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World File Search System热循环
双壁和传统 K 型和 N 型热电偶的热电稳定性
摘要 矿物绝缘金属护套 (MIMS) 贱金属热电偶在其使用寿命内会因高温使用和冶金变化而发生热电漂移，从而引起虚假测量误差。CCPI Europe Limited 和剑桥大学设计了一种带有额外内护套的 MIMS 热电偶，以保护热电元件免受导致热电漂移的影响。六个不同的国家计量机构 (NMI) 使用两种不同的测试方案评估了这些双壁热电偶以及传统的 N 型和 K 型热电偶的性能：1200 ◦ C 下的恒温测试和 300 ◦ C 和 1150 ◦ C 之间的热循环测试。调查表明，在两种测试方案中，与传统热电偶相比，N 型双壁热电偶的热电漂移均显着降低约三倍。 K型双壁热电偶和传统K型热电偶在恒温试验中没有显著差异，K型双壁热电偶在热循环试验中表现出比传统热电偶更大的漂移，但传统K型热电偶的坚固性不如双壁K型热电偶。本文给出的结果代表了对双壁热电偶和传统热电偶的热电稳定性的公正评估，可为潜在的u提供保证
热真空系统 (TVAC) 调查问卷
收集有关您的流程和应用的详细信息有助于我们设计满足您特定需求的系统。这可确保包含所有必要的功能，例如用于均匀温度分布的隔热罩或在振动测试期间用于固定立方体卫星的特殊固定装置。这包括了解系统的用途，例如卫星组件测试、材料排气研究或热循环测试。被测设备的尺寸、材料和零件数量会影响腔室的内部配置，包括隔热罩、压板和固定装置的布置。
射频封装的板级可靠性测试
I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装（例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等）的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合，以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下，这些是用户定义的测试，具有指定的验收标准，供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试，并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米，间距为 400-500 微米，因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型，而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。
SAC105锡丝 - 胶合器焊料互连的机械性能的数值表征
无铅焊料互连中的机械性能和故障机制的演变，特别是98.5SN1.0AG0.5CU（SAC105），不断受等于等温老化和热负载的影响。准确预测电子组装的可靠性，必须将这些老化效应整合到焊料热疲劳的有限元分析框架内。本文努力阐明了静脉老化对热循环下SAC105互连机械行为的影响。利用有限元方法以及现有文献的材料本构参数，研究研究了两个关键的本构模型 - Anand和Garofalo。蠕变行为被吸收到模型中，以评估在热循环过程中老化的SAC105的机械响应。的发现表明，等温衰老会显着改变SAC105焊料的热机械性能，尤其是在短暂的衰老期之后，并且在延长持续时间内影响下降。数值分析证实了SAC105的机械响应中次级蠕变的占主导地位，而不是各向同性硬化或粘膜可塑性。此外，这项研究提供了使用基于应变和基于能量的疲劳模型的预分级焊料热疲劳的全面评估。洞察力显示，与未衰老的焊料相比，老年焊料的寿命降低，并且衰老延长与加剧的热疲劳降解相关。这些结果提供了关键的理解，以增强电子组装中焊料互连的可靠性预测。
塑料封装微电路 (PEM) 航天应用筛选和鉴定指南
1) PEM 不适用于某些应用。在使用 PEM 之前，应对每种应用进行分析。特定的 PEM 环境问题如下：a) 排气 • 排气材料会降低传感器的性能 • NASA 排气规范： - 最大总质量损失 (TML) 为 1% - 最大收集挥发性可冷凝材料 (CVCM) 为 0.1% • 使用 NASA 发布的数据库；NASA 参考出版物 1124，修订版 3，“用于选择航天器材料的排气数据” • 环氧酚醛树脂作为一个整体通常符合 NASA 排气要求，但各种成型化合物配方含有专有添加剂，应进行检查。b) 温度限制 • PEM 的工作温度范围通常较窄（商用设备为 0°C 至 70°C）。操作或存储时的温度限制可能会成为问题。 • 当军用温度范围（-55°C 至 125°C）的部件不可用时，请选择工业温度范围（-40°C 至 85°C）的部件，因为大多数供应商都提供此范围内的部件。 • 使用供应商的数据或实际测试数据来确定部件在超出制造商指定的工作温度范围的扩展温度下满足性能参数的能力。 c) 热循环 • 热循环会引起周期性机械应力，最终导致模塑料分层和开裂。 从而产生快速水分和化学物质侵入的途径。 d) 辐射 • 宇宙和被困
使用智能数字解决方案增加无碳的能源
对于地热发电厂，O＆M支持包括关注蒸汽加工设备中的比例降水和地热发电机的蒸汽轮机，因为这些蒸汽加工设备通常放置在极容易受到腐蚀的恶劣环境中。它跟踪和趋势的地热井特征（例如压力，流量和杂质组成）的变化，可以与设备设计基础进行比较，并允许随着时间的推移确定最有效，最经济的周期优化。它还应用了被证明的分析锅炉和其他基于蒸汽轮机的热循环，发电机和BOP系统，以最大程度地提高植物的性能。
DNA分析中的毛细血管电泳
•使用高质量的甲酰胺（<100 µ s/cm）！- ABI出售HI-DI Formamide - 使用离子交换树脂•去离子水与甲酰胺 - Biega and Duceman（1999）J。Forensic Sci。44：1029-1031 - Crivellente，毛细血管电泳杂志2002，7（3-4），73-80。- 水效果很好，但作为甲酰胺，样品不稳定；随着时间的推移，水也会随着时间的推移蒸发……•加热和快照冷却 - 使用热循环仪进行加热和冷铝块进行快速冷却 - 热/冷变性步骤仅当水被替代甲酰胺...
技术数据表版本 J22 AI-1721
描述和应用 AI-1721 是一种 MIG 焊丝，设计用于堆焊在高温下受到单一或组合金属对金属磨损影响的部件，这些部件在高温下会反复受到热循环、摩擦、磨损、高冲击、氧化和腐蚀，最高温度可达 1150°C。沉积物具有可加工的额外优势。奥氏体型固溶体，沉淀有细分散的 Cr + Mo 碳化物。应用包括：热剪切刀片、锻造底模、切割盘、热加工工具、耐磨垫、蒸汽阀、阀座和主轴、锭块和钢坯支架。
用于先进电子封装的轻质铍复合散热器的系统性能
商用和军用电子产品的最新进展使得电子封装材料需要在 -45°C 至 +85°C 的温度范围内具有热循环可靠性，以延长使用寿命和振动可靠性，同时减轻航空电子设备封装的重量和尺寸。本文将介绍一系列铍基金属基复合材料的开发，这些材料为电子封装设计师提供了极具吸引力的性能组合，以满足电子封装工程师日益苛刻的需求。本文将重点介绍使用这些新材料在 IRIDIUM ® MCM-L 封装和用于飞机航空电子设备（如 F16 和 F22）的各种 SEM-E 电子模块等应用中的系统性能改进。
