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World File Search System热循环
使用陶瓷多层的3D功能推进包装解决方案
基于LTCC的包装解决方案与其他主要包装材料相比，提供了一些广告。，它们的可靠性从有机多层人士而异，从氧化铝和ALN厚膜技术通过更大程度的微型化，HTCC的功能性和可用性原因以及来自Silicon的生产运行和工具的成本。与有机技术相比， LTCC提供了出色的可靠性性能。 因此，X/ Y中的FRX材料的高CTE导致热循环和冲击过程中疲劳通常是不使用FRX的原因。 还吸收湿度，明显的衰老和低机械强度或寄生虫和较大的损失切线会激发人们要求替代材料是否需要更好的特性。 另一方面，它们只是整体半导体整合的开发成本的一小部分。LTCC提供了出色的可靠性性能。因此，X/ Y中的FRX材料的高CTE导致热循环和冲击过程中疲劳通常是不使用FRX的原因。还吸收湿度，明显的衰老和低机械强度或寄生虫和较大的损失切线会激发人们要求替代材料是否需要更好的特性。另一方面，它们只是整体半导体整合的开发成本的一小部分。
基于循环神经网络模型的 PMSG 变流器中功率半导体的可靠性评估
为了在可接受的仿真时间内获得准确的寿命评估结果，以满足全生命周期设计标准，本文提出了一种基于循环神经网络 (RNN) 的模型来替代 Simulink 模型。首先建立永磁同步发电机 (PMSG) 的平均开关 (AS) 模型和平均基波 (AF) 模型来计算累积损伤。然后，在相同的任务概况下，计算并比较 AS 和 AF 模型的结温、雨流计数和累积损伤。可以看出，AS 模型可以更准确地计算组件的可靠性，因为该模型既考虑了负载变化引起的大热循环，也考虑了基波交流电流引起的小热循环。然而，与 AF 模型相比，它耗费更多时间。为此，提出使用 RNN 模型来替代系统可靠性评估程序中最耗时的部分。借助所提出的模型，与 Simulink 模型相比，可以大大减少所耗时间。最后，通过一个1小时的案例验证了RNN模型的有效性。测试用例的平均绝对百分比误差（MAPE）为0.51％，RNN模型得出结果的时间小于1秒。此外，还实施了一个年度案例来验证RNN模型，全年平均MAPE为0.78％。
DNV 对阿特斯 TOPCon 组件进行深入技术审查的亮点
▪ 热循环测试（3x 200 次循环） ▪ 湿热测试（2x 1000 小时） ▪ 各种安装座上的机械应力序列测试 ▪ 光诱导降解测试（LID） ▪ 电位诱导降解测试（2x 或 3x 96 小时） ▪ 冰雹测试 ▪ 光和高温诱导降解测试（LeTID） ▪ 紫外线诱导降解测试（UVID） ▪ 各种安装座上的静态机械负载测试 ▪ 循环负载测试
存储温度和重复的影响...
