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World File Search System热膨胀
高熵多元 AlB2 型二硼化物固溶体中的各向异性热膨胀
摘要 高熵 (HE) 超高温陶瓷有机会为未来的应用铺平道路，推动能源转换和极端环境屏蔽领域的技术优势。其中，HE 二硼化物因其固有的各向异性层状结构和耐受超高温的能力而脱颖而出。在此，我们采用原位高分辨率同步加速器衍射对大量多组分组合物进行研究，其中包含四到七种过渡金属，目的是了解不同组分或合成过程后的热晶格膨胀。结果，我们能够根据金属的组合将平均热膨胀 (TE) 从 1.3 × 10 − 6 控制到 6.9 × 10 − 6 K − 1，平面内与平面外 TE 比的变化范围为 1.5 到 2.8。
一种统一的方法和描述符，用于二维过渡金属二分法单层的热膨胀
我们介绍了使用各种实现技术和语言构建的裸机服务器的验证，该技术根据机器代码，网络数据包和椭圆形曲线密码学的数学规范来针对全系统输入输出规范。我们在整个堆栈中使用了非常不同的形式性技术，范围从计算机代数，符号执行和验证条件生成到对功能程序的交互式验证，包括用于C类和功能性语言的编译器。所有这些组件规格和特定于领域的推理技术都是针对COQ证明助手中常见的基础定义和合理的。连接这些组件是一种基于功能程序和简单对象的断言，无所不知的程序执行和基本分离逻辑，用于内存布局。此设计使我们能够将组件以最高级别的正确性定理汇总在一起，而无需理解或信任内部接口和工具而可以进行审核。我们的案例研究是一款简单的加密服务器，用于通过公开验证的网络消息翻转一些状态，其证明显示了总功能正确性，包括内存使用方面的静态界限。本文还描述了我们使用的特定验证工具的经验，以及对我们经历的工具和任务组合之间经历的生产力差异的原因的详细分析。
3D打印功能分级的材料的特性，用于替换核反应器中不同金属焊接
大多数反应器中不同的金属焊缝是低合金钢零件和不锈钢管道之间的连接。造成不同金属焊接接头材料特性差异引起的残余应力造成的原发性水应力腐蚀破裂（PWSCC）损害很高。在世界范围内报告了许多事故，例如由于PWSCC引起的放射性冷却液泄漏，对核安全构成了巨大威胁。这项研究的目的是通过使用由金属3D印刷制造的功能分级材料（FGM）代替现有的不同金属零件来从根本上清除不同的金属焊缝的技术，该焊接由低合金钢和高质量不锈钢制成。进行了粉末的产生，混合比计算和金属3D打印，以制造低合金钢钢钢FGM，以及对FGM的热膨胀（CTE）测量的微结构分析，机械性能和系数。结果，观察到，随着FGM中的奥氏体含量的增加，CTE倾向于增加。FGM中热膨胀系数的逐渐变化表明，使用3D打印的添加剂制造可有效防止其整个层的热膨胀性能突然变化。关键字：功能分级材料（FGM）; PWSCC; 3D打印；反应堆;热膨胀系数（CTE）
天气变冷时会收缩 - NIST 的 TSAPPS
摘要：热膨胀是长度计量中导致不确定性的主要原因。NIST 设计了一种基于容器的折射仪，其目标是在测量氦折射率时将不确定度控制在 10 − 6；就环境条件下的折射率而言，精度目标是折射率为 3 × 10 − 11。为了达到这种精度水平，0 的长度。5 m 气室需要在 100 nm 以内。当在 20 ◦ C 下用坐标测量机测量容器长度时，这是可以实现的。但是，折射仪将在水和镓的热力学已知固定点附近运行，分别在 0 ◦ C 和 30 ◦ C 附近。容器由熔融石英玻璃制成，其标称热膨胀系数为 0。4 ( µ m/m)/K。因此，要将尺寸计量的精度扩展到20 ◦ C到水的三相点，需要知道熔融石英玻璃的热膨胀系数在10 (nm/m)/K或2 .5 %的范围内。描述了一种测量熔融石英玻璃热膨胀系数的方法。测量原理是监测法布里-珀罗腔谐振频率随温度变化的变化；法布里-珀罗腔由熔融石英玻璃制成。测量中的标准不确定度小于0 .6 (nm/m)/K，或0 .15 %。性能的限制可以说是反射相移温度依赖性的不确定性，因为薄膜涂层的热光系数和热膨胀系数都无法可靠地知道。但是，其他几个不确定性因素的数量级也相同，因此任何性能改进都需要付出巨大努力。此外，对三个不同样品的测量表明，材料的不均匀性导致熔融石英的有效热膨胀系数存在差异；样品间热膨胀的不均匀性比单个样品的测量不确定度高 17 倍。
封装材料对热机械期间拉伸应力的影响
抽象电子组件使用具有不同机械和热性能的各种聚合物材料，以在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的可变性，例如热膨胀系数和弹性模量，通过对长期对电子设备可靠性产生的不确定性引入不确定性来影响材料选择过程。通常，主要的可靠性问题是焊接关节疲劳，其造成了电子组件的大量故障。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂料，盆栽和底部填充物）对焊接接头的影响。已经表明，由于聚合物封装的热膨胀，焊料中存在拉伸应力时，疲劳寿命大大降低。将拉伸应力受试者焊接到环状多轴应力状态中，发现比常规的循环剪切负荷更具破坏性。为了理解其对微电子焊接关节的疲劳寿命的影响，必须隔离拉伸应力成分。因此，为了使无PB的焊接接头构造出独特的标本，以使其符合波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳标本的构建和验证。热循环范围与盆栽膨胀特性相匹配，以改变焊接接头施加的拉伸应力的大小。焊接接头几何形状的设计具有比例因子，该比例因子与BGA和QFN焊接接头有关，同时保持简化的应力状态。FEA建模以观察热膨胀期间焊接接头的应力应变行为，以了解各种盆栽材料特性。焊接接头中轴向应力的大小显示出依赖于热膨胀和模量的系数以及热循环的峰值温度。由于样品的热循环辅助，由于盆栽材料的热膨胀而具有各种膨胀性能，焊料接头经历的拉伸应力的大小与焊接的幅度相关联，并为带有封装的电子包装中焊料关节的低周期疲劳寿命提供了新的见解。
