XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System热盘
用于预测加密货币价格移动的盘中交易算法 -
加密货币已成为一种新型的金融资产，近年来引起了广泛关注。这些数字货币的定义特征是它们明显的短期市场波动，主要受到广泛的情感两极化的影响，特别是在Twitter等社交媒体平台上。最近的研究强调了在各个网络中表达的情绪与加密货币的价格动态之间的共同点。这项研究深入研究了通过基础渠道传播的信息性推文对交易者行为的15分钟影响，重点是与情感极化有关的潜在结果。主要目标是确定可以预测价格转移的因素，并可能通过交易算法利用。为了实现这一目标，我们在推文出版后的15分钟内对收益和超额回报率进行了有条件检查。经验发现表明，返回率的统计学意义显着提高，尤其是在推文出版的最初三分钟内。值得注意的是，未观察到由消息引起的不良影响。令人惊讶的是，人们发现情感对加密货币价格变动没有明显的影响。我们的分析进一步确定了投资者主要受推文内容质量影响的影响，这反映在单词和推文量的选择中。虽然本研究中提出的基本交易算法确实在15分钟内产生了一些好处，但这些好处在统计上并不显着。然而，它是潜在增强和进一步研究的基础框架。
Zhejiang Rockysaas Technology Co.，Ltd。浙江盘兴数智...
预计[已编辑]将由[编辑]（对自己和代表[已编辑]）和我们的公司在[编辑的]上的一致性确定，该公司预计将在[删除]上或之前进行[删除]，无论如何，无论如何，不得晚于[redacted]。[已编辑] [已编辑] [已编辑] [已编辑]的[已编辑]将不超过[已编辑]，并且除非另有宣布，否则预计每个[已编辑]的[已编辑] [已编辑]。Applicants for [REDACTED] are required to pay, on application, maximum [REDACTED] of HK$[REDACTED] per [REDACTED] for each [REDACTED] together with brokerage of 1%, SFC transaction levy of 0.0027%, Stock Exchange trading fee of 0.00565% and AFRC transaction levy of 0.00015%, subject to refund if the [REDACTED] as finally determined is less than hk $ [已编辑] [已编辑]。如果出于任何原因，我们与[已编辑的]（对[已编辑]]或之前[已编辑] [已编辑]的[已编辑]）之间不同意[已编辑]，则[已编辑]（包括[已编辑的]）（包括[已编辑]）将不会进行，并且不会进行。
杂种免疫患者的后盘后状况的可能性；来自德国国家队列（Nako）的数据
抽象的背景可靠的临床障碍和多发性硬化症（MS）恶化的预测模型来识别有风险的患者并优化治疗策略。目的是评估机器学习（ML）方法是否可以分类临床障碍并预测MS（PWMS）患者的恶化，如果是的，则临床和磁共振成像（MRI）特征（MRI）特征以及ML算法的组合是最佳的。方法我们使用了来自两个MS队列的基线临床和结构MRI数据（柏林：n = 125，阿姆斯特丹：n = 330）来评估五个ML模型在基线时对临床障碍进行分类的能力，并预测未来的临床恶化，并在2年和5年的随访中进行了恶化。临床恶化是由扩展的残疾状态量表（EDSS），定时25英尺步行测试（T25FW），9孔PEG测试（9HPT）或符号数字模式测试（SDMT）的定义。在预测临床结果时系统地评估了临床和体积MRI测量的不同组合。mL模型，以评估显着性。结果ML模型在阿姆斯特丹队列的基线时显着确定了临床障碍，但在预测2年和5年的随访中临床恶化并没有意义。使用临床和全球MRI量（AUC = 0.83±0.07，p = 0.015），最好通过支持向量机（SVM）分类器来确定高残疾（EDS≥4）。04（p = 0.008）。使用区域MRI体积（Thala -Mus，脑室，病变和海马）最好通过SVM确定认知受损（SDMT Z -SCORE≤ -1.5），达到0.73±0。结论ML模型可以有助于将PWMS分类为临床障碍并确定相关的生物标志物，但是临床恶化的词典是未满足的需求。
热界面材料：一、分类、...