干细胞通常在-80°C或低于-150°C的LN2蒸气中储存。最佳实践通常建议在水的玻璃过渡（TG）下方存储约-135°C。但是，在行业中，有关于-80°C的细胞回收/生存能力的讨论有限，但实验性的研究有限，而-190°C的细胞回收/生存能力。此外，在任何一个存储样品中，两种存储样品通常会在邻近的样品中反复暴露于环境环境。这种温度循环被认为会降低细胞活力，因为它诱导了细胞的热循环应力。由于影响融化后功能的许多变量，应在可能的情况下使用标准化，例如，应处理和存储在封闭的系统中，并具有其温度，瞬态暴露和访问控制和监视。本文的目标是证明储存温度和热循环对人间充质干细胞（HMSCS）的融化生存能力和功能的影响。为了进行这些实验，使用封闭系统的低温小瓶（细胞），-190°C的低温自动储存系统（Biostore III Cryo），-80°C Ult Freezer和低温转运（Cryopod）评估了系统。材料：
Illumina DNA准备，外显子组2.5富集在Revvity Sciclone NGSX和IQ工作站上。
图1：具有外显子组2.5富集工作流程的Illumina®DNA准备以及完成每个步骤所需的时间。实心蓝色块表示甲板的孵化，白色块表示需要在Sciclone NGSX工作站上脱落热循环孵育的步骤。所有孵育均在Sciclone NGSX IQ Workstation上进行。手动完成（在固体绿色块中表示）。
利用沙子、粘土和煤底灰开发显热储热材料
本文研究了焚烧煤电厂煤底灰 (CBA) 废物中添加的砂粘土陶瓷的机械性能和热性能，以开发一种用于热能存储 (TES) 的替代材料。采用烧结或烧成法在 1000˚C 和 1060˚C 下开发陶瓷球。用压缩机压缩所得陶瓷，并使用 Decagon devise KD2 Pro 热分析仪进行热分析。还使用马弗炉在 610˚C 下进行热循环。发现 CBA 增加了孔隙率，从而使砂粘土和灰陶瓷的轴向拉伸强度增加到 3.5 MPa。选择了具有 TES 所需拉伸强度的陶瓷球。它们的体积热容量和热导率范围分别为 2.4075 MJ·m −3 ·˚C −1 至 3.426 MJ·m −3 ·˚C −1，热导率范围为 0.331 Wm −1 ·K −1 至 1.014 Wm −1 ·K −1，具体取决于沙子的来源、大小和烧成温度。所选配方具有良好的热稳定性，因为最易碎的样品经过 60 次热循环后也没有出现任何裂纹。这些特性使人们可以设想将陶瓷球用作聚光太阳能发电厂温跃层热能存储（结构化床）的填充材料。以及用于太阳能灶和太阳能干燥器等其他应用。
表征棘轮效应对基于钢渣的热量储能的填料材料的表征
摘要：热跃层热能存储系统在提高能源密集型行业的能源效率方面起着至关重要的作用。在可用的技术中，由于使用具有成本效益的材料的能力，空气基床系统很有希望。最近，研究中最有趣的填充材料之一是钢铁矿石，这是钢铁行业的副产品。钢炉炉提供负担能力，可用性充足而没有冲突的使用，在高达1000℃的温度下稳定性，与传热液的兼容性以及无毒性。先前的研究表明了有利的嗜热和机械性能。尽管如此，当在许多充电和放电周期中暴露于机械和热应力时，经常被忽视的方面是炉渣颗粒的耐力。在整个热循环过程中，储罐内的炉渣在升高温度下经历了大量载荷，经历了热膨胀和收缩。这种现象会导致单个颗粒的恶化和对储罐结构的潜在损害。但是，由于在相关规模上进行热循环所需的相当长的时间，评估这些系统的扩展性能是具有挑战性的。为了解决这个问题，本文介绍了专门设计的快速测试设备，为15年的运行时间提供了实尺度系统的相应测试结果。
电子元器件预测可靠性选择指南...
3.2.与技术约束相关的选择标准 ...................................................................................................... 43 3.2.1.未建模的组件 ...................................................................................................................... 44 3.2.2.未建模的非操作阶段 ............................................................................................................. 45 3.2.3.未考虑早期故障期 ............................................................................................................. 46 3.2.4.热循环建模的影响 ............................................................................................................. 46 3.2.5.假设的敏感性 ............................................................................................................. 48 3.2.6.诱导应力 ............................................................................................................................. 48 3.2.7.复杂环境建模 ................................................................................................................ 49 3.2.8.隐性考虑监控和改进政策 ........................................................................................ 49 3.2.9.流程最小化无理由故障率 ........................................................................................ 49
半导体封装、组装和测试
• 测试电子封装 • 制造数据和统计过程控制 (SPC) • 进行故障模式、机制和严重性评估 (FMECA) 的技术 • 用于质量和可靠性测试的测试标准，如 JEDEC、Mil-Spec 和 IPC，包括电气性能、热循环、预处理和加速寿命测试 (HALT 和 HAST) • 故障分析技术，包括破坏性和非破坏性方法，如 CSAM、FIB、横截面、显微镜和 CT 断层扫描 • 分析测试数据的技术，包括威布尔分析等统计分布