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World File Search System热循环
下一代约瑟夫森电压标准的纳米技术 - 仪器和测量，IEEE 交易
2cm 10 V 约瑟夫森电压标准芯片。光刻技术和材料的持续改进提高了这些具有大量结点的电路的产量 [11]。例如，IBM 的约瑟夫森计算机项目导致了结氧化物屏障和 PbInAu 超导电极的改进 [12]。由于 Pb 合金结会随着热循环而发生变化，因此人们开始努力开发一种全耐火结工艺，使用铌作为结电极和布线。然而，事实证明氧化铌是一种较差的结屏障，只能产生中等质量的结。下一个重大改进发生在贝尔实验室的 Gurvitch 等人 [13] 发现热生长的氧化铝屏障非常稳定时，从而产生了第一个具有出色均匀性的高质量约瑟夫森结。多年来，这种全耐火
C4/陶瓷球栅阵列互连技术
�� l, f = Ton - Toff；实验室、现场 fl, f = 热循环频率；循环次数；实验室、现场每天必须至少 6 次 Qc = 芯片功率，W Θ jc = 芯片结至外壳电阻，°C/W Θ jl = 芯片结至引线（即球）电阻，°C/W Θ ja = 芯片结至环境电阻，°C/W 简介 PowerPC 603 和 PowerPC 604 RISC 微处理器 可扩展的 PowerPC™ 微处理器系列（图 1）由 Apple、IBM 和 Motorola 联合开发，被设计用于高性能、高性价比的计算机（包括笔记本电脑、台式机、工作站和服务器）。PowerPC 微处理器系列包括从 PowerPC 601™ 微处理器到 PowerPC 620™ 微处理器。PowerPC 603 微处理器是 PowerPC 精简指令集计算机 (RISC) 架构的低功耗实现。
一种无需体外处理受精卵的大片段敲入动物生产的新技术
AAVpro 包装质粒 (AAV2，#6234；AAV5，#6664；AA6，#6665，Takara Bio) 和 AAVpro 293T 细胞系 (#632273，Takara Bio)。所有 AAV 载体质粒均通过将对应于目标基因座和敲入序列的 PCR 片段克隆到 EcoRV 和 BglII 限制位点之间的 pAAV-CMV 载体中，去除 CMV 启动子、b-珠蛋白内含子和 hGH polyA 来构建。按照制造商的说明，使用 Xfect 转染试剂 (#631318，Clontech) 将 AAV 质粒和包装质粒转染 293T 细胞。使用 AAVpro 纯化试剂盒 (所有血清型) (#6666，Takara Bio) 提取和浓缩 AAV。使用 AAVpro 滴定试剂盒（#6233，Takara Bio）和热循环仪 Dice 实时系统 III（TP950，Takara Bio）估算病毒基因组拷贝数。
PACE 简讯 2023 年 8 月
PACE 天文台由完全集成的航天器和仪器组成，在过去 3 个月内完成了一系列“震动”和“烘烤”测试。PACE 集成和测试团队完成了一系列机械测试，这些测试旨在模拟天文台在实际发射过程中将经历的发射条件。机械测试包括振动、声学和冲击测试，以及随后的仪器和航天器部件的全面性能测试，以验证所有部件是否处于良好的工作状态。接下来是在戈达德的空间环境模拟器 (SES) 内进行热真空测试 (TVAC)，SES 是一个 40 英尺高、27 英尺宽的巨大圆柱体，PACE 天文台（不包括太阳能电池板）被放入其中并密封。在 SES 内，PACE 暴露在太空环境条件下，除了真空条件外，还涉及多个“热”和“冷”温度的热循环。
更好地理解 718 合金增材制造中的相变
本文讨论了增材制造合金 718 在增材制造 (AM) 工艺和随后常用的后热处理过程中的相变方面。为此，我们采用了基本理论原理、热力学和动力学建模以及现有文献数据。我们考虑了两种不同的 AM 工艺，即激光定向能量沉积和电子束粉末床熔合。首先研究了合金 718 在凝固和固态过程中相形成的一般方面，然后详细讨论了这两个工艺和随后的标准后热处理过程中的相变。我们考虑了冷却速率、热梯度和热循环对 AM 工艺过程中合金 718 相变的影响。特别注意说明凝固过程中的偏析成分如何影响合金 718 中的相变。本研究提供的信息将有助于更好地理解合金 718 718 AM 中的整体工艺-结构-性能关系。
