北大西洋振荡(NAO)。NAT 2和AMO 2的反向保持。作为海洋模式的阶段交替,依次诱导Nau 2,Nao 2,Nau 1和Nao 1。在多年循环中,累积的能量过程与延迟效应有关,而NAU和NAO之间的方差解释差异归因于反馈机制。
根据眼镜镜头和透明显示窗口所需的聚合物基板上的反射涂料必须满足其环境稳定性的挑战性要求。聚体和无机涂层的热性质不匹配会导致应力,从而降低了涂层聚合物的耐用性和尺寸稳定性。这项研究表明,应在聚合物底物而不是无机底物上执行应力的前拟应力测量值以记录残留膜应力。此外,在聚合物底物上的沉积过程中和之后,还采用了弹性多层的概念来计算单膜内部的应力梯度和抗反射涂层。为开发高稳定的涂层聚合物光学元件,必须考虑到整个涂料的应力梯度,并应用特殊的涂层设计和光学涂层涂层沉积参数。
摘要 — 诸如老化和热应力等环境因素会严重影响集成电路 (IC) 的电磁兼容性行为。工业中可以使用标准化的 IC 传导发射模型 (ICEM-CE) 和 IC 传导抗扰模型 (ICIM-CI) 来预测 IC 和印刷电路板级别的电磁行为。然而,这些模型没有考虑到老化和极端温度变化的影响。在本文中,使用采用绝缘体上硅技术设计的定制 IC,其中包含多个独立的模拟模块,通过测量和晶体管级模拟来表征老化和温度对传导发射和抗扰的影响。执行高加速温度和湿度应力测试 (HAST) 来评估老化及其对 IC 参数的影响。结果表明,无源分布网络仅受热应力的影响,而不会受到 HAST 老化的影响。后者主要影响 IC 中的有源元件,并通过固有的永久性退化机制降低传导发射和抗扰度水平。此外,热应力主要导致晶体管特性(如阈值电压和有效迁移率)发生漂移,从而影响传导发射和抗扰度水平并导致软故障。从测量和模拟中收集的所有漂移/公差都经过了表征,以便可以将它们纳入 ICEM-CE 和 ICIM-CI 标准的未来版本中。
抽象的钻石涂层具有许多出色的特性,使其成为高性能表面应用的理想材料。但是,没有革命性的表面修改方法,钻石涂层的表面粗糙度和摩擦行为会阻碍其满足高级工程表面要求要求的能力。这项研究提出了在涂料界面上的热应力控制,并通过激光诱导和机械切割证明了在常规钻石涂层表面上进行精确石墨化的新过程,而不会损害金属底物。通过实验和模拟,阐明了表面石墨化和界面热应力的影响机制,最终使钻石涂层表面向石墨烯的快速转化,同时控制涂层的厚度和粗糙度。与原始的钻石涂层相比,获得的表面显示出摩擦系数降低63%–72%,所有摩擦系数均低于0.1,至少为0.06,特定磨损率降低了59%–67%。此外,摩擦对应物中的粘合剂磨损受到显着抑制,从而使磨损降低了49%–83%。这表明机械化学磨损特性的润滑和抑制作用显着改善。本研究提供了一种有效且成本效益的途径,以克服工程钻石表面的应用瓶颈,有可能显着提高性能并扩大钻石涂层组件的应用范围。
热应激是影响全球小麦产生和生产力的关键因素。在这项研究中,在500种研究的种质系中,分析了126种小麦基因型在十二个不同的环境条件下生长的小麦基因型。使用五个生化参数,包括谷物蛋白含量(GPC),谷物淀粉糖含量(GAC),谷物总溶解糖(TSS),晶粒铁(FE)和六含锌(Zn)含量分析(六)多型GWAS(M),使用35 K单核苷酸多态性(SNP)基因分型测定和性状数据(包括谷物蛋白含量(GPC),谷物淀粉糖含量(GAC),谷物总糖(TSS),六个多型GWAS(M)含量GWAS(M),这揭示了与晶粒质量参数相关的67个稳定的定量性状核苷酸(QTN),解释了在热应激条件下的3%至44.5%的表型变化。通过考虑至少三个GWAS模型和三个位置的共识结果,最终的QTN被降低至16个,其中12个是新的发现。值得注意的是,分别通过高素质等位基因聚合酶链反应(KASP)方法验证了两个分别与晶粒Fe和Zn相关的新标记,即AX-94461119(AX-94461119(染色体2A)和AX-95220192(染色体7D)。候选基因,包括含P环的核苷三磷酸水解酶(NTPases),Bowman-Birk型蛋白酶抑制剂(BBI)和NPSN13蛋白。这些基因可以作为增强质量特征和未来小麦改善计划中耐热性的潜在目标。