散热器：固有块体材料特性 – 通常为铝或铜（散热器、液冷板、蒸气室） TIM2：半导体封装外部；θ T2 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（外壳表面、散热器） 外壳（或盖子）：固有块体材料特性 – 通常为镀镍铜* TIM1：半导体封装内部；θ T1-C 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（芯片表面、盖子内表面）；或者， TIM0：无盖半导体封装（“裸片”封装） 芯片：固有块体材料特性（Si、SiC、GaN、GaAs 等）
隔热耐火材料的热物理性质
这项工作的一部分是在三次借调期间完成的：在德国亚琛工业大学矿物工程研究所 (GHI) 工作了两个半月；在葡萄牙科英布拉土木工程系结构工程可持续性与创新研究所 (ISISE) 工作了两个月；在奥地利莱奥本的 RHI-Magnesita 技术中心工作了两周。非常感谢我的借调导师和技术人员在借调期间和借调后给予的大力帮助。尽管存在设备问题、时间有限和疫情，但我还是取得了非常有趣的成果，有时甚至出乎意料。
热性能和机械各向异性...
ÖZ ................................................ .................................................. ................................vii
21 世纪的热包装
此外，在产品复杂性不断增加的影响下，封装正从 IC 技术推动因素演变为主要的电子产品/系统差异化因素。因此，当今的封装技术主要由市场应用需求驱动，降低每项功能成本是主要的技术开发和执行挑战 [2]。如表 1 所示，行业路线图确定了六种不同的半导体产品类别，每种产品都有特定的“价格点”，这些价格点是从技术产品市场上的相互竞争中发展而来的。SIA/NEMI 产品类别包括：“商品”（或“低成本” - 通常低于 300 美元）、“手持式”（通常低于 1000 美元）、“成本/性能”（低于 3000 美元）、“高性能”（超过 3000 美元）、“恶劣环境”和内存组件。这些类别共同涵盖了半导体行业的大部分产品流。
热机械疲劳 - 材料行为
致力于传播材料 TMF 行为领域的最新研究成果。通过疲劳和断裂委员会 E-8 的成员，ASTM 传统上对热疲劳和热机械疲劳有着浓厚的兴趣，从讨论该问题的众多 STP 中可以看出。1968 年，第一篇关于 TMF 的 ASTM 论文出现在 STP 459《高温疲劳》中。Carden 和 Slade 讨论了 Hastelloy X 在应变控制等温和 TMF 条件下的行为。《疲劳测试手册》（STP 566，出版于 1974 年）描述了一种试样热疲劳测试技术以及协和式飞机机身的结构 TMF 测试系统。STP 612，材料和部件的热疲劳（1975）是第一届关于热和热机械疲劳的综合 ASTM 研讨会的论文集。论文主题包括 TMF 测试技术、寿命预测方法以及陶瓷和定向凝固高温合金等先进材料的 TMF 行为。1988 年举行的题为“低周疲劳”（STP 942）的研讨会包含五篇关于热和热机械疲劳的论文。介绍了 TMF 测试技术、变形行为和建模以及微观结构损伤观察。第一个专门用于材料 TMF 的 ASTM STP（也是本卷的前身）是 1991 年材料 TMF 行为研讨会 (STP 1186) 的论文集。几篇论文讨论了环境攻击对承受 TMF 负载的高温合金性能和寿命建模的作用。此外，本 STP 包含两篇讨论金属基复合材料 TMF 的论文，这表明人们对此类材料在高温应用方面的兴趣正在兴起。
表征音频放大器的热性能
Theta Ja 定义为结温或芯片温度与环境温度之间的热阻。环境温度定义为器件周围自由空气的温度。如果器件处于外壳内，则应在外壳内测量环境温度。公式 1 显示了芯片温度与周围空气温度、Theta Ja 和器件耗散功率之间的依赖关系。如果芯片与周围空气之间存在理想的热传递，则 Theta Ja 等于零且 T J = T A 。或者，如果 IC 在关闭时不耗散任何功率，则 T J = T A 。许多因素都会阻碍热传递，这就是将 Theta Ja 定义为电阻的原因。同样，Theta Ja 定义为对周围空气与封装内芯片位置之间热传递的阻力。Theta Ja 的单位是器件耗散功率每瓦摄氏度。例如，如果 Theta Ja = 26 ° C/W，则设备每消耗 1 W 功率，芯片温度就会升高 26 ° C。
科罗拉多州的清洁热计划
●[CHP]是否通过最大程度地利用清洁热源来实现干净的热量目标； ●除了减少[GHG]，该计划还具有额外的空气质量，环境和健康益处； ●在[CHP]上的投资是否优先为参与收入合格计划和社区的服务对空气污染和其他与能源相关的污染的影响； ●[CHP]是否为客户带来了合理的成本，包括根据计划根据计划进行的投资付出的储蓄； ●[CHP]是否确保系统可靠性。