直接粘合铜和活性金属烧
•陶瓷上的高纯度粘合铜灯泡可提供高热电导率，当前容量和散热。•可选的凹痕特征通过减少热应力来显着提高热循环可靠性。•多功能铜的实用选择可确保出色的焊具有出色的焊接性，但仍能从180-800°C进行多次焊接和铜管操作，而不会降解。•NI-AU，PD和AG PLATINGINEDES可实现广泛的经济组装技术，包括SMT焊接，烧结的低温和高温模具附件，Al和Au电线以及丝带粘合。•通过（PTV®）技术通过（PTV®）技术传输DBC两侧的互连和AMB底物与PTV®CU插入或通过孔插入或镀板，以获得更高的电流承载能力。•SI3N4上的DBC和AMB可用于其他制造商无法娱乐的较低订单。
比较5级和23级TI6AL4V的机械性能用于电线 - ARC添加剂制造
Wire-Arc添加剂制造（WAAM）是一种定向 - 能源沉积技术，它使用电弧焊接程序生产计算机辅助设计的零件，例如三维印刷金属组件。添加剂制造的挑战是各向异性。间质元素在不同等级的TI6AL4V的机械性能中起重要作用。在这项研究中，比较了该应用的5级和23级Ti6al4v的机械性能。在不同方向（水平和垂直）和不同位置（顶部和底部）的WAAM生产的TI6AL4V壁上提取样品。样品进行光学显微镜和拉伸和硬度测试。5级TI6AL4V样品的强度更大，硬度更大，延展性较低，这是由于间质元素含量较高的23级。底部样品的强度高于顶部样品，这归因于制造过程中的热循环，从而产生不同的微观结构。
8197 医疗单
表型表征和血清分型内部检测表型方法：在选择性培养基和商业试剂上培养（如果需要，由 AMRHAI 提供 Mast、Pro-lab、MALDI-TOF 或 16S 测序）BRD0099 - 流感嗜血杆菌分离株的处理和鉴定以及 a-内酰胺酶的产生程序，BRD0100 - 流感嗜血杆菌的血清分型 PCR 用于确认流感嗜血杆菌物种 ID 和荚膜类型 DNA 提取：商业试剂（Instagene 树脂、BIORAD）、热块 PCR 扩增和可视化：基于块的 PCR、Veriti 热循环仪、Invitrogen PCR mastermix、Invitrogen E-gel、Syngene Gel Doc 系统。BRD0197 - 使用 InstaGene 基质（Bio-Rad）从细菌中提取 DNA BRD0103 - 通过 PCR 确认和鉴定流感嗜血杆菌物种和血清型
空洞对焊点热机械可靠性的影响
摘要 尽管空洞的存在及其对焊点可靠性的影响一直是人们讨论的话题，但其存在与否以及空洞对焊点可靠性的影响一直存在争议。在本文中，我们重新回顾了以前关于各种空洞类型、其起源及其对焊点热机械性能的影响的研究。我们重点研究由焊膏和合金特性导致的宏观空洞、金属间微空洞和收缩空洞。我们将文献结果与我们自己的实验数据进行比较，并使用疲劳裂纹萌生和扩展理论来支持我们的发现。通过一系列示例，我们表明宏观空洞的大小和位置并不是影响焊点机械和热疲劳寿命的主要因素。事实上，我们观察到，当这些空洞面积符合 IPC-A-610（D 或 F）或 IPC-7095A 标准时，宏观空洞对热循环或跌落冲击性能没有任何显著影响。
Hanan Tariq
构建了锂离子和Na-ion电池，并使用各种电池测试技术（例如循环测试和负载测试）进行了测试，以表明合适的纳米复合材料可改善电池的性能。比较了锂离子电池中固体和液体电解质的性能。检查带有各种纳米复合材料组合物的锂离子和Na-ion电池，以确定更长寿命的最有效组成。使用热循环方法测量锂离子电池中的不同固体电解质，以改善电池的性能。使用Z-plot和计算的阻抗回顾了六个不同的电极，以改善环状寿命。组成的变化导致电池寿命的提高70％。使用阻抗测量值检查了各种固体电解质（不锈钢和锂为电极），以确定电池特性的因素，包括电容，电感和电阻。