自数十年以来,PCT基本上是在直流模式下执行的,在DC模式下,仅通过传导损失(Joule效应)获得功率芯片的自加热。如今,此类可靠性测试也在高压下进行切换模式进行,其中通过传导和开关损耗的组合获得加热[3,9,10,11]。 在过去十年中,在切换模式下仅进行了相对少量的测试。 由于在最后一个模式中的应力条件更代表了运行中应用的压力条件,因此应有的应力和降解应与操作条件更好地相关。 无论测试模式如何,目标是评估组件,包装和互连的行为和寿命。 然而,可以根据传导和开关损耗之间的相对重量来修改芯片上的热应力分布。 因此,不仅有必要比较如今,此类可靠性测试也在高压下进行切换模式进行,其中通过传导和开关损耗的组合获得加热[3,9,10,11]。在过去十年中,在切换模式下仅进行了相对少量的测试。由于在最后一个模式中的应力条件更代表了运行中应用的压力条件,因此应有的应力和降解应与操作条件更好地相关。无论测试模式如何,目标是评估组件,包装和互连的行为和寿命。然而,可以根据传导和开关损耗之间的相对重量来修改芯片上的热应力分布。因此,不仅有必要比较
Kestrel 5400 是一款手持式、便携式 WBGT(湿球黑球温度)测量工具和环境数据记录器。无需蒸馏水、笨重的黑球、复杂的设置或昂贵的设备。获得准确的测量结果再简单不过了:只需将 Kestrel 热应力跟踪器放在感兴趣的区域即可获得瞬时和平均 WBGT 测量值。设置适当的 WBGT 阈值以发出标志警告,响亮的蜂鸣器、明亮的 LED 信标和屏幕警告可立即通知危险情况。此外,Kestrel 5400 还附带了运动、工业和军事领域常用的热安全指南,并附在方便的防水图表上。与市场上其他 WBGT 仪表不同,Kestrel 5400 也是一款功能齐全的气象仪表。测量风速、最大阵风、温度、湿度、气压、风寒、密度高度等。Kestrel 5400 可洞察影响安全、性能和成功的关键条件。将 Kestrel 5400 与可选的 Kestrel Vane Mount 配对,以便在练习、培训课程或工作日期间进行免提测量。为了获得最大功能,请选择带有 LiNK 的 Kestrel 5400 Pro,当您在范围内时,可将实时测量值和警报传输到您的手机或平板电脑。除了测量当前环境条件外,Kestrel 5400 还可跟踪和记录超过 10,000 组带时间戳的数据。可以使用附件 Kestrel 防水 USB 数据传输线(单独提供)将您的数据记录传输到 PC/MAC。美国陆军、美国海军、运动教练和波士顿马拉松的组织者都曾使用过 Kestrel 热应激追踪器系列。市场上确实没有可比的环境安全监测工具。Kestrel 天气和环境仪表在美国设计和制造,并享有 Kestrel 的 5 年保修。创新设计,在条件突变时也能保持稳定性和准确性。Kestrels 坚固耐用,经过跌落测试,防水,掉入水中也能漂浮。显示的风速为 3 秒滚动平均值。这使得该装置能够提供更能代表典型环境条件的值,而不是瞬间气流的峰值速度。Kestrel 5400 风速计可轻松在英里/小时、公里/小时、英尺/分钟、米/秒、节和蒲福风级之间切换。为了获得更高的精度,叶轮外壳可以在装置中旋转。所有 Kestrel 型号均可安装到便携式旋转风向仪支架和三脚架上,从而打造出非常便携且精确的气象站。专利叶轮 每个 Kestrel 仪表都配有一个安装在蓝宝石轴承上的 1 英寸大叶轮,这意味着只要有一点点气流,它就会开始旋转。用户只需用拇指将其推出即可更换专利叶轮,这意味着如果损坏或磨损,可以轻松更换。风力叶轮的测量是通过磁性进行的。叶轮未粘合或连接到设备上。由于每个新叶轮都在美国工厂的风洞中进行了校准,如果您的应用需要定期校准,只需装上一个新的叶轮,Kestrel 风速计就会恢复到像新的工厂校准标准一样。